- 该产品采用江波龙自研固件，拥有自主开发固件的能力；获得多项核心技术专利；EPLUS系列与工规级microSD已通过树莓派AVL兼容性认证；广泛应用于安防监控、工控、汽车电子、医疗等领域。更多相关资讯，请下载该方案白皮书：https://share.eepw.com.cn/share/download/id/392548
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江波龙 存储 SD卡
- 据外媒报道，三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电（Hafnia Ferroelectrics）”作为下一代NAND闪存材料，希望这种新材料可以堆叠1000层以上的3D NAND，并实现pb级ssd。如果上述材料研发顺利，将能够在特定条件下表现出铁电性，有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物薄膜，提升芯片耐用与稳定度。据三星电子高管预测，到2030年左右，其3D NAND的堆叠层数将超过1000层。三星高管Giwook Kim将于今年6月发表技术演讲，分析铪基薄膜铁电（Hafnia Ferroel
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- 近期，日媒报道美光科技计划在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片，美光计划投入约51亿美元。上述新厂有望于2026年动工，并安装EUV设备，最快2027年投入运营。据悉，美光曾计划该工厂能在2024年投入使用，然而由于当前市场环境的挑战和不确定性，美光调整了原定的时间表。近年日本积极出台补贴政策吸引半导体大厂赴日建厂，美光同样可以获得补贴。2023年10月，日本经济产业省正式宣布，将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元的补贴，以支持在日研发下一代芯片。
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美光 存储 内存
- 5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒Business Korea 报道，三星电子发布声明否认了相关报道，该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第五代 HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 产品。在目前已量产的
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三星 存储 HBM 英伟达
- IT之家 5 月 20 日消息，各位网友，你有发现现在组装一台电脑越来越贵了吗？除了 CPU 和 GPU 两个大件之外，内存和固态硬盘的价格也水涨船高，基本上所有零件都处于涨价状态。固态硬盘的价格到去年第 4 季度一直处于历史最低点，甚至连 DDR5 内存的价格似乎也已触底。然而，这一切都将在 2024 年下半年发生改变。IT之家基于 XDA 媒体观点，简要介绍如下：固态硬盘科技媒体 xda-developers 追踪观测过去 6-7 个月亚马逊平台固态硬盘价格，从 2023 年 10 月左右开
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内存 固态硬盘 存储
- 在经历下行周期后，2023年第四季度开始，存储价格开始止跌回暖，且从各大厂商公布的最新营收来看，存储芯片市场回温信号正逐渐凸显。一）厂商业绩释放回温信号从国际大厂来看，此前铠侠、SK海力士、三星、美光、西部数据等公布的最新财报数据显示，在AI需求加持下，各大厂商营收和利润均表现亮眼。其中，铠侠、美光和西部数据均实现扭亏为盈，铠侠2023财年第四季度财报实现营业利润439亿日元、净利润103亿日元；美光2024财年二财季GAAP净利润为7.93亿美元；西数今年一季度在Non-GAAP会计准则下，净利润为2.
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存储 半导体 国产
- IT之家 5 月 21 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 和 The Elec 报道，三星电子执行副总裁 Lee Siwoo 在本月举行的 IEEE IMW 2024 研讨会上表示该企业计划在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 领域商业化研究集中在两种结构上：一种是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶体管） DRAM；另一种是 VS-CAT（Vertical Stacke
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3D 内存 存储 三星
- 在数字化浪潮席卷全球的今天，数据存储与保护的重要性愈发凸显。尤其在物联网、智能家居、汽车电子等领域，对安全闪存产品的需求日益增长。华邦电子，作为业界知名的半导体存储解决方案提供商，近日在线上举办了W77Q产品更新媒体会，会上华邦电子产品总监朱迪和华邦电子技术经理李亚玲，展示了其在安全闪存领域的最新成果与战略布局。W77Q与W75F：安全存储的双子星华邦电子在安全闪存领域拥有两大核心产品：W77Q和W75F。这两款产品针对不同应用场景和安全需求，展现了华邦电子在安全闪存技术方面的深厚实力。据华邦电子技术经理
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- 研调机构TrendForce集邦咨询17日举办AI服务器论坛，美光透露目前DDR5酝酿许久，而HBM产能在2025年前已满载，美光在各种存储器产品有多种布局，也为AI数据中心提供强大支持。美光在全球布局超过54,000项专利，存储器和存储技术领先业界，目前已经酝酿很久DDR5，下一代会做到1γ制程，采用EUV制程技术，计划2025年率先在中国台湾量产。美光表示，公司拥有广泛的产品群组、长周期生命产品，以及完整的系统规划。随着AI改变数据中心生态，读取方式已经不同，必须跟着AI神经网路模式运作，因此深度学习
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- 江波龙应用于AI领域的存储AQUILA系列企业级DDR4 RDIMM可靠性和稳定性达到数据中心级别产品的要求产品优势以JEDEC Raw Card为基础，经过精心优化和仿真测算，设计具有自主知识产权的电路板，硬件选用具有优异高频性能的材料，以及高耐温、高可靠性元器件，搭配原厂成熟制程的DDR4 颗粒，产品支持72bit位宽及 ECC 纠错，可靠性和稳定性达到数据中心级别产品的要求其产品具有以下特性：（1）自主研发PCB 线路板，提升信号质量，减小电源噪声（2）采用耐高温元器件，保证产品可靠性和稳定性（3）
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江波龙 AI 存储
- 江波龙企业级DDR5 RDIMM，用于人工智能行业其产品可靠性和稳定性达到数据中心级别产品的要求产品优势以JEDEC Raw Card为基础，经过精心优化和仿真测算，设计具有自主知识产权的电路板，硬件选用具有优异高频性能的材料，以及高耐温、高可靠性元器件，搭配原厂成熟制程的DDR5 颗粒，产品支持80bit位宽及 ECC 纠错，可靠性和稳定性达到数据中心级别产品的要求产品特性：（1）自主研发PCB 线路板，提升信号质量，减小电源噪声（2）采用耐高温元器件，保证产品可靠性和稳定性（3）RMT余量充足，保证数
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江波龙 存储 AI
- 在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。这一创新技术有望打通mobile DRAM到PC的应用，为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景，开辟了新的设计可能性。随着与主要客户和生态伙伴的深入验证及协作，LPCAMM2将逐步在市场上崭露头角，为行业提供巨大的市场潜力和商业机会。FORESEE LPCAMM2搭载了最新的LPDDR5/5x颗粒，可兼
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江波龙 存储 元器件
- 据扬州经济技术开发区消息，5月15日，在扬州经开区智谷大厦，国创芯科技（江苏）有限公司正式开业，本次活动吸引了存储产业链上SMT制造、封测、颗粒等厂商，以及联想、中兴、曙光、浪潮、同方、宝德等整机客户。资料显示，国创芯科技是合肥大唐存储科技有限公司子公司，是一家致力于存储控制器芯片及安全固件的研发企业，同时还能为客户提供先进的安全存储解决方案。据介绍，大唐存储科技是国内一家安全存储方案企业，深耕存储控制器芯片及安全固件的研发，是存储行业国际首家通过EAL5+认证，首家通过国密芯片二级、首家通过金融存储芯片
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存储 芯片 项目开发
- 5月15日消息，据市场消息称，三星、SK海力士将在下半年停止生产、供应DDR3内存，转向利润更丰厚的DDR5内存、HBM系列高带宽内存。DDR3虽然在技术、性能上已经落伍，PC、服务器都不再使用，但因为非常成熟，功耗和价格都很低，在嵌入式领域依然大有可为，尤其是Wi-Fi路由器、网络交换机等。但对于芯片厂商来说，DDR3利润微薄，无利可图，形同鸡肋。而在AI的驱动下，HBM高带宽内存需求飙升，产能远远无法满足，2024年和2025年的大部分产能都已经被订满，HBM2E、HBM3、HBM3E等的价格预计明年
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存储 DDR3 三星 SK海力士
- 人工智能大模型的突然爆火，让发电这个近200年的传统产业意外再次引起关注：据业界数据显示，仅ChatGPT每天就需要消耗超过50万千瓦时电力，相当于1.7万个美国家庭的用电量。而随着生成式AI的广泛应用，预计到2027年，整个人工智能行业每年将消耗85至134太瓦时（1 太瓦时=10 亿千瓦时）的电力。如此高昂的电力负担对当前任何国家的供电能力而言都是严峻挑战，更遑论巨大的用电成本。业界戏称，AI的尽头是绿电。有电力焦虑的不仅人工智能大模型，随着5G 与物联网应用的广泛普及，各种嵌入式边缘智能电子产品一样
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202405 存储 兆易创新
存储介绍
存储
cún chǔ （存存储储） 1.把钱或物等积存起来。《清会典事例·户部·库藏》：“户部奏部库空虚，应行存储款项。”《清会典·户部仓场衙门·侍郎职掌》：“每年新漕进仓，仓场酌量旧存各色米多寡匀派分储，将某仓存储某年米色数目，造册先期咨部存案。” 鲁迅 《书信集·致李小峰》：“《旧时代之死》之作者之家族，现颇窘，几个友人为之集款存储，作孩子读书之用。” 2.指积存的钱或物等 [
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