台积电今举行股东会，共同执行长刘德音在营业报告书中指出，台积电受惠于在技术与制造上所获得的进展，凭借着技术上的领先地位，并在适切的时间提供客户适当的产能，是台积电能够在去年表现优于其他同业的主要关键。在技术方面，台积电已完成10纳米的技术验证，预计于今年进入量产，整合型扇出(InFO)封装技术，也预计今年中之前开始量产。
刘德音指出，2015年是台积公司再创佳绩的1年。面对全球半导体产业环境的诸多挑战，依然缔造营收与获利的新纪录，并且取得重要的技术突破。
2015年，全球经济疲弱、美元走强
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台积电 InFO
三星电子(Samsung Electronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微 影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机，提前抢滩7纳米制程，最快2017年底可用于量产晶圆，业界纷关注台积电后续可能采取的反击策 略，恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。
业界认为EUV设备是突破微影制程界限的重要王牌，目前还没有半导体业者真正将EUV设备导入量产，因为庞大的设备投资让晶圆代工业者退却，亦无法得
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三星 台积电
北京时间6月7日晚间消息，台积电(TSMC)董事长张忠谋今日表示，台湾地区新政府应该允许内地投资者进入受保护的芯片市场，但最好不给予董事席位。
张忠谋今日在参加台积电年度股东大会后接受记者采访时称：“我认为，台湾应该欢迎内地的投资，但最好不要赋予该投资者任命董事的权利。否则，保护芯片知识产权就不那么容易了。”
张忠谋的此番言论正值台湾地区新政府评估紫光集团投资台湾两家芯片测试与封装工作、并试图谋求董事席位之际。此外，台湾政府还在考虑是否向内地投资者开放芯片设计产业，
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台积电 晶圆
近日，在台积电举办的技术论坛上，台积电资深处长蔡志群表示，台积电今年研发费用预估在22亿美元，资本支出投资达到90亿到100亿美元。
蔡志群指出，以全球经济状况来看半导体产业，今年全球GDP预估有2.5%成长，虽然不到4%至5%，不过还是维持成长态势，而半导体产值预估只有1%成长，较先前预估低一些。
而今年驱动半导体成长的智慧型手机市场，全球智慧型手机市场预估出货较去年成长7%，出货量达14.78亿台，而中国手机可成长19%，出货量达7.28亿台，占全球手机出货量一半以上，但整体出货态势趋
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台积电
NVIDIA执行长黄仁勋于5月30日COMPUTEX展前记者会持续力拱新一代Pascal架构绘图芯片，并已广泛应用在资料中心、车用与深度学习等领域，此外，他也强调与台厂维持紧密合作关系，Pascal绘图芯片持续采用台积电16纳米FinFET制程外，效能较上一代产品大幅提升。
黄仁勋进一步指出，TeslaP100GPU打造出能提供媲美数百个CPU伺服器节点运算效能的新一代伺服器，现场所展示的机柜则由广达代工，此外，采用全新Pascal架构的绘图芯片GeForceGTX1080，公板则是交由富士康代
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NVIDIA 台积电
全球智慧型手机成长趋缓，国际矽智财巨擘安谋(ARM)独排众议，持续看好智慧型手机未来潜力。执行副总裁暨首席行销业务长Rene Hass指出，许多新科技陆续应用于智慧型手机上，就像瑞士刀展开有多功能一般，看好未来虚拟实境(VR)应用于手机潜力，安谋将于2017年推出新款图像处理器(GPU)IP组合抢攻智慧型手机市场。
安谋于Computex展前记者会中邀请台积电、联发科及海思半导体等重要合作夥伴出席。安谋表示，持续看好未来智慧型手机成长潜力，VR需求带动CPU及GPU技术效能提升，明年将推出全新V
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ARM 台积电
台积电今日举办技术论坛，聚集海内外近千厂商客户齐聚新竹，资深处长蔡志群表示，台积电今年研发费用预估在22亿美元，资本支出投资达到90亿到100亿美元。
资深处长蔡志群指出，以全球经济状况来看半导体产业，今年全球GDP预估有2.5%成长，虽然不到4%至5%，不过还是维持成长态势，而半导体产值预估只有1%成长，较先前预估低一些。
而今年驱动半导体成长的智慧型手机市场，全球智慧型手机市场预估出货较去年成长7%，出货量达14.78亿台，而中国手机可成长19%，出货量达7.28亿台，占全球手机出货量
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台积电 MEMS
台积电共同执行长暨总经理刘德音昨(26)日表示，智慧车、扩增实境/虚拟实境、感测与体感晶片、智慧穿戴将改变未来人类生活，尤其看好先进驾驶辅助系统(ADAS)带来的无人车世界，将是人类技术一大突破。
他强调，如果未来的车子因为ADAS，达到可以无人驾驶，将是一个全新的体验，不仅残障人士在交通上不会是大问题，甚至也将改变人类都市生活，省去很多塞车困扰。
刘德音以目前全球每年花在汽车保险的支出金额高达6,710亿美元，是全球半导体营收一倍金额为例，说明无人车为人类带来的改变。他强调，若未来汽车不
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台积电 VR
ARM宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示，相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术，此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现。
新款测试晶片已成功获得验证，2015 年第 4 季已完成设计定案。
此 款测试晶片已成功获得验证(2015 年第 4 季已完成设计定案)，为 ARM 与台积公司持续成功合作的重要里程碑。此一验证完备的设计方案包含了EDA工具、设计流程及方法，
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IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，台湾晶圆代工业者台积电、联电，IC设计业者联发科皆榜上有名。
市场研究机构IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，包括8家美商、3家日商、3家台商、3家欧洲厂商、2家韩国厂商，以及一家新加坡业者;而这些厂商中有7家的第一季营收衰退幅度达到二位数。
在最新的全球前二十大半导体(包括IC以及光电元件-感测器与离散元件)厂商中，有3家是纯晶圆代工业者(台积电、GlobalFou
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台积电 联电
产业链有传言称，台积电与苹果达成A10芯片独家供应协议。作为台积电的主要竞争对手，三星电子加快提升芯片工艺进程。据外媒Korea Times消息，三星电子在本月初派出包括一名执行副总裁在内的团队访问ASML总部，计划引进最新的NXE3400光刻机，为7nm制程量产作准备。
据悉ASML是半导体行业光刻系统的顶级供应商，NXE3400单台设备造价高达9000万欧元。由于使用13.5nm波长紫外光，NXE3400照射纹理更精细，避免了繁琐和昂贵的多图案化处理，但极紫光(E
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三星 台积电
北京时间5月7日早间消息，周五有报道称，台积电最快将于2017年第二季度开始小规模生产苹果A11芯片，这款芯片将用于明年的iPhone。
DigiTimes报道称，这一芯片设计基于10纳米FinFET工艺，而台积电正在进行这方面的工作。对这一芯片制造工艺的验证预计将从2016年第四季度开始，芯片样片将于随后一个季度提交给苹果。
消息人士表示，台积电有望获得A11芯片的2/3订单，这款芯片将被用于2017年下半年推出的新款iPhone。
尽管DigiTimes的报道中没有透露，哪家公司
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台积电 苹果
相对于台湾IC设计业的瓶颈，大陆的IC产业同样需要警惕，借用电影里的一句话：21世纪最值钱的是人才。
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台积电 晶圆
IC Insights近日发布最新一版的 2016 McClean Report研究报告，公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。
到目前为止，台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元;而台积电的2015年业绩是排名第二的GlobalFoundries之五倍(就算后者的业绩在2015下半年加计了IBM的晶片制造业务)，是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)之十二倍。
如下方图表所示，在该
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圆晶 台积电
IC设计、封测法说本周将陆续登场并进入高峰，盛群昨日率先召开，第2季随着工作天数增加，营运可望升温，封测大厂矽品与日月光本周也将陆续接棒举行，矽品更是重新举行实体法说，董事长林文伯可望亲自对外说明日矽并及最新半导体景气展望，手机芯片厂联发科随着工作天数回升，加上市场基本的备货力道，营运可望止跌上扬，但市场仍将关注竞争状况。
半导体本周将进入发布高峰，昨日IC设计盛群打头阵，预期将对第2季释出正面的展望，但市场最关注仍在中国大陆市场需求是否回升，以及新产品的布局状况，包含32位元、医疗、安防与马达
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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