命名惯例打乱之后，首先延伸出来的问题是，外行人很难搞得清楚，英特尔、台积电、三星这半导体三雄的技术竞赛，究竟谁输谁赢?
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晶圆 台积电
10纳米晶圆代工大战，台积电独揽苹果大单，三星电子也从台积电手上抢下高通订单，双方看来实力差距不算太大。韩媒认为，7纳米才是生死对决，哪家公司能通吃苹果和高通订单，将是比赛的大赢家。
韩媒etnews 18日报道，台积和三星的7纳米战役打得火热，双方各自放话，宣称自家技术更胜一筹。台积电共同执行长刘德音(Mark Liu)在财报会议表示，该公司的7纳米制程优于三星，预计明年第一季开始tape-out(设计定案)，2018年初量产。
三星也不甘示弱，旗下半导体部门System LSI上半年在
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至于A11芯片，消息源透露称该芯片将采用全新的10nm FinFET工艺，另外联发科以及华为海思也都对台积电的10nm工艺感兴趣。
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几年以前，整个半导体业都跟着龙头英特尔的脚步亦步亦趋。为什么会变成现在这种“一个制程，各自表述”的混乱场面?
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2015年Intel、三星、TSMC都已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。
TSMC在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星，不过他们在10nm及之后的工艺上很自信，2020年就会量产5nm工艺，还会用上EUV光刻工艺。
TSMC日前举行股东会议，虽然董事长张忠谋并没有出席，不过两大联席CEO刘德音、魏哲家及CFO何丽梅都出席了会议
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台积电 10nm
14nmFinFET工艺已经在2015年得到量产，那么半导体行业的工艺越来越复杂，摩尔定律似乎越来越难以实现的现在，更小制程的芯片离我们还有多远呢?不算很远。
TSMC表示他们的10nm工艺已经有三个客户完成流片，虽然没公布客户名称，但用得起10nm工艺的芯片也就是苹果A10、联发科X30以及海思新一代麒麟处理器，流片的估计就是这三家了，比较三星也用不着台积电，该工艺将在2017年Q1季度量产。
至于更低的7nm和5nm，台积电表示会在2017年加速工艺，可能要
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台积电 10nm
全球电脑中央处理器龙头英特尔(Intel)将于下个月举行年度开发者大会(IDF)，市场传出，英特尔可能会揭露10纳米制程进度，以及投入代工领域的规划，与台积电展开PK赛。
英特尔、三星、台积电半导体三雄持续比拼先进制程，继去年14/16纳米竞赛后，下一阶段重点在于明年登场的10纳米，以及接续上阵的7纳米和5纳米制程进度。
过去因台积和三星争抢苹果、高通、联发科等处理器代工订单，对外释出的10纳米进度较明确，两家厂商都锁定今年底导入客户设计定案，明年第1季量产。过去英特尔较少对外说明10纳米
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台积电7月14日首度揭露最先进的5纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术蓝图。台积电规划，5纳米FinFET于2020年到位，开始对外提供代工服务，是全球首家揭露5纳米代工时程的晶圆代工厂。
台积电透露，配合客户明年导入10纳米制程量产，台积电明年也将推出第二代后段整合型扇形封装(InFO)服务。台积电强化InFO布局，是否会威胁日月光、矽品等专业封测厂，业界关注。
台积电在晶圆代工领域技术领先，是公司维持高获利的最大动能，昨天的新闻发布会上，先进制程布局，成为法人另一个关注焦点。
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由于目前已经是苹果难以离开的重要 iPhone 供应商，台积电(TSMC)对于未来可谓是充满了期待。而且，去年 iPhone 6s 的“芯片门”事件让台积电出尽了风头，他们面对来自三星电子的竞争时也更有底气。在公布 2016 年第二季度财报之后，台积电对第三季度业绩进行了展望，其预计营收值高于华尔街分析师的平均预估值。
具体来说，台积电预计今年第三季度的公司营收可达到 2540-2570 亿新台币，而华尔街分析师的平均预估值为 2500 亿新台
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来自苹果及非苹阵营的手机晶片客户明年下单量仍然强劲，台积电再砸重金准备建置产能。
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在本周的法说会上，台积电指出，今年智能型手机市场出货量成长6%，但与智能型手机相关的半导体元件产值，估较去年成长7%，表现比手机出货好。研调机构IC Insights也指出，随着每个IC元件价值提升，今年整体手机相关IC产值虽仅较去年成长4%，但估2015-2019年间将有6.7%的年复合成长率，较整体IC产业的3.7%成长率还好。
IC Insighst指出，手机相关IC产值在2013年与2014年成长率最好，两年都有达2位数的年增率，不过到2015年时成长动能就趋缓，成长率仅2%，今年随着市
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晶圆代工龙头台积电14日召开法说会，财务长何丽梅会后指出，今年全球智能手机市场估成长6%，其中半导体相关产值(不含存储器)估可较去年成长7%，其 中中与高阶智能手机相关的半导体元件(不含存储器)相关产值可较去年有2位数成长幅度，但中低阶智能手机相关半导体元件，产值则约略持平。
何丽梅指出，今年整体智能手机出货量估可较去年成长6%，其中与手机相关的半导体营收(不含存储器)，整体估可较去年成长7%，其中中高阶相关半导体元件价值成长率较好，估较去年成长2位数，中低阶手机相关半导体元件产值则估与去年持平
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7月14日下午消息，台湾芯片代工大厂台积电今日公布2016年第二季度财报及第三季度业绩展望。2016年第二季度，台积电实现合并营收2,218.1亿元(新台币，下同)，同比增加8.0%。环比增加9%;税后净利润为725.1亿元，同比下降8.7%，环比增加11.9%。每股税后净利润为2.8元。
台积电方面指出，2016年第二季16/20纳米晶圆出货占台积公司第二季晶圆销售金额的23%;28纳米晶圆出货占第二季晶圆销售金额的28%。总体而言，上述先进制程工艺的晶圆(包含28纳米及更先进制程工艺)的营收
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台积电南京厂宣布将在2018年下半量产16奈米产能的消息，虽然两岸产业界一开始都把焦点放在台积电在南京究竟是要设立研发中心，还是设计服务中心的问题上，不过更值得关注的，应该是台积电南京厂16奈米产能的首发产品及客户究竟为谁?
熟悉台积电人士指出，以2018年南京厂预定量产的16奈米制程技术回推2个世代，大概就是现在的28奈米制程技术，包括手机、平板相关芯片、TV芯片及无线芯片都有可能雀屏中选。
若再考虑大陆手机内需及外销市场的庞大商机，采用台积电南京厂16奈米制程产能首发的芯片客户，应该不
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根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8寸约当晶圆)。
2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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