- 2008年9月，国际金融危机开始蔓延，全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战，中国集成电路产业也同样感受到了来自全球的危机，首次出现负增长，在中国集成电路产业中占据举足轻重地位的封装业也没能幸免。有资料显示，2008年我国封装业同比增长为-1.4%，第一次出现的负增长让中国封装业开始重新审视自己，创新成为发展主旋律。
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金融危机 半导体 封装 创新 芯片
- 据国外媒体报道，美国闪存制造商飞索半导体(Spansion)将裁员3000人，以试图每年节省2.25亿美元开支，应对全球芯片业面临深度衰退的危机。该公司目前负债累累，并考虑出售。
飞索半导体受存储市场价格下滑和库存高企打压，其周一表示计划在其全球制造点裁员，缩小公司规模，并在2009年上半年产生2500万美元现金费用。
飞索本月任命了新的首席执行官，并聘请巴克莱资本探求出售机会。该公司在闪存市场上的竞争对手包
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飞索 半导体 裁员
- 北京时间2月24日晚间消息，据国外媒体报道，美国联邦法院法官罗纳德·怀特(Ronald Whyte)今天裁定，韩国海力士半导体公司(以下简称“海力士”)可以继续在美国销售其DRAM内存芯片产品。
怀特拒绝了美国内存芯片制造商Rambus提出的禁止海力士在美国销售DRAM内存芯片的请求。这一裁定是海力士获得的一大胜利。美国券商Capstone Investments分析师杰夫&m
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海力士 半导体 DRAM
- 中国IC企业在产品创新上并不弱于国外，但在创新的持续性上，尚有较大差距，要获得更长远的发展，中国IC企业必须认识到持续创新的重要性，做好短期收益与长期发展的平衡。
半导体市场的低迷和国际金融危机的影响不但使中国IC设计业的未来发展受到不利影响，而且当前的生存也面临挑战。在如此严峻的形势下，企业如何通过创新提高竞争力水平成为业内关注的焦点。
国内企业缺乏持续创新能力
要解决当前的发展问题就必须先了解中国I
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- 据DigiTimes网站报道，台湾政府主导整合DRAM产业计划，扮演整合平台的新公司名称敲定为Taiwan Memory，简称TMC或TMI(视其为Company或Inc.)，政府高层倾向新DRAM公司由新的经营团队进驻，“经济部”正紧锣密鼓寻找适当人选。据业者透露，原本规划董座人选是台积电董事长张忠谋或宏碁荣誉董事长施振荣，然此2人意愿不高，目前可能出线者包括台湾玉山科技协会理事长、国发基金管理
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- SEMI日前公布了2009年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为2.856亿美元，订单出货比为0.48。订单出货比为0.48意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值48美元的订单。
报告显示，1月份2.856亿美元的订单额较去年12月份5.791亿美元最终额减少51％，较2008年1月份的11.4亿美元最终额减少75％。
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北美 半导体
- 日本半导体业也呈现赤字，所以计划整合老的生产线。Fujitsu，NEC及瑞萨等都列出关闭老的生产线计划。正在讨论SoC制造技术合并的NEC和东芝首席执行管表明了继续整合的决心，并声言要达成目标。
日本半导体制造商宣布一项关闭老的生产线和减少重复生产等结构重组计划，NEC及东芝首席执行管表示正在讨论它们的SoC生产兼并问题，并声称在取得
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半导体 NEC
- 据人民网报道，台积电公司董事长张忠谋近日称，全球半导体行业尚未触底，预计3年内难以完全摆脱低迷状态。
张忠谋在接受媒体采访时表示，遭到全球经济放缓沉重打击的半导体行业已非常接近底部，但要使销售额恢复到当前这轮跌势前的水平却需要一个漫长的过程。他预计半导体行业收入要到2012年才能恢复到08年的水平。
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台积电 半导体
- 记者从湖南大学获悉，该校微纳技术研究中心教授邹炳锁领衔的纳米光子学小组与美国亚利桑那州立大学教授宁存政领衔的纳米光子学小组合作，将半导体激光芯片调谐范围扩大，成功演示出500纳米绿光直至700纳米红光，创下一个新的半导体激光器调谐范围的世界纪录，与原来调谐范围最长仅几十纳米相比实现了重大突破。该成果论文发表在最近一期国际学术期刊《纳米快报》（NanoLetters）上。
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- IMEC将于2月23日至27日在美国加州San Jose举行的SPIE先进微光刻会议上展现半导体光刻研究中最新的研发突破。
IMEC将在会上发表26片论文。这些论文报道了IMEC及其世界领先的EUV和双版光刻技术合作伙伴在32nm以下节点光刻技术中所获得的成果。光刻技术的一系列挑战都在这些论文中有所涉及，包括材料、制造工艺、测量、检测
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- “汽车电子行业的竞争正在加剧，未来很多中小公司将可能批量死亡，市场很可能出现大厂商通吃的局面。”一位行业专家近日对记者爆料说。实际上，这种传闻由来已久，最主要的引线是汽车工业内的两大领先半导体供应商飞思卡尔和意法半导体连手合作。中国汽车保有量的急剧上升，是推动行业竞合和洗牌的根本驱动力。
回顾这个爆炸事件，我们
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- 尽管2009年以两位数的速度下滑，但预计该市场将在下半年反弹，增长速度将超过全球芯片产业。
据iSuppli公司，尽管预计2009年中国电源管理IC市场营业额跌幅将达到两位数，但预计下半年将出现反弹，并在未来几年以健康的速度增长。
2009年中国出
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- SEMI日前发布了五项新技术标准，涉及半导体、MEMS以及光伏制造产业，由设备及材料供应商、SEMI国际标准项目小组等的技术专家共同制定而成。
此次新标准包含了对于光伏硅原料的检测方法。SEMI国际标准总监James Amano,表示，“随着光伏产业的迅速发展，SEMI已就光伏产业创建了一套标准体系。相信新标准的建立对于设
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- 面对芯片制造业的拆分和经济衰退对芯片需求造成的冲击，伴随着政府援助，合并和破产计划的实施，世界半导体产业正在经历着震荡和变革。
据日本Nikkei报纸的报道，日本内存和半导体专业制造商尔必达（Elpida）公司正在酝酿与三大台湾半导体厂商的合并：这三家公司分别是Powerchip, ProMOS和Rexchip。这次并购行
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芯片 半导体 内存
- 据联合新闻网报道，台湾政府扶植多年的两兆产业，今年面临“二缺一”的考验。工研院IEK近日公布，全球经济难见好转，预计下半年景气落底，台湾今年半导体产业预估产值9,845亿元（新台币，下同），较去年下滑超过两成，失守兆元产业的门坎。
两兆产业的另一兆，是以面板为主的平面显示器产业。光电协进会统计，去年产值1.48
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