- 在Terra Securities ASA财务分析师Bruce Diesen给客户的报告中，他指出7月份芯片销售增长迅猛。国际半导体贸易统计组织WSTS发布了令人振奋的7月份半导体销售数据，Diesen由此提升了对2007年度芯片销售的预测。 Diesen指出，基于WSTS的平均统计数据，7月份芯片的实际销售额比上年同期增长11.3%。WSTS和各地区半导体产业协会的半导体销售三月平均值显示，7月份比上年同期增长2.2%。对比前两个月，2007年5月和6月单月销售分别比上年同
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- 世界半导体贸易统计组织公布的数字显示，7月份全球芯片的销售额为206亿美元，与上个月和上年同期相比的增长幅度分别为3.2%和2.2%。 7月份欧洲芯片销售额为32.8亿美元，较上年同期增长了3.5%。 欧洲半导体产业协会（ESIA）表示，欧元与美元的汇率“扩大”了欧洲芯片销售的影响。按欧元计算，7月份欧洲芯片销售额为22.3亿欧元，较6月份增长了2%，但与上年同期相比则下跌了3%。 美国7月份的芯片销售额为34.7亿美元，较上个月增长了5.1%，但与上年同期相比则下跌了
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- 该排名基于芯片代工厂今年上半年的销售额。今年第一季度，整体芯片代工厂的销售额为100亿美元，下滑8.9%。其中，台积电稳居冠军宝座，市场份额为42.3%。台联电位居第二，市场份额为14.6%；中芯国际第三，市场份额为7.6%；特许半导体第四，市场份额为7%。 以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名： 1 台积电 2 台联电 3 中芯国际 4 特许半导体 5 IB
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- 虽然行业调查预测印度芯片市场在2006年达到了38亿美元的销售收入，但是，最新发布的修正调查结果发现，实际销售收入约比那个数值少1/3，即26.9亿美元。 印度半导体协会从2005年中就开始对印度芯片市场进行调查。Frost&Sullivan的分析发现，造成预测与实际销售收入之间的差距巨大的原因在于，许多终端用户产品类的平均销售价格(ASP)急剧下滑，像手机这样的产品就占据了大多数的差额。 虽然印度市场预测在2009年以前年复合增长率将达到26.7%，但是，全球芯片市场每年的增长率却是
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- 9月4日消息，世界半导体贸易统计协会(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新统计结果显示，今年7月，全球芯片三个月平均销售额为206亿美元，较上个月增长3.2％，较去年同期增长2.2％。 据EETimes网站报道，按地域划分，美洲地区销售额占34.7亿美元，较上个月增长52％，但较去年同期下降了6.2％；亚太地区同比增长最为明显，销售额达到了99亿美元，但较上个季度仅增长了3.2％。 日本半导体7月销售额为40亿美元，较上个月增长2.1％，较2006年7月增长
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- IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测，2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。 据国外媒体报道，2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%，2006年的这一数字只有8.8%。IDC预测，2008年的增长速度将达到8.1%。 报告指出，如果产能增长速度在明年放缓和需求仍然保持缓慢，芯片市场的增长速度会更快。市场潮流是合并和收购，这可能会改变业界的竞争格局。 IDC负责《全球半导体市场预测》的项目经理戈帕尔说，今年上半年芯片市场的供过
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- 近距离通信(NFC)以及非接触式支付应用，可以为金融机构提供一种便利的移动交易方式。对于那些讨厌排长龙等待的消费者来说，这也是一种快速、容易的支付手段，只需要在通过读卡器时摆一摆无线手机。 但是ABI Research高级分析师Douglas McEuen表示，支持该技术的芯片组市场发展缓慢，主要原因是目前金融机构和行业标准组织还未能制定出适当的数据保护方法，安全顾虑拖延了该技术的发展。 他表示，“主要的NFC芯片供应商，如英飞凌、NXP和Inside Contactless
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- 据外电报道，虽然行业调查预测印度芯片市场2006年的销售收入会达到38亿美元，但是，印度半导体协会星期五（8月31日）发布的最新数据显示，印度半导体市场2006年的实际销售收入为26.9亿美元，比预测的数字少了三分之一。 市场研究公司Frost & Sullivan的分析师称，许多最终产品的平均销售价格大幅度下降是是印度半导体市场实际销售收入比预期相差很多的原因。手机等产品是价格下降最多的。 Frost & Sullivan一
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- 英飞凌科技股份公司宣布，该公司已成为美国最大的医疗卡项目的独家芯片供应商。西门子、Mount Sinai医疗中心和Elmhurst医院结成的医疗智能卡联盟计划部署120万张医疗智能卡，联网大纽约地区的45家医疗机构。医疗智能卡的试点项目已于2006年底开始实施，计划于2007年夏季结束。医疗智能卡联盟预计将于2008年发行约50万张集成了英飞凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。 该联盟的医疗机构所发行的医疗智能卡印有患者照片。患者在使用时仅需将智能卡插入读卡器，并输入个人身份识别号（PIN）
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- 笙科电子股份有限公司是一家专注于无线射频集成电路设计，并且以其为核心的整合型芯片供货商，近日推出新的RFreceiverIC，该芯片提供低资料流量、超低功耗的特性，是一颗subGHz的无线射频单向接收芯片(适用315/433/868/915MHz)，笙科电子目前成熟量产的产品有2.4GHz/subGHz等频段的无线收发芯片、GPS接收芯片、FM发射芯片、LNB开关芯片等等。 该颗芯片料号为A201，工作频段都是在300～1000MHz之间并且兼具ASK以及FSK调变可选择，是一颗超低功耗、最大资料量为20
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- 首先分析了单片机应用系统的一般复位电路，然后讨论了多芯片系统对复位功能的要求，并针对80C552的特殊复位结构，详细介绍了一种软件、硬件相结合的同步复位电路。
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- 本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励，完成自核对测试、覆盖率分析等工作。
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- 受高端存储器芯片和小型电子设备用微处理器的需求提升的影响，全球晶片厂产能利用率在4-6月呈现连续第二季上扬。 国际半导体产能统计协会(SICAS)周四表示，全球晶片厂4-6月产能利用率升至89.7%，前季则为87.5%。SICAS系由包含英特尔、三星电子和德州仪器在内的41家主要芯片制造商所组成。 SICA
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- TD终端企业有关人士透露，目前参与测试的TD终端还没有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度问题，按照进展，支持HSDPA功能的TD终端将在2008年第一季度面市 日前，花旗发布研究报告指出，由于手机准备不足，预计中国移动的TD-SCDMA网络商用时间可能推迟。 报告得出这个结论的依据在于，中国移动要求手机能同时兼容TD及GSM网络漫游、HSDPA、EDGE双模及低耗电，花旗预计，达到此项要求的手机最快2008年初才能面世。而中国移动已在内地8个主要城市兴建了10000个TD基站，部分城
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- 市场调研公司In-Stat日前发表的报告称，由于在手机中的渗透率不断提高，蓝牙在2006年再获成功，而且2007年将继续有不错的表现。但In-Stat指出，蓝牙产品市场的增长速度开始放慢，并将面临集成趋势和新的蓝牙标准的困扰。蓝牙芯片市场亦处于变化之中。 In-Stat的分析师表示，蓝牙芯片市场开始出现一些整合活动，大型芯片供应商通过内部开发或者收购其它厂商为自己的芯片产品增加Wi-Fi和GPS等新功能。它们的目的是创造手机厂商要求的组合型无线芯片。 In-Stat最近进行的研究还发现： 2007年蓝牙器
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天玑 9300 芯片介绍
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