首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 半导体

半导体 文章 进入半导体技术社区

半导体产业:中芯国际的“京东方式”道路

  •   我国的半导体产业长期处于“缺芯少屏”的状态。就在去年,我国芯片进口总额超过2000亿美元,甚至取代石油,成为我国第一大进口商品。   芯片和液晶面板作为非常基础的半导体制造产业,虽然国家近年来大力扶持,但赶超国外之路并不轻松。京东方和中芯国际分别是我国液晶面板和芯片晶圆代工企业的典型代表。两家公司经历了大致类似的发展方式和追赶路径,即长期持续地进行高成本投入和艰难经营。   京东方自从2003年收购韩国现代第3代液晶面板资产开始,投资了几乎所有规格的世代线产能,一直
  • 关键字: 中芯国际  半导体  

大唐电信:一季报正常亏损 全年业绩增长

  •   大唐电信一季度业绩,报告期内,净亏损1.11亿元,上年同期亏损1.2亿元;营业收入为11.07亿元,较上年同期增4.82%.   主要观点   1.公司业务特性决定一季度常年亏损。   公司一季度净亏损1.1亿元,符合我们之前的预期。由于公司大唐软件和集成电路芯片的业务的特性,多年以来公司一季度的业绩都是保持亏损的状态。同时,由于收购的要玩业绩预计并表效应4月份才能体现,所以对一季度也难以产生影响。   同时,公司也预期了二季度经营情况好于一季度并将实现盈利,但半年报整体还是亏
  • 关键字: 大唐电信  半导体  

中国IC业:“激情”与“理性”并重

  •   中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中,地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势,避免盲目性,成为业界极为关注的焦点。天津近期召开“IC业领袖峰会”,在“京津冀一体化战略”下,以“迎接趋势与挑战,实现跨越式发展”为主题,共同商讨天津集成电路产业的发展大计,深入探讨集成电路产业面临的机遇和挑战。   地方:要有前车之鉴找对市场和应用方向   以产业区域划分,目前集成电路
  • 关键字: 半导体  IC设计  

2013年全球半导体总收入3181亿美元

  •   2014年4月25日市场研究机构IHS称,2013年的全球半导体收入增长了5%,其中表现最好的是内存芯片产品。   2013年半导体总收入达到3181亿美元,较2012年的3031亿美元增长5%,有效扭转了这个行业的发展趋势。2012年的半导体收入比2011年的3106亿美元减少2.4%。   规模最大的25家芯片厂商的营收总和达到2253亿美元,占整个行业总收入的71%。营收最高的芯片厂商是英特尔,其2013年的营收为470亿美元,对应的市场份额为15%。   IHS的副总裁戴尔福特(Dale
  • 关键字: 半导体  内存芯片  

估今年全球半导体资本设备支出增12.2%

  •   国际研究暨顾问机构Gartner表示,2014年全球半导体资本设备支出总额预测为375亿美元,较2013年的335亿美元成长12.2%。随着产业开始从近年来的经济衰退中复苏,2014年资本支出亦将增加5.5%,且各领域的整体支出直至2018年皆将呈现递增的趋势。   Gartner研究副总裁BobJohnson表示:「虽然2013年资本支出超越了晶圆设备(WFE)支出,但2014年的情势将有所转变。资本支出总额将成长5.5%,晶圆设备则将增加13%,肇因于制造厂减少新晶圆厂的兴建,而是全力冲高新
  • 关键字: 半导体  设备  

IHS:2013年全球半导体总收入3181亿美元

  •   2014年4月25日市场研究机构IHS称,2013年的全球半导体收入增长了5%,其中表现最好的是内存芯片产品。   2013年半导体总收入达到3181亿美元,较2012年的3031亿美元增长5%,有效扭转了这个行业的发展趋势。2012年的半导体收入比2011年的3106亿美元减少2.4%。   规模最大的25家芯片厂商的营收总和达到2253亿美元,占整个行业总收入的71%。营收最高的芯片厂商是英特尔,其2013年的营收为470亿美元,对应的市场份额为15%。   IHS的副总裁戴尔福
  • 关键字: 半导体  芯片  

Gartner:2013年全球前十大半导体IP供应商

  •   根据市场研究机构 Gartner 的最新统计数据,Cadence Design Systems在 2013年跻身全球前四大半导体 IP供应商,主因是该公司在IP业务策略上改弦更张,并收购了Tensilica 与 Cosmic Circuits等公司;Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。  根据 Gartner 的统计,全球半导体IP市场在2013年成长了11.5%,市场规模24.5亿美元;其中处理器核心供应商 ARM 为市占率43.2%的龙头,排名第二大
  • 关键字: Gartner  IP  半导体  供应商  

面板厂重启扩产:设备业者接单转旺

  •   台湾digitimes的消息,多家大型面板厂重启扩产潮,未来3年将超过10座面板厂有扩产与改线需求,自动化系统业者盟立、设备厂志圣及均豪、无尘室大厂汉唐,以及崇越旗下污水处理系统厂建越等均可望受惠。设备业者表示,面板产业积极扩充中小尺寸、触控面板产能,将是2014年重要成长动能,不少PCB设备业者纷积极跨足触控面板领域。   面板厂友达、华映、鸿海旗下天亿等均规划在大陆扩增中小尺寸面板产能,至于华星光电、熊猫、京东方等多家大型面板厂亦各有扩产计画,2014~2016年大陆估计逾10家面板厂将有新
  • 关键字: 面板  半导体  

2013年全球前十大半导体IP供应商排行榜

  •   根据市场研究机构Gartner的最新统计数据,CadenceDesignSystems在2013年跻身全球前四大半导体IP供应商,主因是该公司在IP业务策略上改弦更张,并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司;Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。   根据Gartner的统计,全球半导体IP市场在2013年成长了11.5%,市场规模24.5亿美元;其中处理器核心供应商ARM为市占率43.2%的龙头,排名第二大与第三大半导体IP
  • 关键字: 半导体  IP  

去年半导体行业总收入达3181亿美元

  •   4月25日消息,据市场研究机构HIS称,2013年的全球半导体收入增长了5%,其中表现最好的是内存芯片产品。   2013年半导体总收入达到3181亿美元,较2012年的3031亿美元增长5%,有效扭转了这个行业的发展趋势。2012年的半导体收入比2011年的3106亿美元减少2.4%。   规模最大的25家芯片厂商的营收总和达到2253亿美元,占整个行业总收入的71%。营收最高的芯片厂商是英特尔,其2013年的营收为470亿美元,对应的市场份额为15%。   IHS的副总裁戴尔福特
  • 关键字: 半导体  芯片  

集成电路扶植政策陆续开启 市场爆发在即

  •   工信部近日发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》,指出2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲,经营效益大幅改善。报告预计,2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年,集成电路设计仍将是全行业增长亮点,产业增速预计将比2013年提高5-10个百分点,达到15%以上。   集成电路扶植政策陆续开启   数据显示,全球半导体市场2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机,在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下,全年完成销售产值2693亿元,同比增长7.9%,增幅高于
  • 关键字: 集成电路  半导体  

半导体集成电路产业:厚积薄发 御政策之风

  • 移动互联网的蓬勃发展,加上物联网上升到国家战略,接入互联网的设备需要大量的芯片,推动了集成电路产业的发展。
  • 关键字: 半导体  集成电路  

智能生活急需新型半导体

  •   智能社区、智能家庭、智能城市……,当今这些流行的概念其实都是智能化生活的一部分,都是为了给人们提供更好的生活环境。除此之外,节能环保也很重要。  在“第十三届慕尼黑上海电子展”(Electronica China 2014)上,东芝半导体&存储产品公司传递了上述理念,展示了面向移动终端、家用电器、汽车电子、工业以及存储五大应用领域的方案。  同时,东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健先生、东芝电子(中国)有限公司半导体&存储产品市场统
  • 关键字: 半导体  东芝    

移动设备需求带动 半导体产业订单强劲攀升

  •   经济部统计处21日公布,受惠行动装置需求续增,带动电子产品、资讯通信产品接单,3月外销订单379.4亿美元,较上年同月成长5.9%,年增率为连二月正成长,幅度也略优于市场预期,其中3月电子产品接单年增率达到10.1%,增幅居各主要货品别之首;经济部表示,外销订单呈现缓慢上升趋势,并预期4月接单也会是正成长。   经济部表示,3月外销订单379.4亿美元,较上月增加72.3亿美元或23.6%,较上年同月比则增加21.0亿美元或5.9%,年增率为连二月正成长;第一季外销订单1,047.6亿美元,较上
  • 关键字: 移动设备  半导体  

半导体业订单强劲 3月年增10.1%居首

  •   经济部统计处表示,电子产品因手持行动装置需求续增及规格之提升,带动晶圆高阶制程、晶片、DRAM等半导体业订单强劲增加,3月年增率10.1%,增幅居各主要货品别之首;资讯及通信产品亦因手持行动装置组装代工持稳、电脑代工厂调整产品结构及电脑需求回温,致年增8.6%,为支撑订单持续成长之前二大货品。精密仪器因电视及电脑面板需求渐增,致减幅已显缩小。而传统接单货品因全球景气逐渐回升及业者积极拓销,年增率均呈正成长。   展望未来,受惠于手持行动装置需求持续增加,及规格不断升级,可望带动电子产品接单持续成
  • 关键字: 半导体  DRAM  
共5506条 141/368 |‹ « 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 » ›|

半导体介绍

semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [ 查看详细 ]
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473