- 全球半导体经受金融危机后正迈入新一轮的增长时期，各家市场分析公司几乎都报道了2010年半导体有30%的增长，达到2900亿美元。
半导体业步入新时期
由于半导体业已逼近摩尔定律的终点，业界的变化规律开始发生变异，使得半导体业正进入一个崭新时期。新时期最明显的特点可以归结为增长趋缓，未来年均增长率在6%～7%;研发费用高耸，只有很少几家厂有能力继续跟踪，大多数顶级半导体厂都采用外协合作方案。工业的趋势可能会形成英特尔CPU，三星存储器及“fabless(无生产线半导体公司)+代工
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三星 半导体 DRAM
- 最近，接连传出德仪收购成芯，美光欲收购武汉新芯的消息，震动和影响了整个中国半导体界，同时，“政府出资，企业代管”的这种中国特色半导体产业发展模式也再一次成为了焦点。赛迪网记者就此采访了iSuppli高级分析师顾文军，他认为“企业代管”的这种合作模式避免了前期企业投资过大、折旧过大而造成的财务风险。同时，他还认为，武汉新芯如被外资收购对我国存储产业将是致命打击。
“代管模式”应解决四大问题
据悉，成芯公司成立于2005年
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成芯 半导体 晶圆
- 最近，接连传出德仪收购成芯，美光欲收购武汉新芯的消息，震动和影响了整个中国半导体界，同时，“政府出资，企业代管”的这种中国特色半导体产业发展模式也再一次成为了焦点。赛迪网记者就此采访了贝叶思通信事业部总经理闫成印，他认为“代管模式”并未走到尽头，而是应反思如何去改进，来保证项目的成功率。同时，他还认为，德仪收购成芯不一定是坏事，这将有助于提升我国半导体产业的整体发展水平。
“代管模式”应力求改进
据悉，成芯公司成立于2
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TI 半导体
- 据外电报道，李会长于9月17日上午经金浦机场乘专机出国,以便参加9月20日在日本早稻田大学举行的学位授予仪式。在同记者见面时,面对记者关于明年半导体和LCD市场情况的提问，他回答说：“我也有些担心”。对于“三星有竞争力，但是否会经历困难”的提问，李会长简短地回答说：“也有这种可能”。
今年以来半导体和LCD的市场情况一直很好，进入下半年受需求减少及欧洲财政危机余波的影响，LCD板的价格急剧滑落，DRAM半导体的价格也有一个缓
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三星 半导体 LCD
- 晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业 2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能，不过张忠谋认为，台积电2011年不会出现供过于求的问题。
近期市场上对于台积电第4季及2011年展望出现疑虑，对此，张忠谋指出，期望2010年台积电营收与税前获利成长4成，亦即，台积电2010年营收可望达新台币4,140亿元，以第3季财测高标季营收1,110亿元来推算，台积电第4季营
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台积电 半导体 晶圆
- 据日本媒体报道，韩国LG集团17日宣布，旗下LG电子公司首席执行官(CEO)南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈，LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司，但LG集团的宣传部负责人对此传言表示否定。
LG集团宣传部负责人对媒体表示，LG没有收购海力士半导体公司的打算。同时，该负责人还强调，是否收购海力士半导体公司，最后做决定的是LG集团，而不是LG电子公司。此外，受LG即将收购海力士的传闻影响，在17日的韩国首尔股票市场上海
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LG 半导体
- 设备业者表示，8月北美半导体设备订单出货比(B/B值)出现回调，已透露景气高档回调的走势，碍于景气暂时转缓，国内半导体相关公司明年资本支出恐趋于保守。
台积电、联电、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半导体大厂，上半年时看好市场景气，纷纷加码资本支出，卡位最先进制程。以台积电为例，全年资本支出大举由48亿美元加码至59亿美元(约新台币1,872亿元)，以添购最新颖的设备，稳固40奈米以下先进制程市占率。
日月光、硅品也因高阶铜制程设备需求大，纷纷调升今年资本支出;力晶也跟进上修今年资本支出来
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- 上海：完整产业链谋求均衡发展
目前，上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链，并逐渐形成了互动的态势，这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有近百家，主要分布于浦东张江、科技京城和漕河泾三地，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有上海华虹、展迅通信、复旦微电子等一批具有实力的设计企业。芯片制造方面，以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、台积电(上海)等企业为标志，上海的8英寸芯片生产线
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半导体 芯片
- 中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?中国半导体行业协会理事长江上舟表示，中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片，然后再进行打磨造假出的汉芯，正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。后来龙芯的出现，倒是令国人为之兴奋了一阵，但是其性能只相当于奔腾4，与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。
在生产具体的电脑产品，以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出，如果设计16纳米芯片技术，就需要1.5亿美元到2亿美元的
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半导体 芯片
- 国际货币基金组织(IMF)日前公布，2010年第2季大陆国内生产毛额(GDP)首度超越日本，正式成为全球第2大经济国。挟着庞大经济商机，大陆封测厂逐渐窜起，包括长江电子2009年营业额首度挤进全球前10名，另尚有由大陆无锡市太极实业和南韩海力士(Hynix)合资成立的封测厂海太半导体等，虽然其规模还比不上台湾封测大厂，但可以看出大陆本土封测厂与国际大厂合资的模式端倪，台厂宜密切观察上述态势确立后的效应，对台厂带来的竞争力威胁。
综观台湾地区目前的政策，不管是政治、经济也好，一面往大陆倾斜，必须提
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长江电子 封测
- 国际半导体制造装置材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4～6月)的“Worldwide SEMS Report”(半导体制造装置全球销售额统计)。根据发布数据计算出的BB比连续4个季度保持在1.2以上，2010年第二季度的订单额为117亿美元，时隔3年重过100亿美元大关，达到了与最近一次的峰值——2006年第二季度(2006年4～6月)的123亿美元相匹敌的水平。
发布资料显示，2010年第
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半导体 制造装置
- 据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装， 平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC封装，毛利也高。
2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其
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联发科技 封测 CPU
- 中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?中国半导体行业协会理事长江上舟表示，中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片，然后再进行打磨造假出的汉芯，正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。后来龙芯的出现，倒是令国人为之兴奋了一阵，但是其性能只相当于奔腾4，与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。
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芯片 半导体
- 9月9日《半导体行业特别报告》出版，涉及项目包括有：库存补充、企业升级周期、智能电话作为主要趋势、移动性长期转变、供应链动态、3G和4G的构建。
涉及企业包括有：AMD公司(AMD)、ARM 集团(ARMH)、AT&;T公司(T)、Altera公司(ALTR)、苹果公司(APPL)、Atheros(ATHR)、爱特梅尔公司(Atmel：ATML)和其他多家企业。
以下内容摘录自《半导体行业特别报告》，专业分析师在其中讨论了该板块的前景和投资展望。
2005年进入德意志银行的鲍
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ARM 半导体 DRAM
- 宏力的CEO舒马赫辞职，是意料中的事。因为舒马赫是前德国英飞凌的高管，是个外籍的职业经理人。他试图用西方通用的市场法则来运营中国半导体厂，取得了非凡的成绩，然而，最终还是无法适应中国半导体业的发展特色。从中可能告诉我们，主管部门的产业发展壮大思路与职业经理人不同，由此外籍职业经理人贸然再加入中国半导体业的机会可能减少。
舒马赫如何看宏力?
今年2月欧洲的EE Times采访了舒马赫，从这篇文章中看到了舒马赫自2007年上任以来关于发展宏力的思路，并取得了很大成绩。另据:中国半导体行业协会的
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