- 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圆出货报告，2010年第一季的矽晶圆出货呈现持续成长，较去年同期成长达136%,创下2008年第三季以来的最高水准。
该报告指出，2010年第一季的矽晶圆总出货量为22.14亿平方英寸，较2009年第四季的总出货量成长5%,达到21.09亿平方英寸;相较去年同期，成长更高达136%,让本季的矽晶圆出货量成为2008年第三季以来最高的一次。
SEMISMG主席TakashiYa
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- 世界半导体生产设备市场经历了去年的惨跌46%之后，今年将强劲反弹76%，达294亿美元。展望未来，2010～2014年间仍将以年均44.4%的高速度增长，达到359.7亿美元。预计2013年还会遇挫，总的增长趋势已稍见平稳，不如上个增长周期。
近期半导体业的迅猛增长，推动了半导体生产设备市场的快速复苏，存储器、代工业的发展以及进一步走向微细化先进技术的要求，则是主要的拉动力量。在各项生产设备中晶圆生产线(wafer fab)设备最为重要，增长也最快，2010年将窜升76.7%，达229亿美元
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半导体 晶圆 201005
- 根据SEMI SMG的硅晶圆季度统计数据显示，2010年第一季度全球硅晶圆出货面积较2009年第四季度有所增长。
今年第一季度硅晶圆出货总面积为22.14亿平方英寸，叫上一季度的21.09亿平方英寸增长5%，较去年第一季度增长136%，为2008年第三季度以来的最高水平。
“这是连续第四个季度硅晶圆出货量实现增长。”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi Yamada表示，“虽然增长速度温和，但目前的出货量已接近衰退前的水平。”
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- 为了模清中国半导体业的真实家底，采用WSTS(全球半导体数据统计机构)的全球半导体业数据与CSIA中国半导体行业协会公布的数据进行汇总比较，制成以下两张表如下;
中国半导体业销售额及增长率
來源;CSIA 2010，05，
注;其中2010年中国半导体业数据是预估值，增长20%。
如果统计2006-2010期间的年均增长率CAGR，则计算得出17，6%
中国半导体业占全球份额，如下表所示;
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- 超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本，超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出，晶圆将委由台积电和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同时也释出后段封测代工订单予矽品，为首家接获超微CPU订单的封测厂。半导体业者指出，随著轻资产趋势，预料超微仍会持续加速委外，未来势必还会再增加封测代工厂，日月光、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有机会雀屏中选。
超
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- 封测厂联合科技加入扩张产能行动，宣布今年资金支出达到2亿美元，为历年来次高，加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额，四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元，凸显封测业看好下半年及明年半导体。
日月光今年资本支出达4.5亿美元到5亿美元，是台湾封测业资本支出最高的厂商，并不排除往上提升;矽品也在4.5亿美元的规模;力成约3亿美元。合计台湾四家封测厂今年资本支出即逾450亿元，凸显业者对未来半导体景气深具信心。
联合科技董事长李永松昨(9)日表示，今年半导体景气成长相当明显，
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- 半导体产业景气逐步复苏，整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温，由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略，不但没有大增举加产能，反而缩减产能，使得IDM厂近期有加速委外释单，甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包产能的情况。IDM厂比重较高的半导体业者如台积电、联电、日月光等皆已感受到IDM厂加速释单的趋势。
IDM厂过去几年强调轻资产策略，在受到2008年底金融海啸冲击后，包括英特尔(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等
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- 据国外媒体报道，三位市场研究分析师日前上调今年芯片市场预期。
市场分析机构iSuppli分析师黛儿-福特(Dale Ford)、市场研究公司Future Horizons Ltd分析师马尔科姆-佩恩(Malcolm Penn)和独立分析师迈克-柯文(Mike Cowan)都预计今年芯片市场销售额增幅在30%以上，标志着芯片市场自2000年以来增幅首次超过30%。当时.com处于巅峰期时的增幅超36%。
数十家芯片厂商和相关产业今年第一季度财报业绩好于预期。本周初，半导体产业协会(SIA)发
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- 市场研究机构IDC周二称，2009年全球半导体营收下降9%至2251亿美元。
IDC报告显示，2009年初，随着经济衰退的深入，芯片行业销售急剧下降。不过从2009年下半年开始全球芯片行业出现反弹。
Atheros Communications、Cavium Networks Inc.、Mediatek Inc.、NetLogic Microsystems Inc.、Synaptics Inc.以及Richtek Technology
Corp.公司都实现两位数增长。
在本轮经
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- 封测双雄竞争战线从制程拉大到产能，矽品大举增加铜打线封装机台，苦追领先的日月光，双方亦大拼产能，矽品不仅买下力晶厂房，彰化和美二厂亦将完工启用，日月光昆山厂则将于5月投产，高雄K12厂亦于同月动工，并买下楠梓电旧厂，估计台湾新厂完成后，可望贡献逾10亿美元年产值，封测双雄拼产能大战正式开打。
日月光与矽品竞争益趋白热化，日月光在铜制程上领先矽品半年时间。日月光董事长张虔生指出，金价很贵，已经是打线封装最高成本，因此，不转换铜制程不行，且客户对于铜制程需求很急迫，应用产品线亦在往中阶产品延伸，经过
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- 下届韩国半导体产业协会会长候选人，业界提议由现任三星电子 (Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉移交给海力士理事会议长金锺甲，任期1年6个月。 若此提案通过总会承认，金锺甲将成为10年来首位非三星电子出身的半导体产业协会会长。
韩国半导体产业协会将在5月4日于首尔Grand InterContinental 饭店进行第24届定期总会，并将选出第7代半导体产业协会会长。
协会于2月举办总会时，原计划选出权五铉会长的后继人选，预定3月底将由海力士社长接手，然因有争议而
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- 据半导体行业协会(SIA)称，在计算和通信市场强劲需求的推动下，3月份全球半导体销售收入为231亿美元，比2月份增长了4.6%。
SIA称，它对于2010年全球半导体市场实现两位数的增长仍持谨慎乐观的态度。 PC出货量预计将以中等至较高的两位数的速度增长。手机出货量预计将以较高的一位数增长。计算和通讯站全部微型芯片需求的60%以上。
SIA称，第一季度全球半导体市场销售收入是692亿美元。相比之下，2009年第一季度全球半导体市场的销售收入是437亿美元。2009年第一季度是全球经济衰退期
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- 按iSuppli报道,随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升, 其推动力是一个词“创新” 。
全球硅片市场按出货面积计, 在2009年下降11%, 而在2010年有望达到82亿百万平方英寸, 增长17%。其中300mm硅片增长最快为27%,达45亿百万平方英寸(MSI), 相比较200mm硅片增长7%及150mm硅片在10%以下。
全球硅片出货量按尺寸计预测
Source;iSuppli,2010,04,
展望未来
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- 据市调机构iSuppli最新的资料显示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出货量大增，因此，全球用于半导体制造的硅片市场需求量强劲反弹。
iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量将增至45亿，较2009年的36亿增长了27.2%,是市场增长最快的区间。反之，2010年，150mm(6英寸)外延片的需求量将仅增长9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量将增长7%.
iSuppli预测，2013年，300mm外延片产量将从2008年的36亿平方英寸增长到61亿平方
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- 面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。
国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为 2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业
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