- ARM瞄准数据中心与高效能运算(HPC)市场，与台积电联手针对尖端7纳米FinFET制程进行合作。这项合作延续了以往双方在FinFET制程的研发经验，但ARM若想成功进军数据中心市场，可能还需有更完善的软体支援。
HPCwire报导指出，ARM为了打入由x86架构掌控的数据中心市场，声称将推出运算密度达10倍以上的芯片产品，而台积电的7纳米FinFET制程，将可协助ARM打造出符合数据中心与网路设施需求的处理技术。双方将透过提升芯片元件密度，提高整体IT基础设施的运算密度，并同时减少功率消耗。
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ARM 台积电
- 国内发展半导体不差钱也不怕市场不够，但技术和人才是绕不过去的两个坎，现在也引起了海外投资及国内自主两大派系的兴趣。
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新芯 台积电
- 台积电终于跟上英特尔和三星的脚步，搭上在大陆投建制造基地的末班车。
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台积电 半导体
- “我从来没有忽略过苹果的市场。台积电自成立以来，不断精进三大竞争优势，包括技术丶生产丶客户信任，三个维度上都胜过三星，客户优势更是很明显的超越。”台积电董事长张忠谋语气坚定的说。
去年iPhone6S上市後，由於A9 CPU同时采用台积电与三星两家代工，却被测出台积电版电池续航力优於三星版2小时!如今iPhone SE同样出现S8003与S8000两组CPU，证明苹果依然依赖两大芯片代工厂。
相较於三星，台积电的三大优势：技术丶生产丶客户
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台积电 三星
- 究竟谁握有最佳的半导体制程技术?业界分析师们的看法莫衷一是。但有鉴于主题本身的复杂度以及晶片制造商本身传递的讯息不明确，就不难瞭解为什么分析师的看法如此分歧了。
市 场研究机构Linley Group首席分析师Linley Gwennap表示，英特尔(Intel)将在10nm制程优于台积电(TSMC)与三星(Samsung)，就像在14nm时一样。VLSI Research执行长G. Dan Hutcheson认为，台积电即将量产的10nm制程将大幅超越英特尔的14nm节点，而且台积电正以较英特
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三星 台积电
- 大陆官方为了积极发展半导体产业，不断推出各类的优惠政策，这么大的诱饵抛出去，不怕不上钩。
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台积电 晶圆
- 制程微缩难度高，就连晶圆龙头英特尔(Intel)都无法征服，悄悄放弃摩尔定律，更新周期由两年变成三年。英特尔放缓研发速度，不少人都在看是否会被台积电(2330)或三星电子追过。
PCWorld、TheMotleyFool报导，多年来英特尔严守摩尔定律，每两年推出新的制程，该公司称之为“tick-tock”钟摆政策，tick阶段的重点是研发制程，tock则着重升级微处理器架构。不过英特尔新的10-K文件显示，将挥别钟摆政策，程序由两步骤增为三步骤：分别是制程(Process
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英特尔 台积电
- ARM与台积公司(TSMC)共同宣布一项为期多年的协议，针对7奈米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系，推动先进制程技术向前迈进，超越行动产品的应用并进入下一世代网路与资料中心的领域。此外，这项协议并延续先前采用ARM Artisan基础实体IP之16奈米与10奈米FinFET的合作。
ARM执行副总裁暨产品事业群总经理Pete Hutton表示：“既有以ARM为基础的平台已展现提升高达
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ARM 台积电
- 安谋(ARM)与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7纳米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用ARM Artisan 基础实体IP之16纳米与10纳米FinFET的合作。
事实上，以台积电目前先进制程之生产时程来看，属于同一世代的10纳米、7纳米进度已经追上，甚至超越竞争对手英特尔(Intel)。
台积电先进制程10纳米、7纳米、5纳米等部分，所有制程皆on schedule10纳米制程2016第1季完成产
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- 台积电与联发科技今(15)日共同宣布双方长期合作伙伴关系的承诺，未来将持续利用台积电业界领先且最完备的超低耗电技术平台来开发支持物联网及穿戴式装置的创新产品。台积电透过此技术平台提供多项工艺技术来大幅提升功耗优势以支持物联网及穿戴式产品，同时也提供完备的设计生态环境，加速客户产品上市时间。 联发科技与台积电合作，利用此技术平台于今年一月推出首款产品MT2523，MT2523系列采用台积电55纳米超低功耗技术生产，是专为运动及健身用智慧手表所设计的解决方案，也是全球首款高度整合GPS、 双模
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台积电 物联网
- 高通(Qualcomm)直到2015年都是台积电最大客户，然而2016年高通为了更先进制 程，变心投向台积电劲敌三星电子(Samsung Electronics)阵营，不过摩根士丹利(Morgan Stanley)预测，随着台积电全力冲刺先进制程，于2018年上半7纳米制程将可投产，届时高通将回心转意，重回台积电怀抱。
根据Barron’s杂志报导，高通2014年对台积电的营收贡献度曾达到20%以上，然而高通为了14/10纳米制程转向三星下单，2016年的14纳米与2017的10纳米
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高通 台积电
- 尽管TSMC已经量产了16nm FinFET Plus高性能工艺，据说还能独吞苹果今年的A10处理器订单，并且在下一代的10nm工艺上要比Intel还要先量产，但是TSMC心中还是有个痛——14nm节点投奔三星的高通可能永远不会回头了，后者还会继续使用三星的10nm工艺，而TSMC也加强了与海思、联发科、展讯的合作。
虽然高通的骁龙810处理器使用的还是TSMC的20nm工艺，但中低端处理器都在加速逃离TSMC代工，去年销量最好的骁龙410转向
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- 14nm、10nm时代高通一脚踢开旧爱台积电，用了一年然后发现好像新欢不是那么好，现在旧爱好像更厉害了，还是回去吧。
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- 近期台积电将成为苹果下代iPhone使用的A10处理器最主要甚至是唯一的供应商而备受关注。最新消息显示，台积电还跟三星在10纳米工艺方面展开激烈竞争，目前已获得联发科、海思、展讯的支持。
据台湾电子时报报道，业内人士透露，联发科、海思、展讯等智能手机应用处理器生产商都在跟台湾半导体厂商台积电展开密切合作，以对抗Qualcomm(美国高通)和三星组合在全球10纳米应用处理器市场的竞争。
消息人士称，联发科、海思、展讯已决定采用台积电的16/10纳米工艺制成来制造它们下一代智能手机应用处理器。
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- 过去几年时间里，英特尔虽然在桌面领域仍过着“无敌是多么空虚”的日子，但是围绕其芯片制造技术的话题讨论越来越多了，特别是与很多开始被人熟知的芯片制造厂商相比，比如台湾的芯片制造商台积电。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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