- 去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上，使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文译名为嵌入式多核心互联桥接。EMIB是随着英特尔KabyLake-G公布以及搭载KBL-G的冥王峡谷NUC发售而进入大众消费者眼帘的。作为冥王峡谷的用户，我可以算是EMIB技术的第一批受益者，也深深感受到了这种技术所存在的潜力。
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半导体 芯片 10nm
- 业界都谨慎地观察2019年中国半导体业的发展态势，用呈”不确定性”，而一言以蔽之。本文拟从以下三个方面，包括2019年全球半导体业的弱势;中国集成电路产业发展由产能扩充阶段转向产品增长的攻坚战;以及在贸易战下心理因素的影响等来初探2019年中国半导体业的增长。
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半导体 DRAM 存储器
- 根据南韩媒体《the elec》的报导，根据国际半导体设备协会(SEMI)的资料显示，预期2019 年全球半导体材料市场将成长2%，不敌2018年因上半年记忆体产业的荣景，使得全年成长了10% 的表现。
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SEMI 半导体
- 半导体芯片虽然个头很小。但是内部结构非常复杂，尤其是其最核心的微型单元——成千上万个晶体管。我们就来为大家详解一下半导体芯片集成电路的内部结构。一般的，我们用从大到小的结构层级来认识集成电路，这样会更好理解。
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芯片 半导体
- 半导体产能过剩已成为行业从业者的心头病，市场情形似乎不是预测的那样沉稳着陆，究竟何时能恢复往日辉煌的样子，是从业者的期盼也是纠结，在没有实现产能目标的日子里，半导体的发展在2019年将走向何处，是每个切身利益者都要去思考的问题。
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半导体 5G 物联网
- 德勤预测，2019年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100亿美元，以满足国内对芯片组不断增长的需求，部分原因是人工智能的商业化程度不断提高。 德勤进一步预测，2019年，中国芯片代工厂将开始生产专门用于支持AI和机器学习(ML)任务的半导体。
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半导体 AI 芯片
- 半导体每年为全球经济贡献几千亿美金的产值，已经发展成为经济的几大支柱产业之一。近年来，中国大陆的半导体发展迅速，逐渐形成了一个完整的产业链体系，东、西、南、北、中几大区域各有特色。
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半导体 英飞凌 AMD 飞兆
- 根据路透社报道，三星电子周二初估第四季营收为59万亿韩元，较上年同期下降11%，第四季营业利润初估为10.8万亿韩元(96.7亿美元)，较去年同期下滑29%。低于I/B/E/S路孚特(Refinitiv)调查的26位分析师平均预估为13.2万亿韩元。季度营业利润下降则将成为两年来首见，原因包含中国经济放缓降低对其芯片和手机的需求。 另据Refinitiv数据显示，三星全球智能手机业务利润预计将在2018年第四季度下滑五分之一。鉴于内存芯片出货量下降。三星预计芯片业务的整体收入将下滑5%，运营利润预计
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三星 半导体 芯片
- 据BusinessKorea北京时间1月8日报道，受内存行业的增长推动，去年全球半导体市场同比增长了13%。三星电子以15.9%的市场份额维持住了全球龙头老大的位置;SK海力士排名第三(注)，营收同比增长38.2%，在行业前十大公司中增速最快。 据市场研究公司Gartner日前发布的2018年全球半导体市场初步报告显示，全球半导体营收去年达4767亿美元，同比增长13.4%。存储芯片占半导体总营收的比重从2017年的31%上升至了2018年的34.8%，占比最大。 三星电子去年的半导体营收达759
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三星 半导体 DRAM
- 2019年伊始，关于科技的走向是大家关注的必备焦点，看清趋势的变化，重新梳理观点，准备好各自的船桨，滑向每个行业不同的远方。只不过途中有的好走一些，有些领域则要备好一切，奋力向光明驶去。
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半导体 智能手机
- 提到德国，我们就能想到它发达的汽车和工业体系，德国是“工业4.0”的主要发起者。得益于强大的工业应用，德国的半导体产业同样很厉害，据相关数据统计，2018年德国半导体市场增长迅猛，增长率为8%，达160亿美元，预计2019年德国市场持续增长，增长率为4%。德国半导体企业在2018年取得了不错的成绩，2019年德国半导体市场增长的机遇在哪，一起来看看吧!
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半导体 传感器
- 2018年半导体产业受到中美间的贸易战、科技禁令等影响，造成中国及美国的消费者成本增加，导致汽车、消费性电子等产品需求下滑。 同时AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技开发正如火如荼的进行，只要未来数月，中美贸易战趋缓，市场信心回复，2019下半年半导体市场全面复苏值得期待。 近期，天风证券发布了2019年电子业投资策略建议，看好5G、汽车电子、大尺寸面板、LED、指纹辨识，并重申被动元件整体价格上涨周期结束。 2019年之应对 半导体企业是否做好了准备 1 全民AI时代到来
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半导体 AI
- 据《日经新闻》12月21日下午报道，鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元(约合人民币611亿元)建晶圆厂。随后在12月21日晚间，《日经新闻》再次报道称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元(约合人民币620亿元)在珠海建立一座芯片工厂。 而此前外界早已传闻鸿海集团将在国内建造两座12吋晶圆厂，而富士康和夏普也都是鸿海的控股子公司。所以，这两则新闻业被认为是对于此前传闻的佐证。 另外外界认为，富士康此前并未有芯片制造经验，夏普是鸿海子公司中唯一有芯片制造经验的企业，所以富士康会
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夏普 半导体 激光
- 目前，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代化合物半导体受到的关注度越来越高，它们在未来的大功率、高温、高压应用场合将发挥传统的硅器件无法实现的作用。特别是在未来三大新兴应用领域(汽车、5G和物联网)之一的汽车方面，会有非常广阔的发展前景。 然而，SiC和GaN并不是终点，最近，氧化镓(Ga2O3)再一次走入了人们的视野，凭借其比SiC和GaN更宽的禁带，该种化合物半导体在更高功率的应用方面具有独特优势。因此，近几年关于氧化镓的研究又热了起来。 实际上，氧化镓并不是很新的技术，多年前就
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半导体 SiC GaN
- 芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。 2020年，预计中国工业互联网产业产值突破万亿、物联网应用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大，接近千
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半导体 晶圆
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