晶圆代工市场成长驱动力已经开始转变，智能手机芯片将不再扮演要角，人工智能、车用电子、新兴工控等新应用芯片，将成为晶圆代工市场成长新动能。
关键字：
AI IoT 晶圆
全球半导体供应链弥漫一股“万物皆缺”气氛，这一波比特币、人工智能带动的高端芯片热潮，使近几个月连光掩模都罕见传出缺货声浪，再加上先前大硅片的缺货状况无解，史上最严峻的缺货潮已然来袭!
关键字：
芯片 晶圆
今天，KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码：KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能，包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下，立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度，这对于制造用于7nm节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要，同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的
关键字：
晶圆 芯片
有了之前的介绍，相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么，自然而然地，一个疑问就冒出来了：晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。 本节的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。 更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向
关键字：
晶体，晶圆
缺芯的惨烈现实面前，中国大陆的高性能芯片国产化率较低，在多项技术领域尚未突破，国产化率最高不超过22%，发展了几十年，中国至今没有诞生英特尔、高通这种芯片公司。
关键字：
芯片 晶圆
随着电子产品功能愈来愈多元，对于低功耗的要求也愈来愈高， MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率组件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布，正式跨入「MOSFET晶圆后端处理集成服务」，目前已有20多家海内外厂商，包括全球知名晶圆厂、IDM厂商、IC设计企业已于今年第一季底，前来宜特进行工程试样，并于第二季初开始进行小量产，并在下半年正式量产。 宜特董事长 余维斌指出，在车用可靠度验证分析本业上，已做到亚洲龙头，然而在服务客户的同时，发现了此
关键字：
MOSFET 晶圆
芯片，指的是内含集成电路的硅片，所以芯片又被称集成电路，可能只有2.5厘米见方大小，但是却包含几千万个晶体管，而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。 高大上的芯片设计流程 一颗芯片的诞生，可以分为设计与制造两个环节。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出想要的IC 芯片，然而，没有设计图，拥有再强大的制造能力也无济于事。 在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设
关键字：
芯片 晶圆
大陆挖矿芯片带动了全球半导体整个产业链的参与，IC设计服务、晶圆代工、封测、存储以及相关元器件皆对矿机的订单充满了兴奋。
关键字：
晶圆 封测
联电8英寸晶圆代工产能供不应求，近期正式涨价，旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产，幅度达15%。业界透露，联电这次采“一次涨足”，涨幅达二成，涨幅前所未见，加上大动作扩充和舰产能，透露对后市看好。 联电12日举行股东会，财务长刘启东会后证实，已启动“一次性涨价”，主要考量全球8英寸晶圆代工产能吃紧，加上先前上游硅晶圆材料不断涨价，以反映市场机制与成本波动。 联电目前产能利用率约95%，整体订单能见度约2至3个月，4、5月营收均符合预期，本季营运平稳。该公司去年营收新台币1,492亿元，创
关键字：
联电，晶圆
为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，这是SFF首次在中国举行，中国半导体市场的影响力可见一斑。 本次论坛上，三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌带领主要管理团队，介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果，以及未来发展路线图和服务，首次发布了FinFET、GAA等晶体管构造与EUV曝光技术的使用计划，以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图，
关键字：
EUV，晶圆
中国半导体发展积贫积弱已久，“弯道超车”在很多情况下难逃“自嗨”之嫌，但比特币挖矿机的出现带动了全球半导体整个产业链的参与，IC设计服务、晶圆代工、封测、存储以及相关元器件皆对矿机的订单充满了兴奋。
关键字：
晶圆 封测
近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆(fabless)IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。 上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。 “那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展，工艺尺寸持续缩小，集成也愈发复杂，IDM模式的成本在呈指数型增长。”市场调研机构Strategy Analytics RF和无线组件研
关键字：
晶圆
受惠物联网新兴应用需求增加，高速运算和人工智能应用将成今年推动半导体市场成长动力。
关键字：
晶圆 内存
从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。
关键字：
晶圆 硅片
设备国产化是IC国产化的重中之重，有真正掌握最核心工艺，才能够实现真正意义上的国产化。
关键字：
集成电路 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473