- 据外电报道，随着D储存器的价格降到世上最低值，三星电子会长李健熙亲自出面对半导体事业进行了检查。8月11日，李会长在首尔瑞草洞的公司大楼中主持召开了三星集团半导体社长团会议。会议中，三星电子负责Device Solution(DS)的社长权五铉、储存体事业部社长全东守、系统LSI事业部社长禹南星等人悉数出席，崔志成副会长因正在中国出差而缺席了会议。
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三星 半导体
- 常用半导体二极管的主要参数表13 部分半导体二极管的参数类型普通 ...
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半导体 二极管
- 推动半导体业进步的两个轮子，一个是特征尺寸缩小，今年己是22nm；另一个是硅片直径增大。毋庸置疑，尺寸缩小总是占先。近日英特尔公布22nm的3D（三维）技术开发成功，表明一直前景不明的16nm技术可能会提前导入市场。
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半导体 硅片
- 外资周一卖超台积电4.5万张，引起市场关切，台积电强调，尽管第3季仍面临库存修正的压力，不过库存调整快近尾声，投资人要对台积电未来发展前景有信心。台积电发言体系强调，上月28日的法说会，台积电已给法人很明确的讯号，下半年将是先蹲后跳，本季营收虽季减6%到8%，但预估库存修正已近尾声，第4季订单就会回升。
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台积电 半导体
- 半导体封测厂龙头日月光日前公布7月合并营收为154.16亿元，月增4.8%，较去年同期减少8.3%;其中封测事业营收为新台币109.27亿元，月增3.6%，年减2.5%，成长动能未如过去旺季表现，但符合法说预期。硅格也结算7月营收为新台币3.9亿元，月增3.3%，年减10.4%;累计前七月营收26.59亿元，年减7.2%。
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日月光 封测
- 半导体培养箱的ARM嵌入式控制系统研制,针对传统培养箱加热制冷器件能耗高、体积大且温控精度不高的特点，应用热电半导体对培养箱的温度进行调节。采用ARM920T架构的S3C2440AL处理器并配合外围设备，在Linux嵌入式操作系统上进行核心程序研发，并加入模糊自适应PID算法，以实现对培养箱温度的精确控制。试验结果表明,该培养箱的控温相对误差达到±1.1%。
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控制系统 研制 嵌入式 ARM 培养箱 半导体
- 第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充部分；至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力；日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程，资金需求动能仍在。
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台积电 晶圆 封测
- 市场研究机构 IC Insights 基于全球经济景气衰弱，调降了对 2011年半导体产业营收预测数据。该机构将原先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值，下修为5%；此外将2011年IC出货成长率由原先预测的10%，下修为4%。
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Nvidia 半导体
- 美国东部时间8月8日16:00(北京时间8月9日4:00)消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天发布了截至6月30日的2011财年第二季度未经审计财报。报告显示，中星微第二季度净营收1520万美元，比上一季度的1300万美元增长16.5%，比去年同期的2430万美元下滑37.7%。按照美国通用会计准则，第二季度归属于中星微的净亏损为630万美元，去年同期归属于中星微的净亏损为350万美元。
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中星微 半导体
- 根据美国半导体产业协会(SIA)统计数字，与第一季度相比，第二季度全球芯片销售额下降2%，与2010年第二季度相比下降了0.5%。
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芯片 半导体
- 法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等，潜藏着新的商机。
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半导体 晶圆
- 首个融合电子商务与在线社区的电子组件分销商e络盟母公司element14今天宣布，其拥有13万电子产品的库存已经将半导体产品的库存提高一倍，从而为亚太区提供最全面的芯片选择。这些芯片来自于这个行业领先的公司，其中包括德州仪器(TI)、ADI、美国国家半导体（National Semiconductor）、意法半导体(ST)、美国微芯科技（Microchip）和飞思卡尔半导体(freescale)。
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element14 半导体
- 中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK），中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，今天欣然宣布，自二零一一年八月五日起，邱慈云博士获委任为本公司首席执行官兼执行董事。
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中芯国际 半导体
- 国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半导体用硅(Si)晶圆的供货业绩。从环比(QoQ)结果来看，虽然2010年第三季度(2010年7～9月)达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。不过从同比(YoY)来看，虽保持了增长，但增长率是摆脱雷曼危机后的2009年第四季度(2009年10～12月)以来的最小值(参阅本站报道)。
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SEMI 半导体 硅晶圆
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，随着公司连续8个季度在所有智能识别技术应用细分市场实现总销量持续增长，其在全球智能识别市场的领导地位得到进一步巩固。恩智浦致力于提供具有安全性、便利性和连接性的端对端解决方案，并制定了旨在构建完整的智能识别应用生态系统的发展战略，从而成为了电子政务、交通运输、门禁管理、RFID标签、基础设施、近距离无线通讯技术 (NFC) 和支付技术等关键领域的佼佼者。
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恩智浦 半导体 NFC
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