- 随着IC设计业者透过增加芯片尺寸提高处理能力，考验芯片制造实力。英伟达达AI芯片Blackwell，被CEO黄仁勋誉为「非常非常大的GPU」，而确实也是目前业界面积最大的GPU，由两颗Blackwell芯片拼接而成，并采用台积电4纳米制程，拥有2,080亿个晶体管，然而难免遇到封装方式过于复杂之问题。CoWoS-L封装技术，使用LSI（本地硅互连）桥接RDL（硅中介层）连接晶粒，传输速度可达10／TBs左右；不过封装步骤由于桥接放置精度要求极高，稍有缺陷都可能导致价值4万美元的芯片报废，从而影响良率及获利
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台积电 CoW-SoW InFO-SoW SoIC
- 台积电今举行股东会，共同执行长刘德音在营业报告书中指出，台积电受惠于在技术与制造上所获得的进展，凭借着技术上的领先地位，并在适切的时间提供客户适当的产能，是台积电能够在去年表现优于其他同业的主要关键。在技术方面，台积电已完成10纳米的技术验证，预计于今年进入量产，整合型扇出(InFO)封装技术，也预计今年中之前开始量产。
刘德音指出，2015年是台积公司再创佳绩的1年。面对全球半导体产业环境的诸多挑战，依然缔造营收与获利的新纪录，并且取得重要的技术突破。
2015年，全球经济疲弱、美元走强
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台积电 InFO
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