- 工研院IEK继8月10日下修今年台湾的半导体产业产值成长率-5.8%之后，因8月中景气急转直下，全球经济负面消息不断。昨(25)日再度下修成长率，预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%，其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。
2010年台湾半导体产业产值达1兆7,160亿元，IEK在8月10日公布今年产值为1兆6,653亿元，较2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修产值至1兆5,214亿元，跌幅超过1成，达到-11.3%。
工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出
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半导体 晶圆代工
- “我们正在与几位适合出任COO的人选进行洽谈，相信不久后我们会正式公布。”中芯国际(NYSE：SMI，0981.HK)新闻发言人林学恒昨天对记者称，随着公司董事长、CEO以及未来的COO等人选相继落实，公司正在重回正轨。
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中芯 半导体
- 日前，三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区普洛斯启动投用，预计2012年该中心进出口额将超200亿美元。
分拨中心是专门从事分拨活动的经济组织，是集加工、理货、送货等多种职能于一体的物流据点。1994年，三星半导体作为外资企业代表第一个落户苏州工业园区，随着17年的不断追加投资和扩产，以及外发工厂的增加，园区已经成为了三星半导体产品的主要制造基地。
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三星 半导体
- 全球最大的半导体制造设备生产商应用材料(AMAT)今天发布了2011财年第三季度财报。报告显示，应用材料第三季度净利润为4.76亿美元，远高于去年同期，且超出华尔街分析师此前预期。但应用材料预计，第四季度营收将比第三季度最多下滑30%，推动其盘后股价大幅下跌7.5%。
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应用材料 半导体
- 在今年 9 月 7 日至 9 日的台湾国际半导体展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 将首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid。
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ASSEMBLEON 半导体
- 公告显示，孟朴将出任中芯国际第二类非执行董事，任期至中芯国际下个股东大会为止，并有在股东大会上获得重选的资格。
8月23日晚间消息，中芯国际今日宣布，任命孟朴为独立非执行董事。公告显示，孟朴将出任中芯国际第二类非执行董事，任期至中芯国际下个股东大会为止，并有在股东大会上获得重选的资格。如获重选连任，孟朴的任期将至中芯国际2012年股东周年大会为止。
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中芯国际 半导体
- 根据熟悉内情的消息人士告诉路透,韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)控股股权出售计画似乎出现意外的阻碍,以债转股的股东尚未就收购架构达成一致.
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海力士 半导体
- 据了解，金价持续飙高，封测业加速拓展铜打线封装制程产能，然因铜打线封装单价低，恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言，除艾克尔(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆预估季增率在6%以内，整体封测业产值季增率恐低于5%。
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硅品 封测
- 近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告，该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值(订单出货比)为0.86，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，只接获86美元的订单。
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- 常用进口半导体器件型号命名表 2 进口半导体器件命名 表 3 韩国三星电子三极管特性 ...
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半导体 器件
- 英国科学家的一项最新研究或能加速塑料太阳能电池的应用步伐，使其在5年到10年内实现商用。这种太阳能电池以可循环使用的塑料薄膜为原料，能通过“卷对卷印刷”技术大规模生产，其成本低廉、环保，可大规模应用。有专家认为，或将对传统晶硅类太阳能电池造成冲击。
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太阳能电池 半导体
- 近期全球手机晶片5大供应商之一的展讯通信，接连购并半导体公司MobilePeak与手机晶片商泰景，外电表示，虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常，但大陆半导体业者既无雄厚资本，又无完善产业链与市场，对于启动购并以扩大实力上，与国际半导体大厂仍有不小差距。
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高通 半导体
- 东芝公司说，它与巴西东芝子公司SEMP东芝信息公司（STIL）合资建立一家半导体设计机构，STI半导体设计巴西公司。
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东芝 半导体
- 北京时间8月13日下午消息，全球第二大闪存制造商东芝将于本财年末，把多达6000种的半导体产品线削减一半，借此提升效率。
东芝目前的审查重点集中在汽车和电子产品中使用的芯片。除此之外，东芝还将减少为每类用户设计的芯片种类，并增加可编程芯片的种类，让用户自己添加必要的功能。
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东芝 半导体
- 作为进行功率半导体业务的东芝公司在近期发布会上表示，夺取市场份额首位宝座的决心。因认为面向社会基础设施和汽车等的功率半导体市场将大幅增长，因此东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清志表示，“我们将向功率半导体投入大量资源，希望在几年之内登上业界首位的宝座，领先于其他公司”。目前，该公司的市场份额在业界位居第三。东芝准备将自主开发的元器件工艺技术及大口径化等作为竞争力的源泉，以提高市场份额。
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