最近，我们对两家不同OEM厂商的2W控制器进行了VA/VE演练的拆解，在此过程中我们制定了降低控制器成本7%的策略。我们利用工程智能结合专有的xcPEP工具，全面绘制材料、架构、制造、复杂度和成本图。成本驱动因素会被对比到最后一级细节，并产生降低成本的思路。本文将重点介绍我们在比较两款车辆电动汽车控制器时的发现：1. Controller的包装研究及其对比2. 控制器中的元件复杂度及PCB元件尺寸范围3. 成本分析4. 通过xcPEP进行全面比较与成本降低选择竞争对
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控制器封装
xcPEP 工具
PCB
BOM 生成
低功耗可编程器件的领先供应商 莱迪思半导体公司 近日宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还占用设备有限的宝贵空间，且随着设备的使用其性能也会大打折扣，影响系统的稳定性。位于空间有限
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SWA
BOM
住宅储能市场虽然现在处于起步阶段，但正位于爆炸式增长的边缘。自2018年第一季度以来，仅在美国，该市场就同比增长了232％，而能源存储在2019年第一季度的部署中占比为46％。如今，住宅储能领域的规模比公用事业部署的规模要小。预计全球住宅储能市场将从2019年的60亿美元增长到2024年的175亿美元；复合年增长率为22.88％（根据最新的 Wood Mackenzie美国能源存储监控器 。随着具有各类背景和专业知识的新参与者进入市场，全球公司开始看到储能的未来增长潜力。储能开发人员要
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PFC
BOM
PV
西门子数字化工业软件 近期推出全新的 Teamcenter® X ，使其 产品生命周期管理 （PLM）解决方案能够以服务的形式进行交付。Teamcenter 是一款现代化、可扩展的 PLM 套件，专为产品创新者而设计，能够实现人员与流程的跨学科连接。● 西门子推出软件即服务解决方案 Teamcenter X，能够帮助企业快速实施、扩展和集成行业领先的 PLM 技术● 通
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PLM
SaaS
AR
BOM
在车载中央信息娱乐显示屏（CID）之外，汽车制造商正在试图增加触摸显示屏，以帮助提升并改善驾驶体验。为支持这类具有高级特性的辅助显示屏应用，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日推出全新 MXT288UD触摸控制器系列 ，扩展其市场领先的maXTouch产品组合。该系列是业界最小的汽车级封装触摸屏控制器。 MXT288UD-AM和MXT144UD-AM器件拥有低功耗模式、防极端天气操作和手套触摸检测功能，可用于汽车、摩托车、电动自行车和共享汽车服务中
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CID
BoM
SNR
高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商 近日宣布，推出其首款电机驱动可配置混合信号IC（CMIC）SLG47105，该器件同时提供了可配置逻辑和可配置模拟的独特优势，具有高电压输出，采用小型2 x 3 mm QFN封装。SLG47105是被广泛采用的Dialog GreenPAK产品系列的最新成员。该器件为设计工程师提供了更经济有效的一次非易失性存储器（NVM）可编程选项，有助于其在设计消费和工业电机应用时，同时集成数字和模拟系统功能，并大幅地减少外部元件的
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CMIC
BOM
NVM
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布推出RZ/V系列微处理器（MPU），搭载了瑞萨独有的图像处理AI加速器 — DRP-AI（DRP：动态可配置处理器）。该系列首款产品RZ/V2M可在嵌入式设备中以业界领先低能耗实现实时AI推理。在诸如工业与基础设施监控摄像头、零售业用扫码枪和POS终端设备的智能摄像头等应用中，对具有实时、基于AI的人像和物体识别功能的需求正在迅速增长。然而，AI处理带来的高功耗和发热给产品和设备的开发人员带来了新挑战。RZ/V2M利用DRP-AI的卓越能耗比，实现低至4W
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ISP
MPU
HDR
BOM
微处理器
高性能半导体产品及先进算法领先供应商 Semtech Corporation 近日宣布推出LoRa Edge™产品组合，这是一个全新的基于LoRa®的低功耗平台，可以软件设置定义。LoRa Edge将为室内和室外资产管理提供多样化的应用组合，其目标应用市场包含了工业、楼宇、家居、农业、交通运输和物流等领域。■ LoRa Edge™产品系列的第一款产品是地理定位解决方案，它将为用于资产管理的物联网器件带来变革 ■ 该平台集成了超低
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GNSS
BOM
TODA
离线电源是最常见的电源之一，也称为交流电源。随着旨在集成典型家用功能的产品数量的增加，对所需输出能力小于1瓦的低功率离线转换器的需求也越来越大。对于这些应用程序，最重要的设计方面是效率、集成和低成本。在决定拓扑结构时，反激通常是任何低功耗离线转换器的首选。但是，如果不需要隔离，这可能不是最好的方法。假设终端设备是一个智能灯开关，用户可以通过智能手机的应用程序进行控制。在这种情况下，用户在操作过程中不会接触到暴露的电压，因此不需要隔离。对于离线电源来说，反激拓扑是一个合理的解决方案，因为它的物料清单（BOM
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BOM
FET
VDD
意法半导体新推出的 EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能，节省物料清单(BOM)成本，加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。作为一款150W、1A市电输入驱动器，EVL150W-HVSL可实现高达91％的满载能效，能够最大程度地节省路灯运营企业的用电成本。电磁干扰(EMI)在EN55022电磁兼容标准规定范围内，在230V AC、30%至100％负载范围内，输入电流总谐波失真(THD) 小于10％，符合欧洲EN61000-3-2
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THD
LCC
BOM
EMI
PFC
由于运算放大器（运放）规格不同，工程师们经常需要选择多个运放以满足其电路板上每个子系统的需求。这会使从采购到生产的工作更加复杂。但是，可以选择一个运放来满足您的系统需求，这将有助于优化定价和降低设计总成本。让我们来看一看一个单运放如何处理三个常见的功能：电流感测、温度感测和比较器操作。电流感测低侧电流感测可以通过测量负载和接地之间分流电阻上的压降来实现，如图1所示。通常在这类应用中看到低压（5V）放大器。然而，仅仅因为放大器的最大电源电压为36V或40V并不意味着它只能用于高压电源。图1：单电源低侧单向电
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放大器
BOM
Diodes 公司 近日宣布推出公司首款符合 PCIe® 5.0规范的时钟发生器与缓冲器系列产品，同时也满足PCIe 4.0 以及前几代规格要求。目前服务器、储存装置与数据中心所需的网络设备仍使用 PCIe 4.0，但必须因应未来大量普及的 PCIe 5.0，因此这款新产品有助产品开发人员研发时享有前向兼容性。PCIe 时钟发生器的 PI6CG33xxxC 系列产品与 PCIe 时钟缓冲器的 PI6CB33xxxx 系列产品分别包含八个与九个装置，提供多样选择，例如输出数与输出阻抗。装置皆具备晶载终端特色
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PCle
BoM
2019 年 4 月 24 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出其材料检测解决方案。该方案通过使用瑞萨电子RX130电容式触摸键微控制器（MCU）连接电极，无需传感器即可轻松、低成本地检测材料或液体。采用此种电极方式替换传感器有利于降低物料清单（BOM）成本，凭借单芯片即可实现多点检测，使工业设备、办公室自动化设备和家电制造商能够为成本敏感的应用探索和开发检测系统。瑞萨电子触摸键MCU采用电容式触摸传感器单元，专门用于电容测量，具有极高的灵敏度
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Renesas
MCU
BOM
不少公司的采购会发现，拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时，经常供应商还会问得更仔细，否则就不知道供给你哪种物料，严重时，采购回来的物料用 不了。为什么会有这种情况呢?问题就在于，很多经验不够的工程师，没有把器件型号写完整。下面举例来说明，完整的器件型号是怎么样的。 完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号，而会忽略后缀，甚至少数工程师连前缀都会忽略。当然，并不是所有器件一定有前缀和后缀，但是，只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。 器件前缀一
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元器件
BOM
近日VLSI Research的报告显示，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商(即晶圆代工厂)物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。 据统计，真空配件的销售额占半导体制造设备(光学配件除外)中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着，到2023年，真空配件市场有可能超过31亿美元。 受多重曝光和3D NAND导入的驱动，真空工艺步骤数也在增长。两者都需要额外的沉积和刻蚀步骤，特别是
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晶圆
BoM
西部最大规模的电子信息博览会——2018中国(成都)电子信息博览会于2018年7月10日至7月12日在成都世纪城新国际会展中心举办。深圳前海硬之城作为电子智造产业变革性供应链解决方案平台亮相本次展会。 作为元器件一站式BOM供应平台，硬之城主要服务包括智能硬件、物联网的技术开发、咨询、销售等，依托强大的基于大数据与人工智能技术的系统平台，提供浏览器即可运行的可视化供应链管理、风险控制、成本控制和企业协作所需的服务。平台和智能化供应链解决方案将彻底变革电子智造产业供应链控制及协作方式。 作为新兴的电
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BOM
元器件
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布携手ADI, Cinch, Maxim, TE与TI于本月21-23日参加“第六届深圳国际嵌入式系统展”，现邀请广大观众莅临贸泽电子展位(1号馆1Q12)，透过微观沙盘探索智能家居，工厂，农业，养殖，楼宇等背后的科技原理，开启未来都市生活的大门。此外，观众还将有机会体验VR赛车等互动游戏，并参与开发板抽奖活动。 随著物联网的商机和应用逐渐实现，嵌入式
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贸泽电子
BOM
在2017年9月5日深圳举行的“‘名家芯思维’之2017年物联网核心技术和应用国际研讨会”上，周立功先生做了题为“平台即服务”的讲演。
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BOM
成本
AWorks
201712
概要：产品的BOM成本很低，而毛利又很高，为何很多上市公司的年利润却买不起一套房?房子到底是被谁买走了，这个问题值得我们反思!经过近二十年持之以恒的研究与分析，周立功教授对如何实现软件代码的复用和跨平台、实现开发者梦寐以求的奋斗目标，进行了大胆的推测，提出了核心域与非核心域的概念，而对于人与人之间思维差异为企业与个人发展带来的影响，给出了终极解决之道! 在致远电子公众号后台回复关键字【编程】可在线阅读。 书本前言 产品的 BOM 成本很低，而毛利又很高，为何很多上市公司的年利
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AMetal
BOM
电容触摸技术自问世以来，已进军各类应用。触摸技术始于初期手机的电阻式触摸屏，但由于电阻式触控传感器的响应速度较慢，灵敏度成为新设计的主要考虑因素，随之而来便出现了电容式触摸技术，而触控界面也随之在市场上迅速得到普及。 电容传感技术基于以下原理：物体表面一旦有触摸动作发生或者其他任何变化发生，就会改变该物体中某个区域的介电特性，从而改变所检测到的电容，也就是产生电压变化。与电阻触摸技术相比，电容的变化非常快。通过增强表面物质的介电特性，还可以提高变化速度。 电容传感器能直接或间接感应各类参数，其中包
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电容
BOM
无论什么样的设计，安全是永远的“刚需”。对于建筑工程来说，防火是必须考虑的要素。在一般的民用和商用建筑中，烟雾报警是最常用的手段。但在一些特殊的工业场所，如工业厂房、仓库、隧道等，空间尺度大而又要求更快的火灾报警响应速度，这就需要更为敏锐的感光式火焰探测器了。 该类型火焰探测器的原理是：通过专门的传感器，探测火灾初期火焰中含有特殊波长的紫外线和红外线，尽可能在火灾“萌芽期”就触发报警，为工程安全保驾护航。 感光式火焰探测器主要分为紫外和红外两大类，它们各有特点。传统上，紫外火焰探测响应速度快，但作
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探测器
BOM
电动车(EV)或混合动力车(HEV)发展至今，动力锂离子电池组的监控与管理一直是差距核心也是研究重点。其中，成本与安全是设计的最大诉求。如果告诉
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电动车
电池组
BOM
献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。
1)总体思路。设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路
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EMI
BOM
位于德国东部的西门子安贝格电子制造工厂是德国工业自动化的标杆，拥有高度数字化的生产流程，能灵活实现小批量、多批次生产，每100万件产品残次品仅为10余件，生产线可靠性达到99%、可追溯性高达100%。
6月19日，北京机械工业自动化研究所张入通所长、机器人中心刘波主任访德期间获邀参观了，了解了很多值得学习和借鉴的地方。
数字化工厂概念：数字化工厂不是无人工厂，而是根据生产工艺的实际情况，在考虑投资成本的情况下，为人提供最佳支持。这一点在安贝格工厂得到了很好认证。整个厂内甚至没有看到一台六轴
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西门子
BOM
通过网络连接不同系统以分享信息、进行监控及增加安全性，汽车相关应用正日益精进。随着复杂度的提高，车用系统需采用更有效的电子元器件来节省空间，这也意味着印刷电路板(PCB)上的元器件势必越来越少，半导体厂商必须提供整合性与性能都更强的产品，尤其是各种微控制器(MCU)。
微控制器已被广泛使用在车用设备上，且被赋予控制更多系统功能及精简电路板空间的重大责任。8位混合信号微控制器提供多种方式以满足设计人员的此项需求，混合信号微控制器通过增添硬件功能来消除物料清单(BOM)上额外的器件需求。改良后的微控
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微控制器
BOM
随着市场对功能丰富的手机需求越来越强劲，具有特殊应用性能的模拟开关得到了最终设计的持续青睐。此举不仅能降低材料成本(BOM)，还有助于提升设计性能并满足对产品上市时间的要求。本文将通过若干实际用例指导系统设计人员如何降低冲击噪声(pop noise)、检测充电器及改进眼图张度。
同时，本文还通过比较传统方案与集成方案说明了手机市场向多媒体设计发展过程中采用这种高性能模拟产品所带来的好处。
降低冲击噪声
由浪涌电流引发的冲击噪声仍是设计人员所面临的艰巨挑战，特别是当最终用户启动音乐和通
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模拟开关
BOM
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布，坚守着对中国电子行业的情感与热忱，贸泽电子在2014年继续用速度和服务向广大工程师诠释了其品牌精神和社会责任，兑现了“以最快的速度提供设计工程师最新产品”的承诺，赢得了行业的尊重，取得了辉煌的成就。
在Mouser成立的第50周年之际的2014年，Mouser一如既往深耕中国市场。“Mouser从未忘记自己的使命，永远以最快的速度向设计工程师提供最新的产品，帮
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Mouser
PCB
BOM
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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TIDesigns
嵌入式程序
无线连接技术
BOM
日前，华强实业与大联大云端的合资企业深圳华强联大电子信息有限公司宣布正式上线旗下一站式电子元器件配套采购服务平台“开芯猫”，欲依托华强和大联大的优势资源，将其发展为中国首屈一指的线上线下相结合的电子元器件采购与服务优选平台——线上服务主要指中小批量拆包零售和BOM配单，线下服务主要针对量产期大批量采购，旨在开创O2O全程电子商务服务和传统分销业务成功结合的商业模式。 “近几年众多电子元器件采购平台先后在中国上线，包括多家知名国际目录分销商的多币种在线交易平台、海外大型授权分销商的电子商务
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华强
大联大
开芯猫
BOM
O2O
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布扩展了其业界领先基于ARM®架构的Ember® ZigBee®片上系统(SoC)产品组合，该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。Silicon Labs的新成员EM358x SoC产品系列提供了额外的Flash和RAM存储容量选项，满足更大、更复杂的智能能源和家庭自动化设计需求。此外，Ember ZigBee系列产品也提供了USB连通性和本地存储的引导加载程序，从而更有效的帮助开发人员减少物
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芯科
IoT
ZigBee
BOM
bom介绍
BOM的英文全称为Bill of Material，中文翻译为BOM. 也称为“物料清单”
BOM是计算机可以识别的产品结构数据文件，也是ERP的主导文件。BOM使系统识别产品结构，也是联系与沟通企业各项业务的纽带。ERP系统中的BOM的种类主要包括5类：缩排式BOM、汇总的BOM、反查用BOM、成本BOM、计划BOM。
采用计算机辅助企业生产管理，首先要使计算机能够读出企业所制造的 [
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