- 近期竹科半导体相关公司人资部门相当热闹，因为一向是死对头的大、小M(联发科、晨星半导体)内部均因各自不同原因，许多员工递出辞呈，大、小M爆发不同程度的离职风波，牵动整个半导体界人力资源市场。
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联发科技 半导体
- 我国半导体的引领者东光微电18日将登陆中小板，该股此次发行2700万股，发行价为16元，募集资金为4.32亿元，主要用于半导体防护功率器件生产线项目、新型功率半导体器件生产线技改项目和半导体封装生产线项目等三个项目。
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东光微电 半导体
- 虽然半导体产业起伏不断，不过咨询服务公司PwC近日公布报告指出，由于消费者持续购买电子产品，中国大陆半导体市场的表现持续超越全球，半导体消耗量约占全球总量的41%，全球超过50%的半导体首次公开上市(IPO)在大陆证券交易所，而大陆也雇用全球25%的半导体产业从业人员。
大陆持续主导全球电子装置的制造，加上新兴的中产阶级持续增加购买电子产品，大陆在半导体消耗上也维持成长的脚步。由于大陆半导体的制造产能并未跟上使用的速度，因此两者之间的缺口已经达到670亿美元。
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半导体 电子装置
- 据国外媒体报道，德国著名的半导体元件制造商英飞凌科技公司近日发布第四财季财报。根据财报数据的显示，公司当季销售额增幅高达55%，受此影响其净收益也出现增幅。
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英飞凌 半导体
- 根据IC Insights发布的报告，台湾半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家;届时，台湾将拥有相当于每个月300万个八寸晶圆的产能，而日本将有280万个;该公司的资料也显示，2006年度日本的产能还比台湾高出大约25%。IC Insights预测到了2015年度，台湾的产能可望持续提升至近410万个八寸晶圆，大约占有全球产能的25%。
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半导体 晶圆
- 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出设计用于配合便携及消费电子应用的4款新产品。
安森美半导体为便携及消费应用提供宽广范围的电源管理、保护、音频及视频方案。安森美半导体注重以低高度、小占位面积的封装提供集成、低功耗和高能效，以配合智能手机、个人媒体播放器(PMP)、数码相机、液晶电视、机顶盒和DVD播放器等当前及未来便携及消费产品的需求。
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安森美 半导体 音频子系统
- 在9月2日北京举行的Mentor Graphics公司年度大会——EDA Tech Forum2010上，董事长兼CEO Wally Rhines分析了半导体产业近况，另外，本刊还采撷了若干市场调查公司的数据，以此来分析半导体产业的特点及走势。
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TSMC 半导体 201011
- 按SEMI SMG小组有关硅片工业季度分析报告，2010 Q3全球硅片出货面积与Q2相比增长5.2%。
据SMG分析，全球硅片出货面积在Q3达到2489 百万平方英寸，与上个季度的2365百万平方英寸相比增长5.2%，与去年同期相比增长26.2%。
SEMI SMG主席及SUMCO的总经理Takashi Yamada表示全球硅片出货面积继续增长，随着半导体市场的恢复，今年的硅片出货量将达到新的记录。
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硅片 半导体
- 据一位知情人士周二透露，台湾电视面板厂商晨星半导体股份有限公司(MStarSemiconductorInc.)计划通过首次公开募股(IPO)筹集至多3亿美元，公司定于下个月在台湾市场上市。
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晨星 半导体
- 封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳，力成、华东和福懋科在DRAM客户产出增加，第4季接单攀升，10月营收较上月成长，法人预料第4季营收将仍可以成长看待。
硅品10月合并营收为新台币50.34亿元，比上月减少3.5%，这是下半年以来连续2个月衰退。硅品董事长林文伯指出，综合国内外芯片大厂第4季看法，普遍认为会下滑，但对照系统厂乐
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封测 内存 逻辑IC
- 据国外媒体报道，半导体产业联盟(以下简称“SIA”)周一发布报告称，2010年全球半导体销售额将达到3005亿美元，同比增长32.8%。
如果实现该目标，这将是全球半导体年销售额首次突破3000亿美元大关。但在未来几年内，半导体市场则不容乐观。SIA预计，2011年销售额将达到3187亿美元，涨幅只有6%。2012年预计将达到3297亿美元，涨幅为3.4%。
SIA总裁布莱恩-图希(Brian Toohey)称：“今年全球半导体销售额之所以将创纪录，是因
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半导体 芯片
- 中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。
全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大阳日酸，09年市占率分别为68.3%、25.6%、4.5%。大阳日酸12年MOCVD销售目标100亿日元，为09年的3倍。
意法半导体表示，不计存储芯片在内的全球芯片市场预计10年增幅将在20%至30%之间，11年将增长5%至10%，并认为该公司业绩仍将好于同业。
资策会产业情
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半导体 芯片
- 全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3D IC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。
GSA高薪聘请半导体行业的资深专家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司总裁、长期以来的GSA领袖和领导3D IC计划的拥护者。该计划包括成立一支3D IC工作团队，并由Reiter领导。这支团队将云集几大主要半导体公司及供应链的重要力量，包括EDA、封装和代工。
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半导体 3D集成电路
- 金价大涨，半导体业的国际整合组件大厂(IDM)逐渐无法承受，日月光主力客户恩智浦(NXP)及意法半导体(ST)决定自本月起导入铜制程，为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。
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恩智浦 封测
- 继美国美光科技公司“砸下”3亿美元发展半导体测试项目之后，韩国SIMMTECH公司昨日也掷金1.01亿美元，在西安建成该公司本土以外的第一个半导体零部件项目生产基地，西安为此新增就业近千人，也预示着西安半导体蓄势扩张“不差钱”。
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SIMMTECH 半导体
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