半导体龙头台积电昨天发表营运展望，预估未来五年的成长动能来自四大领域，包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关，其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片，显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。
SEMICONTaiwan国际半导体展7日至9日在台北南港展览馆一馆举行，台积电物联网业务开发处资深处长王耀东昨日出席展前记者会，代表台积电发表营运展望。
王耀东表示，若以台积电2015年营收当基础，到2020年，公司有百分之五十的成长仍来自智慧手机相关晶片，百分之廿五成长来自高性能运算晶片，而物
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全球三大上市Foundry公司简单财务数据对比(因为Global Foundries没上市，暂不分析)。小图大启示：
1：台积电在代工领域的优势实在太过明显，可以说在所有的产业环节---Foundry、设计、封装和IDM中，台积电一家独大的优势最明显。无论销售额、市值，甚至市盈率，都是碾压竞争对手的存在;
2：中芯国际盈利水平、增长速度和被看好前景已成为第二，虽然与第一的差距非常遥远，但在全球竞争的行业中能够排名第二，也可喜可贺。
3：或者是美股原因，或者
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晶圆 台积电
半导体龙头台积电昨天发表营运展望，预估未来五年的成长动能来自四大领域，包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关，其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片，显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。
SEMICON Taiwan国际半导体展今天至九日在台北南港展览馆一馆举行，台积电物联网业务开发处资深处长王耀东昨日出席展前记者会，代表台积电发表营运展望。
王耀东表示，若以台积电二○一五年营收当基础，到二○二○年，公司有百分之五十的成长仍来自智慧手机相关晶片，百分之廿五成长来自高性能运算晶片，而
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台积电 物联网
瑞萨电子与台积电共同宣布，双方合作开发28纳米嵌入式闪存(eFlash)制程技术，以生产支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的微控制器(MCU)。采用此全新28纳米工艺技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产。
瑞萨与台积电自90纳米技术时代便开始密切合作开发有片上闪存的MCU产品。为了使未来的环保汽车与自动驾驶汽车更节能且更可靠，双方在合作40纳米MCU平台并生产四年之后，扩大合作至28纳米MCU的开发。通过此次合作，瑞萨具备高可靠性及高速优势的MONOSeFlash技术，
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瑞萨电子和台积电(TSMC)于2016年9月1日宣布，将以新一代环保汽车及自动驾驶汽车为对象，合作开发采用28nm工艺的MCU。该28nm车载用MCU计划2017年开始样品供货，2020年开始由台积电实施量产。
在90nm以后工艺方面，两公司在委托制造以及内置闪存的MCU的开发方面建立了紧密的合作关系。从4年前开始在40nm工艺的MCU平台方面开展共同开发及委托制造的合作(本站报道)，此次双方将把合作范围扩大至28nm工艺MCU的共同开发。
在此次合作中，双方将把瑞萨的MONOS(Meta
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韩国三星电子(Samsung)近日在上海举办技术论坛，本次会议主要议题是宣布其新的晶圆代工策略，同时也是为争取大陆IC设计厂代工订单。三星指出，预计今年底10纳米可以上线，7纳米制程将采用最先进的极紫外光(EUV)微影技术，并将针对物联网及汽车电子提供低功耗的28纳米FD-SOI制程。
同时，三星原本只生产自有芯片的8寸晶圆厂，现在也将开放并争取模拟IC或LCD驱动IC等晶圆代工订单。
台湾晶圆代工厂台积电、联电、力晶等已分别以独资或合资方式在大陆建造晶圆代工厂，三星电子在中国的最大投资是
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瑞萨电子与台积电今日共同宣布，双方合作开发28纳米嵌入式闪存(eFlash)制程技术，以生产支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的微控制器(MCU)。采用此全新28纳米工艺技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产。
瑞萨与台积电自90纳米技术时代便开始密切合作开发有片上闪存的MCU产品。为了使未来的环保汽车与自动驾驶汽车更节能且更可靠，双方在合作40纳米MCU平台并生产四年之后，扩大合作至28纳米MCU的开发。通过此次合作，瑞萨具备高可靠性及高速优势的MONOS eFlash
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随着教育结构改变，晶圆代工厂新进人员有朝高学历化发展，据新竹科学工业园区半导体厂人资主管透露，目前晶圆代工厂新进人员有超过7成具硕士以上学历。
据台湾两大晶圆代工厂台积电与联电年报资料显示，两公司员工学历结构大不同;其中，台积电今年2月底共有4万5306名员工，以硕士为最大宗，所占比例达39.4%，学士居次，占26.3%。
台积电博士比重有4.4%，其他高等教育学位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。
联电今年3月16日有1万8458名员工;其中，以大专为大宗，所占比例达47.
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国际半导体展即将于9月7日登场，两大晶圆代工厂台积电与联电执行长刘德音及颜博文将共同出席CEO高峰论坛，探讨未来的策略。
国际半导体产业协会(SEMI)主办的半导体产业年度盛事国际半导体展，将于9月7日至9日在中国台北南港展览馆举行。
SEMI指出，将有700家厂商参展，展出摊位超过1600个，预计将吸引超过4.3万人次参观。
国际半导体展今年共规划16大专门展区，其中，包括8大热门主题展区，分别为自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智能制造、以及工
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一年一度的半导体产业盛事Hot Chips论坛正式登场，并传出晶圆代工龙头台积电接获微软及英伟达(NVIDIA)新芯片代工大单好消息。与会业者表示，台积电凭借着技术及产能明显领先竞争同业，此次拿下微软24核心全像处理单元HPU(Holographic Processing Unit)处理器28纳米代工订单，英伟达新一代Parker处理器也交由台积电以16纳米代工。
受到新台币升值影响，台积电公告7月合并营收达新台币763.92亿元，较6月下滑6.1%。不过，台积电下半年仍持续提升16纳米产能，除
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英特尔、三星、台积电半导体三雄在先进制程领域持续比拼实力，继14/16纳米竞赛之后，又把重点放在了计划中明年量产的10纳米之上。
一直以来，三星和台积电对外发布的10纳米量产进度比较明确，两家厂商都锁定在今年年底导入客户“设计定案”，明年第一季度量产;相较而言，英特尔则较少发布有关10纳米的信息。
但是，在近日召开的英特尔开发者论坛(IDF 2016)上，却高调公布了与ARM的合作事项，在10纳米晶圆代工中将纳入ARM架构及IP。这意味着采用ARM架构的芯片设计公司
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调研机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场将成长9%，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中，晶圆代工龙头台积电(2330)市占率将达58%，虽较去年的59%略减，但营收仍被看好可望成长8%，再创新高。
受到笔电、手机等市场步入高原期、甚至微衰退影响，市场原对今年产业的成长性不抱以期待。不过，台湾半导体业的表现倒是优于产业现况。
IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场营收可达到491.15亿美元，年增9%，成长幅度优于去年，表现也比全球IC市场衰退2%佳;而今年前
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台积电的成功，为政府研拟产业政策与企业深耕经营之道，带来诸多值得深思的课题。
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英特尔与安谋在10奈米製程进行合作的消息，昨(18)日虽然衝击台积电股价下跌1元，但外资法人考量到「台积电7奈米效能将强压英特尔10奈米」与「基于利益衝突考量，採用英特尔10奈米客户不会太多」等因素，评估对台积电获利影响相当有限。
儘管台积电昨天下跌0.56%以176元作收，但外资依然持续买超2,517张。摩根大通证券半导体分析师哈戈谷(Gokul Hariharan)表示，基于下列两项因素考量，谨慎看待英特尔在晶圆代工领域能否作为台积电的竞争对手：一、台积电在SoC产品的每片晶圆先进製程成本远
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8月17日消息，据报道，苹果iPhone7系列即将发布，然而下一代iPhone的筹备工作早已展开，目前台积电已经接到了苹果10nm工艺制程A11处理器芯片的订单，此前报道称苹果A11处理器订单将被台积电独吞。
在此之前，台积电已经凭借16纳米工艺独家拿下苹果A10处理器，该处理器将用于iPhone7新机。这将带动台积电16纳米制程芯片进一步扩大市场占有率，今年有望达到70%的市场份额，同时快速超越三星。
在5月份，台积电完成了2017年款苹果A11芯片的流片工作
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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