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半导体 文章 进入半导体技术社区

东芝开启中国半导体、存储产品新纪元

  •   东芝集团的经营范围覆盖从生活消费品到支撑城市发展的基础设施,尤其是在城镇化建设日新月异的中国,东芝在电力、楼宇,还有智能城市的建设方面不断提出新的构想。2014年,东芝提出了全新事业理念,“Human Smart Community by lifenology“(智社会,人为本 以科技应人类之求)。为了实现这一目标,东芝将“能源”、“存储”、“医疗健康”作为其三大支柱产业。而其中半导体及存储业务,正以迅猛的
  • 关键字: 东芝  半导体  存储  

3D打印进军半导体,电子电路不在话下

  •   3D打印机已经可以用金属或者高分子材料制作样品和备件了。普林斯顿大学的研究者现在将该项技术的潜能又提升了一大步,他们开发了一种用半导体和其他材料打印出可发挥正常功能的电子电路的方法。此外,他们还优化了打印方法,可以将电子部件和生物相容性的材料甚至活体组织整合到一起,从而为将新材料植入生物体开辟了一条新途径。   该项目的负责人、普林斯顿大学助理教授迈克尔·麦凯派恩(Michael McAlpine)解释说,利用盛满半导体“墨水”的“墨盒”
  • 关键字: 3D打印  半导体  

全球半导体业步入“新常态” 中国芯如何圆中国梦?

  •  IC产业下一步发展需要突破定势思维,走出路径依赖,走出“以正合、以奇胜”的创新发展道路。
  • 关键字: 半导体  台积电  晶圆  

贸泽电子恭贺中国车队在Formula E 布宜诺斯艾利斯站登上领奖台

  •   半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)恭贺其赞助的中国车队在1月10日举行的电动方程式大赛(Formula E)布宜诺斯艾利斯站中登上领奖台。本次比赛在阿根廷首都布宜诺斯艾利斯东部的马德罗港区打响,华人第一车手董荷斌与小皮盖特代表中国车队出战,最终中国车队车手小皮盖特脱颖而出,获得分站赛第三名,15分的积分也让中国车队来到了积分榜第6位。   本次比赛赛道全长2.407km,12个弯道中包括高速弯、急弯和发卡弯。比赛的前15圈风平浪静,杆位出
  • 关键字: 贸泽电子  半导体  元器件  

贸泽电子恭贺中国车队在Formula E 布宜诺斯艾利斯站登上领奖台

  •   半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)恭贺其赞助的中国车队在1月10日举行的电动方程式大赛(Formula E)布宜诺斯艾利斯站中登上领奖台。本次比赛在阿根廷首都布宜诺斯艾利斯东部的马德罗港区打响,华人第一车手董荷斌与小皮盖特代表中国车队出战,最终中国车队车手小皮盖特脱颖而出,获得分站赛第三名,15分的积分也让中国车队来到了积分榜第6位。   本次比赛赛道全长2.407km,12个弯道中包括高速弯、急弯和发卡弯。比赛的前15圈风平浪静,杆位出
  • 关键字: 贸泽电子  半导体  

盘点十项具有变革潜质的前沿技术

  •   你开着混动汽车,通过导航仪找到了特色参观,你在坚固温暖的房子里用手机查看着一周的天气预报,你足不出户就能通过电商买到国外的牛奶,你坐在影院里一边吃着爆米花一边看着最新的3D大片……   虽已习以为常,但我们的生活已确实都被这些曾经的先进技术改变了。在2015年的关口猜想,下一次是谁要改变我们?   记者了解到,近期科技部高技术中心,根据国家软科学研究计划项目“世界高技术发展趋势跟踪研究”的任务要求,组织信息、材料、能源、先进制造、交通及基础研究等
  • 关键字: 纳米材料  半导体  摩尔时代  

物联网应用催生新型智能代工厂

  •   现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专
  • 关键字: 物联网  三重  富士通  半导体  

舍智能机就半导体?三星转型渐露雏形,股价飙21%

  •   三星电子(Samsung Electronics)将从智能机厂商转型为半导体公司?韩国券商认为,尽管手机事业渐走下坡,但是半导体、面板、家电部门将强健成长,能带动三星转型,股价还有10%以上的上行空间。        Barronˋs 8日报导,三星第4季益年减37.4%至5.2兆韩圜(47.3亿美元),优于市场预期的5兆韩圜,也远胜于Q3营益的年减74%,显示失血情况已有改善。三星受到苹果和小米包夹,以往带来企业一半营收的智慧机业绩日趋低迷。尽管今年智慧机成长或许仍在1-3%徘徊
  • 关键字: 半导体  三星  

IC Insights:大陆强力扶植 IC市场版图将变化

  •   中国大陆政府强力扶植半导体产业,市调机构IC Insights认为,将明显改变IC供应商版图。   中国大陆IC设计厂不断成长,有越来越多IC设计厂排名向上攀升,据IC Insights估计,2009年中国大陆仅有海思跻身全球前50大IC设计厂之列,2014年将扩增至9家规模。   中国大陆名列全球前50大IC设计厂的9家厂商产值合计约805亿美元,约占前50大IC设计厂总产值的8%,为欧洲及日本IC设计厂合计的2倍多。   美国有多达19家厂商跻身全球前50大IC设计厂之列,占前50大IC设计
  • 关键字: IC Insights  IC  半导体  

大陆与台湾IC:豺狼与黑熊的战争

  •  台湾半导体产业,已经严重感受到中国半导体业兵临城下的迫切危机,无奈的是,相对中国政府处心积虑冲着台湾而来,83%业者对政府的作为感到不满与非常不满。
  • 关键字: IC  半导体  清华紫光  高通  

英特尔总裁:后安迪·格鲁夫时代 做解决方案平台

  •   在英特尔的创始人和前CEO 安迪·格鲁夫(Andy·Grove)的带领下,英特尔摆脱了半导体存储器的旧有包袱,转型成为微型计算机公司,微处理器的巨大成功也使得英特尔成为全球最大的半导体企业。但二十年后,英特尔又面临另一次转型。   成为解决方案平台公司   英特尔总裁詹睿妮(Renee James)去年在 CES 上提到英特尔转型最大的挑战是如何增强多个不同市场的能力。一年后的英特尔,要走的路越来越明确,个人电脑上推出了配备3D摄像头的电脑;物联网与穿戴智能设备上,除了
  • 关键字: CES  英特尔  半导体  平台  

“芯前途”中国芯发展逐步进入正轨

  •   根据一项预测,到2020年,中国半导体消耗量的85%来自海外,仅有15%是在当地制造;而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商,其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府希望能扭转这种局势,在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成,以期借着提升国内的半导体产能,在全球智能手机供应链扮演重要角色。   为了达成以上目标,中国要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司,才能达到所需的1,500亿美元芯片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的半导体厂商──海思(HiS
  • 关键字: 半导体  海思  摩托罗拉  

今年半导体产业需谨防过热

  •   研究机构HIS近日发布调查报告,估计2014年全球半导体营收可达3532亿美元,同比增长9.4%。这是近几年来半导体市场的最好的表现。2015年是否仍能延续这一走势,是从业者都十分关心的话题。结合本报近期对几大半导体厂商的采访调查以及市场研究机构的预测,可以发现对于2015年的市场表现大家的认识基本一致,即谨慎乐观,半导体产业已过了高速增长期,两位数的增长很难再现,但是在全球经济复苏的背景下,个位数的增长仍可预期。   博通公司总裁兼首席执行官ScottMcGregor认为,全球半导体市场还在增长,
  • 关键字: 博通  半导体  物联网  

顾能2014年全球前十大半导体厂出炉

  •   市调机构顾能(Gartner)公布2014年全球半导体业营收成长7.9%至3,398亿美元,主要归功于记忆体晶片需求强劲。排名前25大厂表现更令人激赏,平均成长率达11.7%。   英特尔市占率15%,虽然连续23年蝉联半导体业龙头,但成长率仅4.6%,远逊于第二名三星的15.1%与第三名高通的11.5%。据Gartner表示,英特尔仍是靠打压AMD、扩大PC市占率,来维持成长动能。英特尔2014年抢攻平板处理器市场,尽管全年出货量预估可达成4千万颗目标,但这也是靠着高额补贴换来的痛苦成果。   
  • 关键字: 半导体  英特尔  高通  

过去20年全球半导体营收走势

  •   半导体产业协会(SIA )5 日公布,11 月份全球半导体销售额(3 个月移动平均值)来到 297 亿美元,较去年同期成长 9.1%,但较 10 月微幅减少 0.1%。        累计 2014 年前 11 个月,半导体销售额成长10%,全年再创历史新高几乎不成问题。SIA 总裁兼执行长 Brian Toohey 表示,半导体各领域需求均相当强劲,气势有望延展至 2015 年。   就各全球地区表现而言,亚太、美国市场最为突出,分别年增 12.3% 与 11.1%,欧洲成长
  • 关键字: 半导体  
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半导体介绍

semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [ 查看详细 ]
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