Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX™基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布)，这些技术可用于LTE(长期演进技术)基站、手持移动设备、其他网络基础设施及客户端设备的芯片设计。
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Tensilica 半导体
引言现代汽车中的半导体技术和产品正在迅猛增加,消费者对附加功能的需求正将汽车从一个以电气系统...
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汽车 半导体 硅技术
三星电子(Samsung Electronics)与蓝色巨人IBM于美国时间8日联合宣布，双方已达成一项专利交叉授权协议，惟协议具体条款并未披露。
在过去数十年来，IBM与三星在包括半导体、通讯、移动通信、软件和技术服务等多项领域，建立专利合作关系。新签署的专利交叉授权协议将允许双方自由使用合作伙伴的专利发明，借此使2公司与先进科技以及市场需求同步化。
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三星电子 半导体
TSMC 10日公布2011年1月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币344亿2,400万元，较2010年12月增加了2%，较2010年同期则增加了18.1%。
就合并财务报表方面，2011年1月营收约为新台币353亿7,100万元，较2010年12月增加了1.4%，较2010年同期则增加了17.4%。
TSMC营收报告(非合并财务报表)：
单位：新台币佰万元
项目 2011年* 2010年 增(减) %
1月营收 34,424 29,156 18.1
*
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台积电 半导体
集成电路产业期待已久的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》正式发布，以下为文件全文：
国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知国发 〔2011〕 4 号
各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：
现将《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻执行。
软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，经过各方面共同努力，我国软件产业
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半导体 集成电路 18号文
BCD半导体周二盘后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的财报。
财报显示，2010年第四季度BCD半导体实现营收3160万美元，环比下降18.1%，同比增长14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;运营费用590万美元，与2010年第三季度持平，2009年同期的运营费用为600万美元;运营利润410万美元、运营利润率13%，较前一季度的740万美元、19.3%均有明显回落;净利润380万美元，大幅低于2010年第三季度的700万美元，环比降幅高达4
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BCD 半导体
据SEMI SMG发布的年终统计，2010年全球硅晶圆出货量较2009年增长40%，销售收入增长45%。
2010年硅晶圆出货面积总量为93.70亿平方英寸，2009年为67.07亿平方英寸。销售收入从2009年的67亿美元增至97亿美元。“显然2010年是半导体产业强势反弹的一年，致使硅晶圆需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副总裁Volker Braetsch博士说道，“基于当前的市场预测，我们预计2011年硅晶圆市场仍保持坚实的需求
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半导体 硅晶圆
据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7%。
Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7%。
2009年的前10位采购商中有8家仍在2010的前10中，其中三家來自美国，其它來自亚太地区与日本，Nokia是唯一来自欧洲的厂商。
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gartner 半导体
市场调研公司IC Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。
IC Insights称：“2011年25家半导体制造商的资本支出情况如图表显示，其中有5家公司的资本支出超过30亿美元，这一数字与2010年维持相同，而2009年仅为2家。”
5家公司分别为Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。
2011年前10大资本支出增长最快的制造商中有5家来自DR
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intel 半导体
2010年12月9日，中国北京—根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。
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半导体 英特尔
受到金融危机影响，半导体产业出现大幅下滑，在各国政府实施经济刺激计划，各公司通过大规模减产和工厂重组来减少供应库存的情况下，从2009年2季度开始市场逐步回升，2010全球半导体市场预计达到3003亿美元，同比增长31.5%。
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集成电路 半导体
晶体管制造一般是用玻璃作基底材料，这有利于在多变的环境下保持稳定，从而保证用电设备所需的电流。据美国物理学家组织网1月27日报道，美国佐治 亚理工大学研究人员最近开发出一种双层界面新型晶体管，性能极为稳定，还能在可控的环境中，以低于150摄氏度的条件在塑料基底上大量生产，因此可用于柔 韧可弯曲的塑料电子设备。研究论文发表在近期的《先进材料》杂志网站上。
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半导体 晶体管
市场调研公司IC Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。
IC Insights称：“2011年25家半导体制造商的资本支出情况如图表显示，其中有5家公司的资本支出超过30亿美元，这一数字与2010年维持相同，而2009年仅为2家。”
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Intel 半导体
1月19日消息，据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。
这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议，以加速下一代移动产品发展。
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ARM 14纳米 半导体
1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制定完毕。这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。
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IC 半导体
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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