- 模拟芯片作为电子产品的重要组成部分，其需求随着各类电子产品的快速发展而不断扩大。模拟产品生命周期可长达10年，有“一年数字，十年模拟”的说法。模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大，市场波动幅度相对较小。通常被视为电子产业的晴雨表，基本代表了整个市场的发展状况。根据WSTS统计， 2017 年全球模拟IC销售额为527亿美金，约占半导体总体规模的12.8%。据ICInsights预测， 在未来五年内，模拟芯片的销售量预计将在主要集成电路细分市场中
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芯片 晶圆
- 近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%，到2020年，这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。 2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM和3D
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晶圆 DRAM 3D NAND
- 晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息，国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告，6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元，比5月下滑8%，虽比去年同期成长8.1%，却是今年首见出货下滑，反映半导体厂下半年资本支出趋保守。 SEMI表示，整体来看今年每月出货金额仍优于去年同期，还是对今年半导体市场景气表示乐观。 整体销售还将增长 国际半导体产业协会(SEMI)日前发布年中预测报告，表示2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%，达 627亿美元，超越去年所创下5
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SEMI 晶圆 14nm
- 在整个半导体的产业链中，半导体设备和材料均属于上游产业，目前这两个领域也主要被美国和日本垄断着。根据国际半导体产业协会SEMI的统计，2017年全球半导体设备销售额为570亿美元，而全球半导体材料市场销售额为469亿美元，两者相加总共达到1039亿美元。值得一提的是，根据Gartner的数据显示，2017年整个半导体产业总销售额是4197亿美元，也就是说设备加材料占据了整体市场规模的四分之一。 虽然，设备和材料业的市场规模不大，但是由于其处于产业链的最上游，重要性不言而喻。从材料领域来看，大陆半导体
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晶圆，半导体
- 近日VLSI Research的报告显示，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商(即晶圆代工厂)物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。 据统计，真空配件的销售额占半导体制造设备(光学配件除外)中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着，到2023年，真空配件市场有可能超过31亿美元。 受多重曝光和3D NAND导入的驱动，真空工艺步骤数也在增长。两者都需要额外的沉积和刻蚀步骤，特别是
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晶圆 BoM
- 报道称，近日，珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。市委书记、市人大常委会主任郭永航，富士康科技集团董事长郭台铭先生出席了签约仪式。 根据协议，富士康将立足于集成电路产业发展战略，面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体产业领域开展战略合作，推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。 事实上，今年五月份鸿海就对外吹风将整合夏普原来的半导体业务，新设一个半导体子公司，并评估兴建2座12英寸晶圆
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鸿海 晶圆 5G
- 半导体研究机构IC Insights周二发布报告预测，2018-2022年全球GDP与芯片市场的相关系数将来到0.95，对照2010-2017年期间的0.88，相关系数增加0.07。 相关系数介于负1与正1之间，愈接近1代表连动关系越密切，全球经济与半导体相关系数增加，意谓着两者关系日趋紧密。 报告认为随着越来越多同业整并，半导体产业渐趋成熟，这也是半导体业与全球景气荣枯相关性增加的主因之一。 其它影响相关系数的因素还有半导体业朝轻晶圆厂(Fab-lite)发展，以及资本支出占半导体厂营收比重逐
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晶圆 芯片
- 放眼到中国的整个半导体行业，供需错配、依赖进口无疑是一大隐忧。在此背景下，半导体产业受到政府多项支持政策以及国家级和地方基金的资本支持。这也让多数企业和资本“闻风而动”，扎堆半导体行业。
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半导体 晶圆
- 半导体硅晶圆厂环球晶圆与台湾交通大学光电工程研究所教授郭浩中及台湾纳米元件实验室合作，成功开发出复合晶圆，为未来5G市场预作准备。 环球晶圆这次与郭浩中及台湾纳米元件实验室合作案，是科学园区研发精进产学合作计划之一，三方合作从基板、晶圆接合、磊晶到高电子移动率晶体管(HEMT)元件制程及验证技术，成功开发出高耐压的复合晶圆。 除未来的5G市场外，环球晶圆指出，这次开发出的氮化镓(GaN)磊晶复合晶圆还可应用于电动车市场;另外，环球晶圆投入碳化硅复合晶圆开发。 环球晶圆表示，目前相关产品价格依然居
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5G 晶圆
- 目前在全球半导体设备市场，国产半导体设备厂商的实力还非常弱小，但是成功之路本来就不可能一蹴而就，或许在包括清洗设备等细分领域一步步实现局部突破，是目前国产半导体设备厂商与国际巨头竞争的最佳途径。
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晶圆 半导体
- 1990年IBM联合西门子建立第一个8寸晶圆厂之后，8寸晶圆厂迅速增加，1995年即达到70座，在2007年达到顶峰——200座，随后8寸晶圆厂数目逐渐减少，从2008年到2016年，37座8寸晶圆厂关闭，同时有15座晶圆厂从8寸切换至12寸，到2016年全球8寸晶圆厂减少至180座左右。从SEMI的数据可以看出，全球8寸晶圆厂产能以极低速度增长，2015～2017年仅增长约7%。 根据SEMI和IC insight的数据，2017年全球晶圆产能为17.9 M/wpm(百万8寸片/月，下同)，其中8
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晶圆 指纹识别 芯片
- 异质整合技术是希望将各种不同功能的IC芯片，借由封装技术或半导体制程，再整合至另外一个硅晶圆、玻璃或其他半导体材料上面。
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晶圆 芯片
- 晶圆生产的目标 芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。 集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成电路戏芯片。 下面，为了更好的理解芯片的结构，小编将为大家介绍一些基本的晶圆术语。 晶圆术语 1. 芯片、器件、电路、微芯片或条码：所有这些名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片图形。 2. 划片线或街区：这些区域是在晶
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晶圆 芯片
- 纵观全球半导体设备市场，美日荷争霸， 高度垄断， 强者恒强，目前确实无法替代。
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半导体 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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