- 国际半导体制造装置材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4～6月)的“Worldwide SEMS Report”(半导体制造装置全球销售额统计)。根据发布数据计算出的BB比连续4个季度保持在1.2以上，2010年第二季度的订单额为117亿美元，时隔3年重过100亿美元大关，达到了与最近一次的峰值——2006年第二季度(2006年4～6月)的123亿美元相匹敌的水平。
发布资料显示，2010年第
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半导体 制造装置
- 日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好，订单额的增长率超过了销售额的增长率，使BB比上升。其结果，两者之和的BB比连续三个月上升，达到了1.34.
首先，由日本半导体制造装置协会(SEAJ)提出的日本生产制造装置的2010年7月BB比，订单额以及销售额(均为三个月移动平均值的暂定值，下同)如下：BB比为比上月增加0.13个百分点的1.53,订单额为比上月增加11.4%的1253亿9300万日元，销售额为比上月增加2.3%的821亿6
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