- 一年一度的半导体产业盛事Hot Chips论坛正式登场，并传出晶圆代工龙头台积电接获微软及英伟达(NVIDIA)新芯片代工大单好消息。与会业者表示，台积电凭借着技术及产能明显领先竞争同业，此次拿下微软24核心全像处理单元HPU(Holographic Processing Unit)处理器28纳米代工订单，英伟达新一代Parker处理器也交由台积电以16纳米代工。
受到新台币升值影响，台积电公告7月合并营收达新台币763.92亿元，较6月下滑6.1%。不过，台积电下半年仍持续提升16纳米产能，除
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