- 2008年11月4日 – 安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利电子元件部(Avnet Electronics Marketing) 荣获飞思卡尔半导体公司颁发的“全球需求创造”奖，这一奖项旨在表彰安富利在2007年成为飞思卡尔公司在全球各地最大且增长最迅速的需求创造分销商。
飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为无线、网络、汽车、消费和工业市场设计并制造嵌入式半导体产品。近五十年来，飞思卡尔一直与安富利合作，向原始设备制造商们(OEM) 提供技术
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- 平常性格严谨的全球半导体代工企业，面对全球经济危机，有些发窘了。除了龙头企业台积电之外，几乎同一时间，联电、中芯国际、特许半导体等企业，纷纷传出并购或出售的整合消息。
不过，早已习惯于高风险运营的半导体代工制造企业，内心早已打起自己的算盘，面对危机，它们正寻求着相似的生存之道。
半导体代工行业或许正在迎来一段“悲伤的季节”。
冬天症候？
一直相对沉默的全球第二大半导体企业联电，在几日前的财报发布会上，忽然出言开放。该公司CFO刘启东表示，公司正在考虑任何
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 能源对全球经济发展和社会进步起着举足轻重的作用。石油、煤炭、天然气等化石能源价格飚升及全球气候变迁导致的气候灾难，迫使人们寻找可再生能源。太阳能由于其清洁、易获取的特性日益受到各国的青睐。随着技术的进步，太阳能产业的商业化前景看好，未来10年甚至50年内，太阳能产业的年增长速度将高达30-40%。
目前太阳能电池主要有两种实现方式，一是晶硅太阳能电池，这种电池转换效率高，成本高，价格也相对较高。二是薄膜太阳能电池，这种方式的转换效率相对较低，但相比成本低、价格低。
薄膜技术突破，优势显著
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- 由于成本控制得宜，加上新台币贬值效应，记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示，10月营收将不会低于9月，第四季营收会比第三季持平或是小幅成长，今年将可以再度赚进一个资本额，目前力成将维持较现金部位，预计今年底现金部位将会增至40亿元，明年第一季底会增加到60-70亿元，明年底将提高到120亿元。
对于目前股价仅40多元，本益比降到仅剩下4倍左右，蔡笃恭觉得相当委屈，至于会不会采取库藏股护盘，蔡笃恭表示“还要再研究看看”！
针对记忆体产业目前面临的困局，蔡笃恭表示，
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- 随着技术和驾车者需求的不断发展，无线通信技术将日益加重其在未来汽车电子市场中的发言权。发展的动力不仅包括消费电子的汽车化，也来自人们对更环保、更安全、更方便的驾车环境的追求。前者包括我们熟知的蓝牙、GPS和手机无线通信等技术，而后者则正在市场和标准的培育和形成阶段——在电子业界和汽车界的努力下，DSRC、ETS、WAVE、ITS等不断涌现的各种有关汽车与道路交通基础设施的新技术新概念正致力于扫清通向这条大路仍然存在的一些障碍。
不仅仅是无钥门禁
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- 去年，全球生产了约11亿部手机，因此，手机芯片市场非常庞大，但这一芯片市场的垄断程度也在提高。
智能手机中原来采用的分立电源管理芯片已经基本上被集成在一起，而技术的演进仍在继续。
电源管理芯片被集成大部分厂商再难介入
“现在，手机的电源管理芯片市场几乎没有什么可做的了。”一家芯片厂商负责人向记者说，“原来手机中需要一些分立的电源管理芯片，如低压差线性稳压器(LDO)、直流直流转换器(DC/DC)，但现在它们都被集成到手机的电源管理单元(PMU)中。
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- 致力于高清数字内容安全存储、传输以及显示的半导体与知识产权领导厂商美国矽映公司(Silicon Image, Inc.，NASDAQ：SIMG)今天宣布其中国研发中心（矽映电子科技（上海）有限公司）迁入新址。落成仪式于2008年10月29日（星期三）举行。成立于2006年的中国研发中心，新址位于中国上海漕河泾高科技园区，占地面积20000平方英尺。此外，该中国研发中心还将作为美国矽映公司的中国总部和销售办事处，致力于消费电子与家庭娱乐设备的核
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- 设备大厂应用材料执行长麦可史宾林特（Mike Splinter）28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示，受到这波全球金融风暴影响，半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复，2009年半导体市场恐将持续低迷，要等到2010年新的技术导入市场后，才会见到复苏迹象。另外，麦可史宾林特看好太阳能电池市场，并指出绿色能源将创造出新的产业。
半导体市场受到全球金融风暴冲击，让国内外各半导体大厂开始看淡明年景气，其中应用材料执行长麦可史宾林特首度对明年市况发表看法。他表示，在美国次级房贷及金融风暴
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- 一荣俱荣，一损俱损。全球性金融危机，让PC、手机等电子产品产业“冬天”迅速蔓延到半导体芯片代工。
昨日，台积电(02330.HK)、台湾联电(2303.TW)、中芯国际(00981.HK)三大半导体芯片代工巨头不约而同公布了2008年第三季度财报。今年第三季度，中芯国际净利润亏损3030万美元，同比增长18.4%，季度毛利率从去年同期的10.8%降至7.2%。台湾联电第三季度净利润亏损14.1亿元新台币，创下7年来首度季亏损。台积电第三季度收入929.8亿元新台币，同
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- “无处不在”的嵌入式系统“无所不能”
嵌入式系统作为一个热门领域，涵盖了微电子技术、电子信息技术、计算机软件和硬件等多项技术领域的应用。在全球半导体市场快速复苏，消费电子、通信以及嵌入式系统各个应用领域快速发展，嵌入式微处理器技术不断进步的情况下，全球嵌入式系统产业规模继续保持稳步增长，2007年达到4081.6亿美元，增速达到17.50%。2007年。国内的嵌入式系统产业规模也达到了2218.1亿元，增长32.3%。
嵌入式计算技术
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- 近两年，国际上大的半导体公司都推出了65纳米产品，并开始了45纳米/40纳米产品的研发，而国内也已经有五六家企业开始了65纳米的设计。但总体来说，65纳米/40纳米设计目前仍然还是一个新生事物，企业要解决一系列的技术难题。为此，我们邀请FPGA企业、EDA企业、IP企业、芯片制造企业共同探讨新工艺技术的研发关键点。
主持人 赵艳秋
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- 国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。
在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。
下个月，半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。
另外Sem
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- 今年以来，国外发达地区的汽车销售数量同比呈现负增长的局面，而国内汽车销量增长速度也有所回落，让国内的汽车产业感到丝丝寒意，人们不禁担心下游市场的转寒是否会让快速发展的汽车电子产业患上重感冒。
在“2008中国汽车电子产业发展高层论坛”上，专家认为，未来几年我国汽车电子市场寒而不冷。
国民经济今年依然保持快速增长态势，虽然增长速度有所回落，但经济发展的基本面依然良好。随着经济的快速增长对交通运输业的促进和由于消费者日常活动范围增大而产生对于汽车的需求，使国
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- 来工业界的领袖们几乎一致的采用“困难”、“不可预测”、“差”或者“有限的可见度”来描绘目前工业的现状、前景的不确定性以及未来可能面临严峻的挑战。
此次金融风暴危害有多深？
由美国次贷危机引发的金融风暴，已经从美国蔓延至全球。从9月15日美国雷曼银行倒闭到如今的1个半月中，全球股市总计蒸发了10万亿美元。不少国家出现财政危机，如冰岛政府向IMF求20亿美元的紧急贷款。预计未来匈牙利、罗
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