- 联发科Helio X30处理器晶片将于2017年第一季量产，为台积电10奈米制程做完美背书，不但进度首度领先苹果(Apple)将于2017年问世的新款智慧型手机， 具有里程碑意义，更可望超前三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)阵营，象征台积电、联发科在10奈米制程世代上，再度联手打出好球!
联发科 Helio X30锁定人民币2,000~3,000元以上的中高阶智慧型手机客户，强调高运算规格和省电效能，预计Helio X30将于明年第一季量产，由台积电10
- 关键字：
台积电 10nm
- 半导体业终于迎来支出旺季!在台积电、三星电子与英特尔三巨头的带动下，2016年下半年半导体业的资本支出有望较上半年跳增2成。
科技市调机构IC Insights3日发布研究报告指出，2016年全球半导体的资本支出虽然仅会年增3%，优于2015年的2% 年减率，但由于台积电、三星与英特尔都集中在下半年投资，因此下半年的资本支出总额有望较上半年跳增20%，而三巨头的支出成长率更将高达90%。相较之下，其他半导体业者下半年的资本支出却将比上半年萎缩16%。
整体来看，台积电、三星与英特尔合计占整
- 关键字：
台积电 三星
- 台积电抢进车联网等当红的物联网相关商机，采用最具成本效益的16奈米FFC制程，为客户量产先进驾驶辅助(ADAS)核心晶片。随着车联网商机大开，法人看好，相关订单将成为未来台积电重要的营收动能之一。
台积电积极抢进车联网市场，不仅扮演全球汽车迈入无人化的重要推手，也是全球首家以16奈米提供车用电子晶圆代工服务的厂商。
台积电抢进车联网等当红的物联网相关商机，随着车联网商机大开，法人看好，相关订单将成为未来台积电重要的营收动能之一。图为台积电董事长张忠谋。智慧车逐步成为近期指标车厂开发的方向，
- 关键字：
台积电 车联网
- 不管是台积电还是三星，他们的芯片制造工艺线宽都没有达到实际的14nm/16nm，台积电目前量产的16nm苹果A10处理器，其实与英特尔的22nm制程差不多!同时，高通技术长也认可这一观点!那么，这又究竟是怎么回事呢?
- 关键字：
台积电 三星
- 在整体上来说，台积电具有最强的竞争优势，前景乐观，三星则凭借着集团化的优势继续努力成为台积电的挑战者，至于国内只能寄希望于本土优势。
- 关键字：
台积电 三星
- A9芯片们把半导体制程推到风口浪尖，台积电、英特尔、三星真的差别这么大？
- 关键字：
英特尔 台积电
- 命名惯例打乱之后，首先延伸出来的问题是，外行人很难搞得清楚，英特尔、台积电、三星这半导体三雄的技术竞赛，究竟谁输谁赢?
- 关键字：
晶圆 台积电
- 10纳米晶圆代工大战，台积电独揽苹果大单，三星电子也从台积电手上抢下高通订单，双方看来实力差距不算太大。韩媒认为，7纳米才是生死对决，哪家公司能通吃苹果和高通订单，将是比赛的大赢家。
韩媒etnews 18日报道，台积和三星的7纳米战役打得火热，双方各自放话，宣称自家技术更胜一筹。台积电共同执行长刘德音(Mark Liu)在财报会议表示，该公司的7纳米制程优于三星，预计明年第一季开始tape-out(设计定案)，2018年初量产。
三星也不甘示弱，旗下半导体部门System LSI上半年在
- 关键字：
台积电 三星
- 至于A11芯片，消息源透露称该芯片将采用全新的10nm FinFET工艺，另外联发科以及华为海思也都对台积电的10nm工艺感兴趣。
- 关键字：
苹果 台积电
- 几年以前，整个半导体业都跟着龙头英特尔的脚步亦步亦趋。为什么会变成现在这种“一个制程，各自表述”的混乱场面?
- 关键字：
台积电 英特尔
- 2015年Intel、三星、TSMC都已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。
TSMC在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星，不过他们在10nm及之后的工艺上很自信，2020年就会量产5nm工艺，还会用上EUV光刻工艺。
TSMC日前举行股东会议，虽然董事长张忠谋并没有出席，不过两大联席CEO刘德音、魏哲家及CFO何丽梅都出席了会议
- 关键字：
台积电 10nm
- 14nmFinFET工艺已经在2015年得到量产，那么半导体行业的工艺越来越复杂，摩尔定律似乎越来越难以实现的现在，更小制程的芯片离我们还有多远呢?不算很远。
TSMC表示他们的10nm工艺已经有三个客户完成流片，虽然没公布客户名称，但用得起10nm工艺的芯片也就是苹果A10、联发科X30以及海思新一代麒麟处理器，流片的估计就是这三家了，比较三星也用不着台积电，该工艺将在2017年Q1季度量产。
至于更低的7nm和5nm，台积电表示会在2017年加速工艺，可能要
- 关键字：
台积电 10nm
- 全球电脑中央处理器龙头英特尔(Intel)将于下个月举行年度开发者大会(IDF)，市场传出，英特尔可能会揭露10纳米制程进度，以及投入代工领域的规划，与台积电展开PK赛。
英特尔、三星、台积电半导体三雄持续比拼先进制程，继去年14/16纳米竞赛后，下一阶段重点在于明年登场的10纳米，以及接续上阵的7纳米和5纳米制程进度。
过去因台积和三星争抢苹果、高通、联发科等处理器代工订单，对外释出的10纳米进度较明确，两家厂商都锁定今年底导入客户设计定案，明年第1季量产。过去英特尔较少对外说明10纳米
- 关键字：
英特尔 台积电
- 台积电7月14日首度揭露最先进的5纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术蓝图。台积电规划，5纳米FinFET于2020年到位，开始对外提供代工服务，是全球首家揭露5纳米代工时程的晶圆代工厂。
台积电透露，配合客户明年导入10纳米制程量产，台积电明年也将推出第二代后段整合型扇形封装(InFO)服务。台积电强化InFO布局，是否会威胁日月光、矽品等专业封测厂，业界关注。
台积电在晶圆代工领域技术领先，是公司维持高获利的最大动能，昨天的新闻发布会上，先进制程布局，成为法人另一个关注焦点。
- 关键字：
台积电 FinFET
- 由于目前已经是苹果难以离开的重要 iPhone 供应商，台积电(TSMC)对于未来可谓是充满了期待。而且，去年 iPhone 6s 的“芯片门”事件让台积电出尽了风头，他们面对来自三星电子的竞争时也更有底气。在公布 2016 年第二季度财报之后，台积电对第三季度业绩进行了展望，其预计营收值高于华尔街分析师的平均预估值。
具体来说，台积电预计今年第三季度的公司营收可达到 2540-2570 亿新台币，而华尔街分析师的平均预估值为 2500 亿新台
- 关键字：
台积电
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
