- 据日本经济新闻4月21日报道，东芝最快将在本会计年度开始采用43纳米制程生产闪存芯片，以降低生产成本。 东芝为全球第二大闪存芯片制造商，仅次于韩国三星电子。报道指出，由于芯片价格料在2007/08年度挫跌50%，因此该公司急于提高晶片生产效率。 日经新闻称，使用43纳米制程，将可使东芝生产成本降低40%。 报道称，三星电子计划今年开始采用50纳米制程。
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- 设计技术：面向SoC设计成主流 面向SoC的设计方法将成主流 由于电子整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路功能也由单一向复杂转变，并且向系统集成发展的方向已经明确。目前，SoC电路已经能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和输入/输出等功能。由此可见，将数字电路、存储器、CPU、DSP、射频电路、模拟电路、传感器甚至微机电系统(MEMS)等集成在单一芯片上，实现一个完整系统功能的SoC设计将成为未来集成电路设计的主流。未来SoC芯片的设计将以IP复用为基础，把已优化的子系统甚至系统级模块纳
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- 1 引言
众所周知，在复杂背景条件下，要对弱小目标进行准确有效地红外跟踪、探测是一个难题。这种情况下，由于目标与背景的对比度较小、信噪比较低，若直接进行跟踪、探测往往比较困难，所以必须先对图像信号进行滤波预处理，以达到抑制背景噪声。增加目标强度，从而提高图像信噪比的目的，为后续工作打下良好的基础。
实时图像处理器中，信号预处理包括对图像的各种滤波、直方图统计及均衡、图像增强、灰度变换等，它们共同的特点是处理数据量大，如果用一般的软件来实现势必会比较慢。而对于一些实时性要求比较高的系统，处理速度往往是
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- 记者从16日在京举行的“集成电路设计服务—封装测试论坛”了解到，北京集成电路设计业规模稳居国内第一。
北京市科委提供的数据显示，2006年，北京集成电路设计业以近60亿元的销售总额稳居国内第一，远远超过其他省市。在最近3年的全国十大集成电路设计企业排行榜上，北京每年均有4家企业入围。
目前北京的集成电路设计企业已超过100家，龙芯、众志、星光系列等一批“中国芯”都属于国家重大创新成果。在北京市科委支持下，北京华大泰思特半导体检测技术公司和北京自动化测试技术研究所共同承担的“北京集成电路设
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- 富士通微电子针对新一代汽车器件开发了一种系统大规模集成电路，仅在一颗芯片中就集成了各种功能，如二维/三维图像、汽车通讯控制系统、程序保护功能和各种多媒体接口。该产品可处理来自汽车导航器件或数字仪表板的数据和车载网络的信息，从而在提供舒适驾驶环境的同时，实现高质量的图像显示。另外，把这些特点集成在一颗芯片上还可以减少系统成本。 当前，汽车信息娱乐系统，尤其是汽车导航器件，在全球范围内的市场正在不断扩大，因此为实现进一步发展，有必要减少额外的系统成本并提高显示图像质量。
同时，就仪表板系统而言（如仪器簇），
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- 本文介绍一种通用的基于CPLD的片内振荡器设计方法，它基于环形振荡器原理，只占用片上普通逻辑资源(LE)，无需使用...
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- 随着手机中LCD及相机的视频分辨率越高，数据工作的频率将超过40MHz，对抑制无线EMI与ESD而言，传统的滤波器方案已达到它们的技术极限。为适应数据速率的增加且不中断视频信号，设计者可以选择本文讨论的新型低电容、高滤波性能EMI滤波器。
随着无线市场的继续发展，下一代手机将拥有更多的功能特性，例如带多个彩屏（每部手机至少有两个彩屏）以及百万像素以上的高分辨率相机等。
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- 标准中的要求
保护接地器在电气设备出现故障或发生短路时，保护用户不会受到危险接触电压的伤害。为确保此基本功能，保护接地线上的电流必须加以限制，这是为什么大多数产品安全标准中包含漏电流测量和限制条款的原因。办公室设备和信息技术设备的产品安全标准EN 60950-1进行了相关说明。
尽管都使用漏电流这个术语进行描述，但是标准在实际上对接触电流和保护导体电流进行了区分。接触电流是人在接触电气装置或设备时，流过人体的所有电流。另一方面，保护导体电流是在设备或装置正常运行时，流过保护接地导体的电流。此电流也称为
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- 1 引言
随着开关电源应用领域的不断扩大，其电磁干扰已成为一个很严重的问题，为了使电源产品满足EMC的要求，设计人员就应在设计阶段考虑这一问题，同时也要做好在现场处理这一问题的准备。
2 开关电源EMI的特点与危害
开关电源的功率管工作在非线性条件下，采用脉宽调制（PWM）开关控制方式 ，加之开关频率的不断提高，使得电磁干扰越来越突出，对电网造成污染。 因干扰的存在，输入电源的电网受到了干扰，影响到其它设备，使其不能正常的工作，也影响到电网的供电质量。所以寻找干扰抑制的方法是很必要的。
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- 声表面波SAW（SuRFace Acoustic Wave）就是在压电基片材料表面产生并传播、且其振幅随深入基片材料的深度增加而迅速减少的弹性波。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器——叉指换能器（IDT）。它采用半导体集成电路的平面工艺，在压电基片表面蒸镀一定厚度的铝膜，再把设计好的两个IDT的掩膜图案，利用光刻方法沉积在基片表面，分别用作输入换能器和输出换能器。其工作原理是：输入换能器将电信号变成声信号，沿晶体表面传播，输出换能器再将接收到的声信号变成电信号输出。
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- 布局前的准备:
1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点.7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.8 更改cell
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- 三月，上海，春意正浓。由《电子产品世界》杂志社和上海交大联合主办的“2006模拟/混合信号IC编辑推荐奖颁奖会暨产业沙龙” 在上海交通大学浩然高科大厦隆重举行。会议由《电子产品世界》主编王莹主持，《电子产品世界》杂志的社长陈秋娜和上海交通大学电子工程系徐国治教授共同为获得“EEPW 2006 模拟/混合信号市场应用奖”和“EEPW 2006模拟/混合信号IC技术创新奖”的各十款产品、计十五家公司进行了颁奖。
为了将此次评选的意义更好的延伸下去，推动模拟技术的发展与应用，《电子产品世界》杂志社与上海交通大
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- 统时钟设计和布线 (以减小时钟倾斜(Skew)导致的时钟余裕 (timing margin) 受损) 时钟走线首先要注意避免阻抗不连续，在驱动器端的时钟线设定阻抗为Z0为40Ω，然后每条线扇出成一对线，每条的Z0基本加倍，使信号反射减至最小。时钟倾斜(timing skew)的问题是通过仿真解决，并将走线布到同一层上，管脚上时序信息是经过测试验证过的。 优化电源层结构，防止电源的电磁辐射影响信号层 (减小耦合噪声，△I噪声，模式转换噪声mode conversion noise) 在开始
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- 1. PCB制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处理设备的制程, 例如:内层前处理线, 电镀一铜前处理线, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前处理线为例(各厂商不同而有差异): 刷磨*2组->水洗->酸洗->水洗->冷风
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- 电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量，它包括：传导型(低频)EMI、辐射型(高频)EMI、ESD(静电放电)或雷电引起的EMI。传导型和辐射型EMI具有差模和共模表现形式。
在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。对于ESD和雷电引起的EMI，必须利用EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前予以消除，防止由此导致的系统工作异常或损坏。对传导型或低频EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。辐射型EMI的
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