- 据韩国媒体报导，京畿道和三星电子(Samsung Electronics)计划于平泽市古德国际新都市区内，建设大规模的半导体生产线。京畿道相关人员24日表示，目前京畿道正与三星讨论于古德新都市设立三星半导体厂的相关事宜。目前已经知道的是对于在此地建设工厂，双方已完成大致上的相关协议。
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- 尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。
iSuppli指出，挥之不去的经济问题将继续影响消费者和企业采购技术产品的热情。iSuppli高级副总裁戴尔•福特(Dale Ford)在一份报告中称，计算机芯片销售第四季度将会下滑，“多种迹象表明经济并没有强劲复苏，其中包括居高不下的失业率、流动性紧缩和房地产市场依旧低迷，这些因素将影响消费者的支出”。
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- 2010年11月25日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日公布了截止到2010年9月30日的2010财年第四季度财务数据。
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- 日前，位于宁波出口加工区的宁波比亚迪半导体有限公司，委托中国电器工业协会电力电子分会对FRD系列芯片产品进行了技术鉴定。鉴定意见认为：产品创新性强，具有自主知识产权;新产品的研制成功，将提高我国新型电力电子器件国产化水平，市场前景良好;主要技术性能与国际同类先进产品相当，可替代进口。鉴定委员会一致同意通过鉴定。同时，相关的6项发明专利已被正式受理。
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- 时序即将进入2011年，据业界消息指出，宏碁和惠普2大笔记本电脑(NB)品牌厂对于2011年NB出货及相关零件供应订单大致底定。在网络芯片部分，内建在NB里的情况益趋显著，将跟随NB产业带来的有机成长(OrganicGrowth)脚步。整体而言，在无线通信芯片推升下，晶圆厂和封测厂亦看好2011年无线通信产业亦将持续走扬。
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- 中芯国际现在手头现金可能已经接近10亿美元。而且，它还可能与全球第二大对手、中东石油资本控制的GlobalFoundry达成资本等层面的合作。
继半月前获得国家相关部门5亿美元注资后，昨天，中芯国际大股东大唐控股母公司大唐电信称，已完成认购中芯国际增发的股票，以每股0.52港元总计1.02亿美元，将当初的股权比例提高到20%。
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- 根据彭博(Bloomberg)报导指出，三星集团打算成立一个统管集团所有业务战略策划部门，恢复该公司在2年前放弃的中央集权化商业模式。据悉，三星先前曾有这样的部门，但在2008年的逃漏税渎职丑闻案中被关闭。
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- 道琼社、Thomson Reuters报导，欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV财务长Peter Wennink 19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示，明年度半导体业的资本支出将增加，该公司客户的需求强劲使得前置时间达10个月。Wennink也预期明年度NAND市场将成长，逻辑、晶圆销售额将大幅扩增，不过DRAM销售额则将下滑。Wennink同时指出，将藉由买回自家股票与配发股利的方式把多余的现金返还股东。
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- 给出了一种基于单片机和SHTll温湿度传感器的太阳能半导体空调控制装置的设计方法。该控制系统性能可靠，结构简单，能实现对室内温湿度的自动调节。
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- SEMI产业战略论坛(ISS)是半导体产业界讨论产业趋势与挑战的有效平台，ISS 2011将于2011年1月9日至12日在美国加州Half Moon Bay举行，关注于推动半导体市场周期的驱动力和动态。今年的栏目将汇集业界领袖的演讲，以及顶尖市场经济学者与业界高管的深入交流与辩论。Micron公司总裁兼首席运营官Mark Durcan将为大会作主旨演讲。
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- 本土半导体代工业龙头中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK)(下称“中芯国际”)正悄悄走出纯粹代工制造模式，开始投资半导体设计企业了。
两天前，这家公司宣布，将投资一家名为灿芯半导体的企业，允许后者为客户提供基于中芯国际代工与专利技术服务的整体解决方案。
“这是我们创立以来首度投资一家独立的芯片设计与服务型企业。”中芯内部人士对《第一财经日报》说。
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中芯国际.半导体
- 基于半导体存储芯片K9WBG08U1M的大容量存储器, O 引言 随着航空航天航海等技术的发展，无论是星载还是舰载方面的技术要求，都迫切希望有一种能够在恶劣环境(高温、低温、振动)下正常工作，并且易于保存的大容量视频记录设备，以满足数据管理系统方面的要求
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- 近期竹科半导体相关公司人资部门相当热闹，因为一向是死对头的大、小M(联发科、晨星半导体)内部均因各自不同原因，许多员工递出辞呈，大、小M爆发不同程度的离职风波，牵动整个半导体界人力资源市场。
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- 我国半导体的引领者东光微电18日将登陆中小板，该股此次发行2700万股，发行价为16元，募集资金为4.32亿元，主要用于半导体防护功率器件生产线项目、新型功率半导体器件生产线技改项目和半导体封装生产线项目等三个项目。
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东光微电 半导体
- 虽然半导体产业起伏不断，不过咨询服务公司PwC近日公布报告指出，由于消费者持续购买电子产品，中国大陆半导体市场的表现持续超越全球，半导体消耗量约占全球总量的41%，全球超过50%的半导体首次公开上市(IPO)在大陆证券交易所，而大陆也雇用全球25%的半导体产业从业人员。
大陆持续主导全球电子装置的制造，加上新兴的中产阶级持续增加购买电子产品，大陆在半导体消耗上也维持成长的脚步。由于大陆半导体的制造产能并未跟上使用的速度，因此两者之间的缺口已经达到670亿美元。
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