- 芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股价在今天的盘后交易时段均走低。鉴于 Arm 的业绩好坏参半，其股价下跌也许是可以理解的，但高通在收益和收入超出预期并为本季度提供强有力的指导后，会想知道它做错了什么。首先是 Arm，在公布令人失望的第一季度收益和收入后，其股价在延长交易中下跌超过 8%。该公司在扣除某些成本（例如每股 35 美分的股票薪酬）之前的收益与华尔街的预测一致，而收入为 10.5 亿美元，略低于分析师 10.6 亿美元的目标。该公司的净利润下降了 42
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- 据高通7月30日发布的财报显示，第三财季手机相关销售额为63.3亿美元，同比增长7%，但低于分析师平均预期的64.8亿美元。这一结果加剧了市场对智能手机行业增长乏力的担忧。财报公布后，高通股价在尾盘交易中下跌超过6%。高通预计，截至9月份的季度收入将在103亿至111亿美元之间，而分析师的平均预期为106亿美元。第三财季营收为103.7亿美元，同比增长10%，略高于华尔街预期的103.3亿美元；每股利润为2.77美元，高于预期的2.72美元。尽管智能手机业务表现疲软，但高通的汽车芯片收入和互联设备半导体销
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- 国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告显示，2025年第二季度，中国智能手机市场出货量结束了连续六个季度同比增长，出货量6,896万部，同比下降4.0%。大部分厂商为了合理控制渠道库存水位，在第二季度控制出货量，并且借助“618”促销来清理渠道库存。2025年上半年中国智能手机市场出货1.4亿台，同比下降0.6%，与去年同期基本持平。“国补”对于市场需求的拉动有限，未达到预期效果。2025年第二季度中国前五大智能手机厂商市场表现：Huawei一季度市场份额18.1%，自2020年第四季度之后，时隔四年
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- 国际数据公司（IDC）发布的最新一期《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示，2025年第二季度（2Q25）全球智能手机出货量同比增长1.0%，达到2.952亿部。尽管市场保持正增长，但受关税波动、宏观经济挑战（如外汇不稳定、失业及通胀）等因素影响，市场需求持续承压，尤其是低端市场消费者对智能手机的支出优先级下降。IDC全球终端设备高级研究总监Nabila Popal表示，经济不确定性往往会压缩低端市场的需求，因为该市场对价格最为敏感。因此，低端安卓机型正面临困境，拖累了整体市场增长。此外，中国市场表现不及预
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- LG Innotek 宣布成功研发全球首款铜柱（Cu-Post）技术，并将其应用于移动半导体基板的量产，据其 新闻稿 。正如 TechNews 引用 Tom’s Hardware 所述，LG Innotek 的 Cu-Post 技术取代了传统的焊球连接芯片基板和主板的方式，使智能手机变得更轻薄且性能更高。该报告指出，这项技术的核心在于首先在基板上放置铜柱，然后在铜柱上放置焊球。与直接将焊球附着在基板上的传统方法相比，这种方法将焊球之间
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- 智能手机和电动汽车 （EV） 行业正处于翻天覆地的变化的边缘。小米曾经是廉价硬件的颠覆者，现在正在通过其内部芯片战略积极挑战半导体巨头高通和联发科。小米的 3nm 旗舰处理器 XRING O1 是这场革命的先锋。但这并不是普通的芯片，它代表着减少对外国供应商的依赖，开拓优质市场份额，并重新定义中国科技生态系统的大胆尝试。XRING O1：改变游戏规则的3nm 小米的 XRING O1 由台积电采用尖端 3nm 工艺制造，在性能上与苹果的 A18 Pro 和高通的骁龙 8 Elite 相媲美，同时优先考虑能
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- 国际数据公司（IDC）近期发布了2025年一季度（25Q1）全球智能手机市场数据，以及分析师洞察。以期为读者提供更全面的全球视角。以下是第一期，包含西欧、印度、东南亚、MEA、日本和巴西市场。第二期将以发达国家/地区为主，敬请期待。免责声明本文中的内容和数据均来源于IDC所发布的报告，所有内容及数据均为我公司所有。未经IDC书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、发表或引用。
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- 斯坦德机器人（无锡）股份有限公司正式向港交所递交招股说明书，计划通过 “18C章程” 在港交所主板挂牌上市，中信证券和国泰君安国际担任联席保荐人。斯坦德机器人是全球领先的工业智能移动机器人解决方案提供商，致力于赋能多种工业场景中的智慧工厂。公司可量身定制一站式解决方案，包括核心机器人技术平台、多功能工业智能机器人产品系列以及all-in-one智能协同系统RoboVerse。根据灼识咨询的资料，按2024年销量计算，斯坦德是全球第五大工业智能移动机器人解决方案提供商，同时也是第四大工业具身智能机器人解决方
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- 小米近日以近6.4亿元人民币的价格，成功收购了北京亦庄新城一块占地面积约48.51万平方米的工业用地，租赁期为50年。据北京市规划与自然资源委员会数据显示，该地块由小米旗下的小米景曦科技竞得。业界推测，这块土地可能用于建设小米的北京第三工厂，进一步扩大电动车产能。据CarNewsChina援引工商登记数据，小米近期在北京和上海的布局，显示出其在新能源车和智能出行领域的积极态势。小米CEO雷军日前在微博宣布，下一款车型小米YU7预计在6月底亮相，并计划于7月开始交付。这表明小米正在加速推进电动车的量产计划。
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- 小米创始人雷军在小米投资者大会上表示，汽车业务亏损正在逐步收窄，预计将在今年第三到第四季度实现盈利。根据小米发布的一季报显示，今年第一季度，智能电动汽车及AI等创新业务分部的营收为186亿元，亏损5亿元。其中，智能电动汽车业务收入为181亿元，占智能电动汽车及AI等创新业务总营收的比例超97%，该项业务的毛利率由2024年第一季度的12.6%上升至2025年第一季度的23.2%，经营亏损5亿元。在旗下第二款电动车YU7的智驾研发投入上，小米的总预算为35亿元，雷军称该投入在行业内处于领先水平。最新推出的小
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- 据博主数码闲聊站透露，小米目前正集中力量研发自研芯片，重点攻坚5G基带技术，目标是将其性能提升至预期水平。现阶段，玄戒芯片的搭载率较低，主要应用于旗舰产品，短期内不会扩展至非旗舰系列。未来，玄戒芯片将与联发科和高通平台长期共存。据悉，玄戒O1芯片首次搭载于小米15S Pro，这款旗舰机型同时还外挂了联发科T800基带芯片。小米此前已在4G基带领域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基带，并成功应用于小米手表S4 15周年纪念版，支持eSIM功能。基于小米过去15年积累的蜂窝验证体系，玄戒T1通过了7000
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- 路透社报道，全球监控设备制造商与印度主管机关近几周就颇具争议的安全新规定产生冲突。新规定要求，监控设备制造商必须提交硬件、软件和源代码供印度政府实验室评估，这一测试政策引发业界对供应中断风险的警告。无论是中国企业如海康威视、大华、小米，还是韩国韩华、美国摩托罗拉解决方案等，均需将设备送交印度政府实验室检测通过后方可在印度市场销售。制造商们指出，测试能力不足、工厂检查繁琐以及政府对敏感源代码的审查都存在问题，导致企业获批缓慢，可能扰乱基础设施建设和商业计划。检测机构方面，印度标准化测试与质量认证局负责审查设
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- 5月28日消息，小米已经发布了2025Q1财报，其中显示本季度总营收1113亿元，连续两个季度超千亿，同比增长47.4%；经调整净利润107亿元，首超百亿，同比增长64.5%。手机业务非常亮眼，中国大陆智能手机市占率达18.8%，位居第一。在投资者电话会议上，小米集团合伙人、总裁卢伟冰谈及了自研玄戒芯片的应用规划问题。他表示，小米先从最难的旗舰芯片开始做，达到预期之后再考虑其他的，目前没有考虑做非旗舰芯片。"先把旗舰芯片做好，把Modem(基带芯片)做好，现在Modem做到了4G，接下来把5G攻
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- 截止2025年5月21日，小米SU7系列累计交付已超过 25.8 万台。小米将扩充产能，冲刺2025年全年交付35万台的目标。5月27日，小米集团发布2025年第一季度业绩报告，2025年Q1小米营收同比增长47.4%至1113亿元，继2024年Q4后再破千亿；经调整净利润首次突破百亿，达到107亿元，同比增幅高达64.5%。手机×AIoT的核心业务收入为927亿元，同比增长22.8%，其中手机业务收入506亿元，同比增长8.9%，IoT与生活消费产品业务收入323亿元，同比增长58.7%。备受外界关注的
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- 5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒
O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅
109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频
3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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