在过去，半导体市场的重点一直围绕着传统的芯片微缩，在器件中加入更多功能，然后在每个工艺节点上缩小器件。然而到了最近几年，芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今，只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用 在2018年上半年，台积电全球市场占有率已经达到56%，也就是说，全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。 芯片行业对于数字的高度敏感，越来越成为晶圆代工厂商以及芯片厂商的“紧箍咒”。对于处于金字塔尖的巨头们来说，不无例外。 近日供应链传出消息，称台积电巨头台积电已经赢得了2
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晶圆 台积电
近日芯片代工巨头台积电证实，旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。台积电虽然未说明相关产能松动的原因，但法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季，加上高解析电视热潮转弱等市场行情有关，其中智能手机的指纹辨识、面板驱动IC和部分电脑管理晶片订单开始下滑。 不过随即台积电就对外澄清，表示台积电及其旗下的世界先进8吋晶圆代工生产线产能虽然未满载，但也不错。业界认为，台积电的说法，意思是其实目前8寸晶圆代工产能松动的部分，以中国大陆晶圆代工厂为主，而非台积电与世界先进等台系厂。 实际上，上季度就有不
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联华电子股份有限公司今(24)日公佈2018年第三季财务报告，合併营业收入为新台币393.9亿元，较上季的新台币388.5亿元成长1.4%，与去年同期的新台币377.0亿元相比成长4.5%。本季毛利率为17.6%，归属母公司淨利为新台币17.2亿元，每股普通股获利为新台币0.14元。 总经理王石表示：「在第三季，联华电子晶圆专工营收达到新台币393.3亿，较上季成长1.4%，营业淨利率为6.4%。整体的产能利用率来到94%，出货量为180万片约当八吋晶圆。在八吋与十二吋成熟製程的产能利用率持续满载运
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联华电子 晶圆
随着消费电子的快速发展以及未来汽车产生的大量需求，预计未来几年对于硅片的消费量会保持现在的上升趋势，可以预见未来几年硅片市场都将是卖方市场，在硅片供需缺口持续扩大的情况下，硅片材料的自主可控是行业发展的必然趋势。
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芯片 晶圆
近日，有报道称，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。 由此，我们可以看出，芯片制造工厂的成本逐渐飙升超过100亿美元，这是一笔庞大的开支，如果按照摩尔定律，意味着每隔几年芯片上晶体管数量都将面临着翻番的挑战。 世界晶圆厂投资将创历史新高 我们看看最新的世界晶圆厂的预测报告，上面显示，直到2019年，将是芯片行业支出持续增长的第四个年头，也会是历史上，对芯片制造设备投资最大的一年，同期新晶圆厂建设投资
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芯片 晶圆
国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出，四个最大的纯晶圆代工厂(台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际)的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元， 以200mm等效晶圆表示，与2017年的11亿3千6百万美元基本持平。 其中，台积电是四大中唯一一家在2018年将比2013年产生更高的每晶圆收入(9%以上)的晶圆代工厂，其余将是下滑的局面。 IC Insights指出，台积电2018年平均每晶圆收入预计为1,382美元，比GlobalFoundr
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2018年中国集成电路制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上，除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外，主要是本地纯集成电路设计业崛起，且中国系统厂自行开发特殊应用芯片(ASIC)，使得晶圆代工服务需求逐渐增加。 更何况美中贸易战、中兴通讯事件反激起对岸加速芯片国产化的决心，芯片设计的投资规模不断扩增，连带也挹注晶圆代工业者的接单，加上官方持续以资金挹注让中芯国际得以持续扮演芯片国产化的要角，特别是28纳米节点性价比较高，具有较长的寿命，而中芯国际28nm
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近两年来，半导体硅晶圆供应紧张、价格持续上涨，下游客户纷纷签长约确保供应，预计2018年12英寸硅晶圆价格再度调整20%，且2019年价格续涨已成定局。
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由于加密货币设备的需求驱动，台积电今年在中国市场的销售额预计将增长79%。
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一位前往大陆的台湾芯片代工工程师透露，大陆雇主为他提供了三卧公寓的四成价格补贴，条件是他为其工作至少五年。此外，他的薪酬上涨一半。他说："大陆敢烧钱，台湾公司资源有限。" 从2014年起，大陆就开始引进半导体人才，而今年美中贸易战加剧，更加快了这一进程。 2017年，大陆进口半导体价值2600亿美元。本土生产的芯片仅满足不到二成的国内需求。 台北一家招聘公司H&L智理管理估计，今年以来，300余名台湾高级工程师转投大陆大陆芯片制造商。在此之前，自2014年北京设立22
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晶圆 电路设计 芯片
SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report)指出，今(2018)年全球晶圆厂设备投资将增加14%，达628亿美元，而明(2019)年可望成长7.5%，达675亿美元，为连续四年成长，并创下历年晶圆厂设备投资金额最高的记录。同时，新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。 SEMI指出，因新晶圆厂陆续启动，设备需求因而大幅增加，投资在晶圆厂技术、生产制程和额外的产能资本额
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9月18日消息，据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。 这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law)，也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。 SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是该行业连续第四年支出增长，也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建
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芯片 晶圆
半导体是科技业的生存命脉，被喻为「21世纪原油」。北京不想继续受制于人，砸钱发展，预料明年就会超越南韩，成为全球最大的半导体设备市场。 南韩媒体BusinessKorea报导，中国大撒银弹培植半导体，目标自制芯片比重从13%升至70%，因此狂买半导体设备。外界估计中国半导体设备市场，2017年市值为82亿美元，2018年将升至118亿美元，2019年续升至173亿美元。与此同时，南韩半导体设备市场将从179亿美元萎缩至163亿美元。这表示中国将取代南韩，晋身全球最大半导体设备市场。 南韩设备多从美
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随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。 科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特殊税务考虑申请文件报导称，该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。 虽然目前该特殊税务申请案尚未获得当地政府通过，但如果一切按计划进行的话，该晶圆厂将于2019年开始兴建，并于2022年
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北京时间9月6日2点8分，日本北海道胆振地区(北纬46.35度，东经142.00度)发生6.9级地震，震源深度40公里。震中距离北海道主要机场的所在地千岁市仅25公里。 作为全球半导体元器件生产大国，日本近几年的每一次大地震，在对其本土半导体产生直接影响的同时，也将会对全球半导体市场产生重要影响。 例如2011年时，日本就曾发生里氏9.0级的大地震，震中位于日本宫城县以东太平洋海域。当时位于距离震中较近的岩手县的东芝的微处理器和图像传感器的(LSI)芯片的工厂受影响停产，Renesas的八个生产设
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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