三星电子(SamsungElectronicsCo.)日前才传出，已经和三星电机(SamsungElectro-Mechanics)联手开发出最新IC封装科技，将跟台积电(2330)争夺iPhone8处理器代工大饼。不过，根据韩媒刚刚的消息，三星似乎因为晶片的省电效能不佳、遭苹果(AppleInc.)弃嫌，iPhone8的订单已由台积电一手包下!(图为台积电董事长张忠谋)
韩国先驱报(KoreaHerald)21日引述南韩线上媒体《News1》报导，未具名业界消息显示，由于三星代工的iPhone
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台积电 处理器
台湾台积电(TSMC)在“ISPSD 2016”上公开了受托生产服务的蓝图及试制元件的特性等。该公司将采用在直径150mm(6英寸)的硅基板上形成GaN层的“硅基氮化镓”(GaN on Si)技术生产GaN晶体管。
台积电打算开展受托生产的GaN晶体管有三种类型：(1)常开型(Normal On)MISFET、(2)常开型HEMT、(3)常关型(Normal Off)。按耐压高低来分有40V、100V和650V产品。
其中，耐压650V的常关
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台积电 GaN
30多年大浪淘沙，电子代工业转移到了祖国大陆地区，台湾地区剩下的电子企业都有了其各自的转型方向，这又何尝不是全球价值链转移的规律所在呢。
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两岸半导体业大车拼，当对岸挟着政府鼎力支持、庞大市场力量，让半导体产业进入野蛮生长的黄金年代;当市场、时间、资金、甚至人才已不站在台湾这边时，台湾的一、二家领头公司，要迎战的是整个大陆。
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台积电 半导体
ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP现已面市，针对基于全新ARM Cortex®-A73处理器，并采用台积电16FFC(FinFETCompact)工艺的主流移动系统芯片(SoC)。第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最节能、高性能的Cortex-A73，设计移动和其他消费应用，并符合大众市场的价格需求。
搭载ARM Cortex-A73 POP IP的首个
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ARM 台积电
就在 2016 年台北国际电脑展(Computex)展前一个多月，台湾电脑业多年的亲密伙伴——英特尔宣布大规模重组，裁减一万两千名员工，震惊全球。
因本次改组而升任执行副总裁的英特尔数据中心事业群总经理布莱恩特(Diane Bryant)，因此成为本次电脑展最受瞩目的嘉宾之一。不只因为她金发、一身鲜红洋装的抢眼造型，更因为她掌管的服务器、数据中心业务，已成为英特尔未来希望所寄。
该事业群 2015 年营收 160 亿美元，年增 11%，而且，虽只占英特尔总营收的 2
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台积电 英特尔
6月7日，张忠谋表示：台湾应该欢迎内地的投资，但最好不要赋予该投资者任命董事的权利。否则，保护芯片知识产权就不那么容易了。
作为台湾IC教父，张忠谋的言论掷地有声，对于张董，老杳也是尊敬有加，不过这次却对张董的观点难以认同。
单论台积电，张董并没有错，原因很简单，台积电不仅是台湾IC之光，也是全球晶圆代工界的老大，台积电不缺钱，也不稀罕大陆的资金，人家也不像联电、力晶一样跟大陆合资，在南京建个厂也是自家资金。
台积电海外法人持股77%，台湾政府持股10%左右，但外资是没有经营权的。张
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台积电(TSMC)在美国奥斯汀举行的“Collaborating to Enable Design with the Latest Processors and FinFET Processes, including 7nm”(由美国新思科技、英国ARM和台积电于6月6日联合举办)上，介绍了采用10nm FinFET及7nm FinFET工艺的设计和生产进展情况。演讲人跟上年一样。
(设计暨技术平台副处长)
初次使用三重曝光的10nm工艺
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台积电 7nm
根据亚系外资所出具的报告预期，在掌握新一代处理器的生产订单，并且在非苹订单的强劲成长需求下，晶圆代工厂台积电16纳米产能直至9月都将满载。而且，未来台积电的7纳米将获验证，有机会成为第一家推出相关产品的厂商下，看好未来2016年第3季的台积电营收动能。
亚系外资在新出炉的报告中表示，目前市场过度关注上半年苹果整体iPhone智能手机需求疲软所产生的负面效应。然而在台积电掌握新一代苹果处理器的情况下，加上非苹阵营包括绘图、移动及虚拟现实等应用需求的订单强劲成长，2016年合计将可能占用台积电16纳
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台积电今举行股东会，共同执行长刘德音在营业报告书中指出，台积电受惠于在技术与制造上所获得的进展，凭借着技术上的领先地位，并在适切的时间提供客户适当的产能，是台积电能够在去年表现优于其他同业的主要关键。在技术方面，台积电已完成10纳米的技术验证，预计于今年进入量产，整合型扇出(InFO)封装技术，也预计今年中之前开始量产。
刘德音指出，2015年是台积公司再创佳绩的1年。面对全球半导体产业环境的诸多挑战，依然缔造营收与获利的新纪录，并且取得重要的技术突破。
2015年，全球经济疲弱、美元走强
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三星电子(Samsung Electronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微 影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机，提前抢滩7纳米制程，最快2017年底可用于量产晶圆，业界纷关注台积电后续可能采取的反击策 略，恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。
业界认为EUV设备是突破微影制程界限的重要王牌，目前还没有半导体业者真正将EUV设备导入量产，因为庞大的设备投资让晶圆代工业者退却，亦无法得
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三星 台积电
北京时间6月7日晚间消息，台积电(TSMC)董事长张忠谋今日表示，台湾地区新政府应该允许内地投资者进入受保护的芯片市场，但最好不给予董事席位。
张忠谋今日在参加台积电年度股东大会后接受记者采访时称：“我认为，台湾应该欢迎内地的投资，但最好不要赋予该投资者任命董事的权利。否则，保护芯片知识产权就不那么容易了。”
张忠谋的此番言论正值台湾地区新政府评估紫光集团投资台湾两家芯片测试与封装工作、并试图谋求董事席位之际。此外，台湾政府还在考虑是否向内地投资者开放芯片设计产业，
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近日，在台积电举办的技术论坛上，台积电资深处长蔡志群表示，台积电今年研发费用预估在22亿美元，资本支出投资达到90亿到100亿美元。
蔡志群指出，以全球经济状况来看半导体产业，今年全球GDP预估有2.5%成长，虽然不到4%至5%，不过还是维持成长态势，而半导体产值预估只有1%成长，较先前预估低一些。
而今年驱动半导体成长的智慧型手机市场，全球智慧型手机市场预估出货较去年成长7%，出货量达14.78亿台，而中国手机可成长19%，出货量达7.28亿台，占全球手机出货量一半以上，但整体出货态势趋
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NVIDIA执行长黄仁勋于5月30日COMPUTEX展前记者会持续力拱新一代Pascal架构绘图芯片，并已广泛应用在资料中心、车用与深度学习等领域，此外，他也强调与台厂维持紧密合作关系，Pascal绘图芯片持续采用台积电16纳米FinFET制程外，效能较上一代产品大幅提升。
黄仁勋进一步指出，TeslaP100GPU打造出能提供媲美数百个CPU伺服器节点运算效能的新一代伺服器，现场所展示的机柜则由广达代工，此外，采用全新Pascal架构的绘图芯片GeForceGTX1080，公板则是交由富士康代
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全球智慧型手机成长趋缓，国际矽智财巨擘安谋(ARM)独排众议，持续看好智慧型手机未来潜力。执行副总裁暨首席行销业务长Rene Hass指出，许多新科技陆续应用于智慧型手机上，就像瑞士刀展开有多功能一般，看好未来虚拟实境(VR)应用于手机潜力，安谋将于2017年推出新款图像处理器(GPU)IP组合抢攻智慧型手机市场。
安谋于Computex展前记者会中邀请台积电、联发科及海思半导体等重要合作夥伴出席。安谋表示，持续看好未来智慧型手机成长潜力，VR需求带动CPU及GPU技术效能提升，明年将推出全新V
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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