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LG Innotek 推出铜柱基板技术,助力智能手机更轻薄

作者: 时间:2025-07-11 来源:TrendForce 收藏

LG Innotek 宣布成功研发全球首款铜柱(Cu-Post)技术,并将其应用于移动半导体的量产,据其 新闻稿 。正如  TechNews 引用 Tom’s Hardware 所述,LG Innotek 的 Cu-Post 技术取代了传统的焊球连接芯片和主板的方式,使变得更轻薄且性能更高。

该报告指出,这项技术的核心在于首先在上放置铜柱,然后在铜柱上放置焊球。与直接将焊球附着在基板上的传统方法相比,这种方法将焊球之间的间距减少了约20%,从而提高了封装密度。

此外,该报告强调,铜的熔点远高于焊料,使其在高温工艺中能够保持结构稳定性,并在焊接过程中防止焊球变形或位移。此外,铜的热导率约为传统焊料的七倍,能够实现更快的散热。

根据其新闻稿,LG Innotek 已获得约 40 项与其 Cu-Post 技术相关的专利,并计划将其应用于 RF-SiP 和 FC-CSP(翻转芯片-芯片级封装)基板。

该公司还旨在通过专注于高附加值产品,如 FC-BGA 和 RF-SiP 基板以及车载 AP 模块,来扩大其半导体组件业务,目标是到 2030 年实现超过 22 亿美元的年收入,根据新闻稿。

然而,正如 TechNews 所指出的那样,虽然 LG Innotek 的铜柱封装解决方案有可能重塑半导体封装的格局,但该过程存在重大挑战。TechNews 指出,微结构制造需要极高的精度,使得芯片集成和生产良率难以管理。此外,铜的成本高于焊料,使得投资回报成为行业必须仔细评估的关键问题。



关键词: 基板 智能手机

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