2008年，中国半导体产业局部一度出现“半倒体”局面，让许多业内人士失去信心，纷纷跑到光伏等其他行业躲避风雨，投资基金对此也避而远之。不过，现在局面似有转机。
近日全球专业的半导体业风险投资公司TALLWOOD在无锡宣布，将与无锡新区共同设立一个股权投资基金公司，初期规模为5000万美元，共同投资中国半导体设计、封测等领域。其中，TALLWOOD出资85%，无锡新区出资15%。
“无锡将成为我们在中国内地的投资总部，我们只投资半导体项目。”T
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半导体设计 封测
拿到一份中国2009年IC封测产业的调研报告，将其最精华部分拿来与读者分享。
2009年，在金融危机的影响下，全球半导体产业受到重创，中国的IC产业也不例外，销售额较2008年下降了11%，为1109亿元，其中仍是封测业规模最大，占整个产业的46.35%，为514亿元。
盘点前10大封测公司，内资企业仅有新潮科技和南通华达两家，其余均为外商独资或合资企业。前10家IC封测企业实现销售额占总收入的63%，其中内资与合资企业实现总收入126.88亿元，占年度销售收入的24.7%，。表明中国封测
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IC 封测
美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)统计的数字显示(英文发布资料1)，2010年5月的全球半导体销售额为246亿5000万美元(3个月的移动平均值，以下相同)。比在单月销售额中创下历史新高的2010年4月增加了4.5%,连续2个月刷新历史最高记录。
2010年5月的销售额同比增加了47.6%.2010年4月的销售额同比增加了50.4%,2010年5月的同比增长率下降了2.8个百分点。SIA认为，虽然今后全球半导体市场将继续保持良好发展
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半导体 消费电子
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步，牵动的将是未来两岸的半导体市场版图。
2009年台积电向“经济部”提出申请参股中芯，原本市场认为投审会通过的机率不大，不过在台积电保证将维持制程技术两个世代领先，并加速28纳
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半导体 晶圆代工
沉寂了一段时间后，中国半导体业又重新开始冲剌，表现为上海华力12英寸项目启动及中芯国际扩充北京12英寸生产线产能至4.5万片，包括可能在北京再建一条12英寸生产线等。
然而，从国外媒体来的讯息表示的观点有些不同。如美国Information Network认为中国半导体业在政府资金支持下，在未来的5年内将投资250亿美元，可能再次掀起高潮。但也不排除，有的市场分析公司对于投资的回报率存有质疑，其实这一切才是正常的。因为中国半导体业是属于战略产业，不是完全可用市场机制，单一的经济规律来解释得通。
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SIA报道5月销售额又创记录，但是已看出下半年将减缓。
SIA报道全球半导体5月销售额为247亿美元，与4月的236亿美元环比增长4.5%及与去年同期的167亿美元相比增长47.6%。
与4月的同期增长率50.4%相比己有少许减缓。所有月份销售额均是三个月的移动平均值。
按欧洲半导体工业协会(ESIA)5月的数据，全球半导体5月的三个月平均销售额为246.5亿美元，环比增长4.5%及与去年同期相比增长 47.6%。
SIA总裁George Scalise表示，全球半导体5月销售
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半导体 晶圆
编者点评：在当前一片叫好态势下，为什么业界会提出下半年半导体业要减缓，甚至有不确定性。原因有宏观方面，如全球经济复苏遇到始料未及问题，美国的经济不如预期，失业率持高不下及欧元区碰到困难等。半导体产业自身问题如重复下订单，增加不确定性，09年上半年基数低，以及无法解释得通的在供不应求情况下，部分芯片的平均售价下降。
市场调研公司Future Horizons创始人Malcolm Penn在第二季度半导体业绩持续叫好时，看到芯片制造商却采取愚蠢的行为，甚至在芯片交货期延长情况下让芯片的售价下降。Pe
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半导体 芯片
日前，中科院长春应用化学研究所杨小牛研究员课题组在半导体/绝缘体高分子复合材料研究取得重大突破，其研究结果被国际著名期刊《先进功能材料》以 “卷首插画”的形式给予重点报道。
在传统观念中，绝缘体会阻碍电荷传输，因此一般来讲，在半导体/绝缘体复合材料中，绝缘相往往扮演着降低材料电学性能的角色。然而近年来研究人员发现，在 特定外场条件下，复合材料二维表面处的载流子迁移率并不差。杨小牛课题组首次在体相半导体/绝缘高分子复合材料中发现并确认了绝缘基质增强的半导体电荷传 输现象，随
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半导体 复合材料 柔性电子器件
据市场研究公司IDC最新研究报告称，预计2010年、2011年和2014年的全球半导体收入将分别达到2740亿美元、2950亿美元和3440 亿美元，2009年到2014年期间的混合年增长率大约为8.8%。
IDC称，受移动PC应用推动，企业开支将在2011年和2012年出现强劲增长，2010年全球PC半导体收入的年增长率将达到35%，这将有助于整个计算行业在 2009年到2014年期间实现12.2%的混合年增长率。
IDC预计，受益于聚合移动设备(智能手机)的半导体收入的大幅增长，无线行
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半导体 智能手机
向低碳社会挺进的美国打算控制智能电网领域的主导权，并声称将为此竭力取得智能电网的国际标准。目前，NIST(美国国家标准技术研究所)已开始与日本经济产业省展开标准化讨论，而且IEC(国际电工委员会)也在美国主导下展开了研究。包括政府保证的额度在内，美国准备向可再生能源等绿色产业投入 1000亿美元的资金，力争在2020年之前将温室气体比2005年削减14%。这一目标的实现要依靠节能、可再生能源及环保汽车(插电混合动力车)为主力军，而作为可为此提供依托的基础设施，智能电网被寄予了厚望。
对标准的掌控
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由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺季缩小。
时序迈入7月，虽然日月光、矽品等封测厂尚未结算出6月业绩，但预期日月光6月可能会比5月略佳，矽品则维持持平或小幅回档，推估日月光第2季营收成长率将上探20%,优于原预期11~13%,矽品季增率则可望落在3~5%.
对于2010年下半表现，由于晶圆厂目前接单满手，第3季产能表现依
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晶圆 封测
市场研究机构Future Horizons的创办人暨首席分析师Malcolm Penn预期，晶片市场第二季的业绩表现将出现大成长，但令他困惑的是，那些疯狂的供应商在产品交货期拉长的同时，竟持续让晶片价格下跌。
Penn表示，部分晶片厂商忙着追赶市占率并向主要客户展现忠诚度，以至于忘了半导体事业需要藉由重新拉抬产品平均售价(ASP)与营利，才能应付庞大的基础建设成本。而2010年正是个市场发展的大好机会，无论产品出货量与金额的成长动力都十分强劲，并持续超越分析师们的预期。
我们对第二季晶片市
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半导体 晶圆
根据欧洲半导体产业协会(ESIA)所公布的最新数据， 5月份全球半导体销售额的三个月平均值为246.5亿美元，较上月份的数字成长了4.5%,较一年前同月成长了47.6%;这样的结果又超越了分析师的预期，并且是连续第三个月创下新高纪录。
ESIA所公布的数据是引述世界半导体贸易统计协会(WSTS)的资料而来;以区域来看，成长最强劲的半导体市场是美国与中国。其中美国市场的5月份销售额三个月平均值为42.65亿美元，较上个月成长了8.2%,较一年前同期成长52.9%;中国市场5月份销售额为53.3亿美
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据欧洲半导体产业协会称，今年5月份全球芯片销售额为256.5亿美元，环比上个月增长4.5%，同比增长47.6%。
美洲和中国芯片销售额增长速度最快。5月份美洲地区芯片销售额为42.65亿美元，环比上个月增长8.2%，同比增长52.9%;中国芯片销售额为53.3亿美元，环比增长8%，同比增长8%。
包括中国在内的亚太地区占全球芯片销售额的逾半数，达到135.1亿美元，环比增长 5%，同比增长50.1%。日本和欧洲芯片销售额增速落后于全球市场，分别为37.2亿美元和31.5亿美元，环比分别增长
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为提高半导体激光器光功率输出稳定性，并保证激光器安全、可靠工作，设计了半导体激光器的驱动电源。驱动电源主电路采用同步DC／DC方式，输出效率高；驱动电路可以产生200 kHz触发脉冲，降低了输出电流的纹波，保证激光器输出功率稳定；驱动电路带有过压比较器及过流比较器，保证激光器安全工作。经过仿真和实验表明：该驱动电源在20 A工作时效率达到85％以上，纹波小于5％。
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