- 工研院产经中心(IEK)组长林志勋于10/13出席由经济部能源局指导、工研院主办的「LED照明产业发展论坛」时指出，2010年被视为LED照明元年，就产品生命周期来看，LED照明市占率今年将达5%,趋势确实开始向上。预估今年全球LED照明市场规模约40亿美元，主要以建筑应用多。但随着各国政策推动、全球经济(尤其新兴市场带动)成长、LED产能扩充及产品单价下降，2013年LED照明市场规模将达137亿美元，从2008年到2013年年复合成长率估达49%.
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半导体 LED照明
- 消费电子设备市场继续复苏，预计今年销售额将达到2590亿美元，而2009年销售额减少了3%以上，几乎收复了上一年的全部失地。而且未来几年将保持这种增长势头，2011年增长6.7%，2012年增长7%。预计2013年扩张速度将放缓到1.2%，然后该市场在2014年预计萎缩0.6%。
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半导体 ASIC
- 台湾半导体产业历经30多年发展，实力已仅次于美、日成为全球第三大半导体生产基地。惟日前南韩宣布将于未来5年投入1.7兆韩圜全力发展系统芯片及半导体之制程设备，预定分别达至50%和35%之设备自给率。面对如此强大的国际竞争，台湾亦提出「推动半导体制程设备暨零组件跃升计划」，以积极开发关键模块及耗材零组件等，发展本土化设备来因应，并持续推动更完善的产业供应链体系。
今年适逢全球半导体产业景气复苏，预估2010年台湾半导体产值约可达到新台币1.7兆元，回复至金融风暴前之水平。根据国际半导体设备材料产业
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半导体 蚀刻设备 封测
- 德州仪器(TI)宣布了其在中国的首个晶圆厂。该厂是德州仪器从中芯国际购得的，位于成都高新技术开发区，全称是成都成芯半导体制造有限公司，相关设备齐全，用于生产200毫米晶圆。
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德州仪器 半导体
- 美国新泽西州莫里斯镇 2010 年10 月 11 日讯——霍尼韦尔公司电子材料部今日宣布，作为长期投资计划的一部分，公司将扩大 300mm 溅射靶材及相关金属材料的产能，以适应半导体行业需求的反弹。
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霍尼韦尔 半导体
- 德州仪器正式宣布收购成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯半导体”)，该交易财务细节并未对外公布。 成都成芯半导体制造有限公司成立于2005年9月，注册资本22.5亿元人民币，由成都高新投资集团有限公司和成都工业投资集团有限公司共同投资组建，与中芯国际合作对成芯项目进行建设和营运管理。
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德州仪器 半导体
- 黄金持续飙涨，对以金线为封装材料的IC封测厂商来说，成本压力不小，对台湾封测双雄日月光和矽品而言，黄金每上涨10%,将侵蚀1个百分点的毛利率，因此促使积极转进铜制程。
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半导体 IC封测
- Solarbuzz上海办公室, 2010年10月11日--- 根据最新出版的SolarBuzz全球光伏厂商、产能与设备季度报告，2010年第三季度电池厂商产能扩充冲破十亿瓦水平，从而带动了光伏设备投资支出达到新高纪录。
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半导体 晶体硅
- 同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起修正至明(2011)年第1季。
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宏达电 半导体 晶圆
- 同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起修正至明年第1季。
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半导体 晶圆代工
- 按iSuppli的报告，全球IC库存水平从Q3开始增加。
全球半导体的库存的天数(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI与季节性的平均值相比高出4.8%。
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IC 半导体 Q3
- 研究机构iSuppli今天发表报告称，半导体行业的库存目前可能处于“供过于求”的状态。
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半导体
- 近几年来，我市在培育高技术战略产业和发展绿色经济推动节能减排的过程中，始终把半导体照明产业作为重点领域来推动，使得半导体照明产业快速发展，具备了良好的产业发展基础和巨大的发展潜力。我市也因此成为“国家半导体照明工程产业化基地”.在这个新兴产业中，我市已基本形成产业链和产业集聚，特别是在产业链上游，以芯片和外延片的研发为特色，我市已在国家半导体产业高端占有一席之地。
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半导体 LED
- 据国外媒体报道，研究机构iSuppli已经降低了对2010年半导体销售额的预测，但是它仍预期年底的利润将达到前所未有的3020亿美元。最新的预测显示利润上升了32%，比先前预测的35.1%有所下降。这主要是由于对四季度销售额预期的降低。
据该机构表示说，今年的利润有望比去年同期增长740亿美元，比2007年高280亿美元。根据该公司的预测这将是半导体市场达到巅峰的一年。
产品利润预期会增长43%，DRAM将会在PC市场有一个87%的强劲增长。同时，由于智能手机不断增长的需求，无线通信市场将
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半导体 DRAM
- Gartner预测今年全球半导体成长率可攀至31.5%的高峰，而这股从去年景气谷底复苏的强劲力道，在历经连续五季的成长后即将落幕，一直到2014年全球半导体成长率最高不会超过7%，主要是因为半导体库存若不实时调整，供过于求的态势恐持续扩大。
Gartner副总裁JimEastlake表示，全球半导体成长趋势已达高峰，一波调整库存的浪潮将产生，以因应半导体端和系统端供需失衡的扩大。
Gartner副总裁JimEastlake表示，受景气回温影响，半导体产值自2009年第三季开始超过系统端产值
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半导体 DRAM
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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