LG Innotek 推出铜柱基板技术，助力智能手机更轻薄

LG Innotek 宣布成功研发全球首款铜柱（Cu-Post）技术，并将其应用于移动半导体基板的量产，据其 新闻稿 。正如  TechNews 引用 Tom’s Hardware 所述，LG Innotek 的 Cu-Post 技术取代了传统的焊球连接芯片基板和主板的方式，使智能手机变得更轻薄且性能更高。

该报告指出，这项技术的核心在于首先在基板上放置铜柱，然后在铜柱上放置焊球。与直接将焊球附着在基板上的传统方法相比，这种方法将焊球之间的间距减少了约20%，从而提高了封装密度。

此外，该报告强调，铜的熔点远高于焊料，使其在高温工艺中能够保持结构稳定性，并在焊接过程中防止焊球变形或位移。此外，铜的热导率约为传统焊料的七倍，能够实现更快的散热。

根据其新闻稿，LG Innotek 已获得约 40 项与其 Cu-Post 技术相关的专利，并计划将其应用于 RF-SiP 和 FC-CSP（翻转芯片-芯片级封装）基板。

该公司还旨在通过专注于高附加值产品，如 FC-BGA 和 RF-SiP 基板以及车载 AP 模块，来扩大其半导体组件业务，目标是到 2030 年实现超过 22 亿美元的年收入，根据新闻稿。

然而，正如 TechNews 所指出的那样，虽然 LG Innotek 的铜柱封装解决方案有可能重塑半导体封装的格局，但该过程存在重大挑战。TechNews 指出，微结构制造需要极高的精度，使得芯片集成和生产良率难以管理。此外，铜的成本高于焊料，使得投资回报成为行业必须仔细评估的关键问题。