- 据日经新闻报导，富士通(FujitsuLtd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor;原名为富士通微电子)计划于今(2010)年内将采用先端半导体封装技术的日本三重工厂部份生产设备移至中国大陆相关公司“南通富士通微电子”，并计划于2011年4月开始在大陆生产采用先端技术的SystemLSI。
- 关键字：
富士通 半导体 先端技术
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