- 据外电报道，日本索尼公司18日否认了《日本经济新闻》日前的报道，表示并没有决定把其芯片业务出售给东芝公司。 《日本经济新闻》15日披露，索尼公司已决定将其高级芯片生产业务出售给东芝公司。除索尼否认了上述报道之外，东芝公司发言人18日也表示，双方并未就此达成任何协议。 目前，东芝、索尼以及IBM一直合作生产“cell”处理器，索尼的新一代游戏机PS3采用的就是“cell”处理器。 近来，韩国三星电子公司、美国英特尔公司等全球电脑芯片巨头竞争激烈，包括低端芯片在内的所有该类
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- 手机制造商诺基亚、索尼爱立信和三星电子将成为一个新兴团体中关键的成员，这个团体的目标是构建一个通用闪存储存卡（UFS）公共标准，能够使手机上的抽取式储存卡完全兼容。 这个团体声称新的标准能够大幅度提高数据的传输速度，减少传输时间，比如一个4GB的文件先前的传输时间需要3分钟，在新标准中仅需要数秒时间。 诺基亚技术平台资深副总裁Seppo Lamberg说，我们将努力合作，为行业提供一个最佳性能和互用性的、公开标准的大储存容量解决方案。三家手机制造商和无线芯片提供商美光、S
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- Cadence设计系统公司布了一系列用于加快数字系统级芯片（SoC）设计制造的新设计产品。这些新功能包含在高级Cadence®SoC与定制实现方案中，为设计阶段中关键的制造变化提供了“设计即所得” (WYDIWYG)的建模和优化。这可以带来根据制造要求灵活调整的物理实现和签收能力，便于晶圆厂的签收。
今天在硅谷的CDNLive!用户会议上，Cadence向领先的半导体设计者和经理们展示了自己的45nm设计流程。其对应的产品Cadence Encounter®数字IC设计平台7.1版本将
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- 文中介绍了基于PDIUSBD12芯片的USB接口的硬件电路设计，并给出了该接口芯片的单片机控制程序（即固件，Firmware）的设计。
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- 虽然目前我们尚无消费电子在WLAN市场的份额的数据，但以手机市场来看，WLAN在整体市场中的普及率还不到5%，不过在3G手机中的普及率却高很多。根据iSuppli公司2007年2月的预计，WLAN在整体市场中的普及率有望在2010年前达到20%。 进入消费市场要过三道坎 WLAN要应用到消费市场的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。 * 集成度：蓝牙、WLAN、GPS等无线技术必然将整合到单芯片解决方案之中。由于TI的无线技术芯片都采用数位CMOS工
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- 据新加坡媒体报道，新加坡芯片制造商特许半导体日前再次宣布，由于芯片的低价位导致营收减少，公司第三季度可能会出现亏损。 特许半导体曾在7月27日发出第三季盈利预警，预计它第三季可能取得500万美元净利，也可能面对高达500万美元净亏损，销售额也将下降6.6％至3.32亿美元。而去年第三季的盈利达2440万美元，销售额为3.55亿美元。特许半导体的第三大客户AMD，开始寻找更便宜的芯片以抵抗与该行业领导者英特尔竞争时，集团芯片价格开始下降。 作为世界第二
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- 北京时间9月10日，今日有消息称，威盛芯片组开发团队集体跳槽。 据悉，事情起因是威盛副总经理暨平台事业群总经理林哲伟将离职。他带走了约40名从事芯片组研发的人员。 据传，林哲伟及这40名员工已跳槽至华硕子公司祥硕科技。 该消息遭到了威盛公司的否认。其相关人员声称，并未获知公司有员工集体跳槽的消息。此外，人员流失是很正常的。 威盛电子与英特尔合同已于今年4月6日到期，由于未继续获得英特尔芯片专利授
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- 随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。 据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(Lead Frame)所占的比例每年将会逐渐减少一些，而倒装芯片(Flip Chip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%，预计增长3倍左右。 倒装芯片球门阵列封装(BGA)与一般的BGA相比，使用非B
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- IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测，2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。据国外媒体报道，2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%，2006年的这一数字是8.8%。报告指出，如果产能增长速度在明年放缓和需求仍然保持缓慢，芯片市场的增长速度会放缓。市场潮流是合并和收购，这可能会改变业界的竞争格局。
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- 2007年9月10日，联发科宣布收购芯片厂商ADI旗下的Othello和SoftFone手机芯片产品线。
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- 2007年9月8日，英特尔在亚洲的第一座 300 毫米晶圆工厂大连芯片厂破土奠基。
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- 一、前言 芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术[1]。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电子学、材料科学与生物学、医学和工程学等交叉来实现化学分析检测即
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- 笙科电子股份有限公司，位于台湾新竹科学园区，是一家专注于无线射频集成电路及以其为核心的整合型芯片供货商，近日发表低资料流量、超低功耗的subGHz的无线射频收发芯片(适用315/433/868/915MHz)，笙科电子目前成熟量产的产品有2.4GHz无线收发芯片、GPS接收芯片、FM发射芯片、LNB开关芯片等等。 该颗芯片料号为A7103，此芯片工作频段都是在300～1,000MHz之间并且兼具ASK以及FSK调变可选择，是一颗超低功耗、最大资料
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- 爱特梅尔公司 和台湾的巨有科技股份有限公司宣布一项合作协议，双方将携手为其共同的客户开发系统级芯片 (systems-on-chip, SoC)。此项合作将以爱特梅尔基于AT91CAP ARM® 技术的可定制微控制器为基础，并结合巨有科技的设计专业实力及其对台湾客户的技术支持，创造双赢局面。 按照该项协议，巨有科技将负责直接与客户沟通，将客户的设计技术要求转换成AT91CAP可定制微控制器的金属可编程部分的网表 (netlist)，并利用
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天玑 9300 芯片介绍
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