- 特朗普两个推文就把上证指数打下了3000点，中国股市重演千股跌停的惨剧。紧接着IHS就将对半导体市场2019年的预期从增长2．9下调到下降7．4，甚至发文称，芯片销售下降7．4％将是自2009年大衰退以来半导体行业最糟糕的一年，当时半导体市场下跌近11％。
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半导体 5G
- 去年，半导体销售创下历史新高，整个行业增长13.7％至4688亿美元。汽车，工厂自动化和物联网（IoT）的计算机化以及其他用途近年来为领先的芯片供应商带来了巨大的长期顺风。
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恩智 德州 半导体
- 半导体行业是电子行业的一个分支，本质上仍是制造业。和互联网行业的不同是，半导体行业仍然需要制造设备和厂房，有具体的产品生产出来，需要设计、生产、封装、测试、销售等环节。简单来讲整个产业链分为三个大环节，分别是上游公司定义和设计芯片，中游晶圆制造上制造芯片，下游厂商把芯片应用到个人电脑、手机等领域。
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半导体 芯片
- 三星到2030年，逻辑半导体的研发和设备投资预计平均每年将达到11万亿韩元(约合95.7亿美元)。
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三星 半导体
- 美国加州时间2019年4月10日 – 国际半导体产业协会SEMI报告，全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14％至2018年的645亿美元历史新高。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）中提供。
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半导体 晶圆加工
- 深紫外LED可以广泛应用于杀毒、消菌、印刷和通信等领域，国际水俣公约的提出，促使深紫外LED的全面应用更是迫在眉睫，但是商业化深紫外LED不到10%的外量子效率严重限制了深紫外LED的应用。AlN材料质量是深紫外LED的核心因素之一，AlN薄膜主要是通过金属有机化学气相沉积（MOCVD）的方法异质外延生长在c-蓝宝石、6H-SiC和Si（111）衬底上，AlN与衬底之间存在较大的晶格失配与热失配，使得外延层中存在较大的应力与较高的位错密度，严重降低器件性能。与此同时，AlN前驱体在这类衬底上迁移势垒较高，
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石墨烯 半导体 LED
- 台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
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台积电 3D封装 半导体
- 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），面向大功率通用逆变器、AC伺服、工业用空调、街灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1)的AC/DC转换器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。近年来，随着节能意识的提高，在交流400V工业设备领域，相比现有的Si功率半导体，可支持更高电压、更节能、更小型的SiC功率半导体的应用越来越广。而另一方面，在工业设备中，除了主电源电路之外，还内置有为各种控制系统提供电源电压的辅助电源，辅助电源中广泛采用了耐压较低的Si-MOSFET和
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半导体 ROHM BM2SCQ12xT-LBZ
- 在SEMICON China 2019期间，KLA（科天）在上海举办新闻发布会，企业传播高级总监Becky Howland女士和中国区总裁张智安先生介绍了KLA公司近期的三大新变化，包括2018财年营收创新高，KLA收购Orbotech，公司更名为KLA，有了新标识（Logo）。 首先，2018年是KLA财务表现最强劲的一年。2018年度的营收超过43亿美元，毛利率超过64%，每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度机台出货量中，中国大陆的表现非常强劲，占了全球23%。 其次，KLA在201
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半导体 量测
- 近日，市场研究公司Gartner称，由于2018年存储芯片DRAM市场的繁荣，韩国三星电子公司作为全球第一大半导体供应商的地位得到增强，但是在2019年，随着存储芯片价格大跳水，这家存储芯片巨头这一龙头老大地位可能将要跌至第二位次。在2017年之前，三星的业绩规模一直只有英特尔营收的70%左右，但随着存储芯片价格的飞涨，三星仅仅用一年时间就快速接近并实现对英特尔的反超，虽然英特尔在2017和2018年的营收业绩增长亮眼，但还是抵不住三星在存储方面的强劲增长势头。三星电子公司高达88%的营收来自于存储芯片销
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半导体 三星 英特尔
- 国际半导体产业协会SEMI报告,全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14%至2018年的645亿美元历史新高。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)中提供。
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SEMI 半导体
- 近日北卡罗来纳州立大学的研究人员开发了一种微流体系统，用于在可见光谱范围内合成半导体纳米晶体。该系统大大降低了半导体纳米晶体制造成本，可根据需要将半导体纳米晶体调整为任何颜色，并允许实时监控过程，以确保质量控制。
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半导体 纳米晶体 微流体
- 作为全球电子元器件封装测试行业的领导者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，库利索法）参加了SEMICON China 2019展览会，现场展示其最新的产品和解决方案组合，并为大家介绍公司未来的发展策略。 作为球式焊接机、铝焊机和晶圆级结合机等产品的全球领导者，Kulicke & Soffa本次展会展出一系列最新封装解决方案，特别是首次展出 ATPremier LITE晶圆级键合机，此系统作为“力”系列产品的一员，
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MiniLED 5G 封测
- 根据IC insights 公布的数据，全球在营运中的12 寸晶圆厂数量持续成长，2017年全球新增8 座12 寸晶圆厂。预期到2020 年底，全球将再新增9 座12 寸晶圆厂并投入运营。届时，全球应用于IC 生产的12 寸晶圆厂总数将达到117 座。而随着中国半导体行业的快速发展，将有更多的厂房需要投入建设。如何建造安全、可靠的厂房，科技设施和厂房设计、工程和施工服务的全球先锋Exyte介绍了自己的解决方案。
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Exyte 半导体 数字化
- 多家半导体厂商预期，半导体景气可望在本季脱离谷底。包括台积电、旺宏、环球晶、南亚科、京鼎和崇越电等多家晶圆制造厂、半导体材料和设备厂都认为下半年需求将回升，带动整体半导体产业脱离低迷景气，逐步攀升。
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半导体 台积电 5G AI
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