- 近年来，无线通信市场的蓬勃发展，特别是移动电话、无线因特网接入业务的兴起使人们对无线通信技术提出了更高的要求。体积小、重量轻、低功耗和低成本是无线通信终端发展的方向，射频集成电路技术（RFIC）在其中扮演
- 关键字：
技术 器件 半导体 集成电路 射频
- IHS iSuppli最新研究数据显示，由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备，第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。
- 关键字：
半导体 智能手机
- 中芯国际昨天证实，中芯国际董事长兼独立非执行董事江上舟于27日上午因病去世。江上舟2002年被诊断出患有肺癌，本次突然去世可能与病情复发有关。
- 关键字：
中芯国际 半导体
- 据日本媒体报道，近日世界半导体市场统计机构WSTS发布了关于2011年世界半导体出货统计的预测。WSTS报告指出，2011年全球半导体出货额将达3144亿美元(25兆1520亿日元)，同比增长了5%。受地震影响，日本半导体出货额将减少6%。
- 关键字：
尔必达 半导体
- 不出意外的话，中芯国际董事会成员本周四起将有所变动。这意味着，随着中芯新的投资方进入，公司决策权开始重新分配。
中芯国际董事会明日举行股东周年大会，除重选两名董事王宁国、高永岗(将连任)外，还将增加两名新成员。
- 关键字：
中芯 半导体
- 受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7%，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显优于同业。
- 关键字：
日月光 封测
- 东芝公司近日宣布7月1日将正式把旗下的半导体公司和存储产品公司两家子公司合并为一家新的半导体-存储产品子公司。目前，东芝旗下的半导体子公司的业务 类型主要包括NAND闪存芯片业务，以及消费级固态硬盘业务;而存储子公司的业务类型则主要有各类机械式硬盘业务，企业级固态硬盘业务。这次战略重组将把 东芝旗下三款主要的存储产品：机械式硬盘，固态硬盘以及包括存储卡在内的固态存储设备，还有NAND闪存芯片。集中到同一家公司名下管理，提升了产品研发 和销售的效率。
- 关键字：
东芝 半导体
- 受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7%，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显优于同业。
- 关键字：
日月光 封测
- 国际半导体设备材料协会(SEMI)16日公布，2011年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97，为连续第8个月低于1;2011年4月数据持平于0.98不变。0.97意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值97美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值4个月以来首度呈现下跌。
- 关键字：
芯片设备 半导体
- 三星电子和海力士半导体周五延续跌势，因分析师表示，这两家世界数一数二的记忆体芯片制造商获利前景继续恶化。
现代证券分析师Jin Seong-hye称，“三星电子和海力士半导体的获利预估最近几周持续恶化,记忆体芯片价格趋于下滑。”
- 关键字：
三星电子 半导体
- 北京时间6月15日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK：0981.HK)今日宣布，麦克·瑞库克(Michael J.Rekuc)已被任命为中芯国际美国子公司(SMIC Americas)总裁。
- 关键字：
中芯国际 半导体
- Gartner执行副总裁Klaus Rinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。”
- 关键字：
Gartner 半导体
- Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。 然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。
- 关键字：
半导体 晶圆设备
- 近日，美国市场研究公司In-Stat首席技术策略官吉姆·麦克格雷格表示，英特尔产品在2014年不一定获得竞争力，或是能够引领市场的方向。但是对此，中国开源软件推进联盟主席陆首群教授认为，英特尔只要持续努力，必成正果。
- 关键字：
Intel 半导体
- 日本车用半导体供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)在日本的市场占有率正逐渐降低。瑞萨电子从311震灾以来，可说是屋漏偏逢连夜，震灾使瑞萨在日本的22个生产据点顿时失去8个，其中包含位在东北灾区，茨城县那珂市的主要8寸厂生产据点，以及其它12寸厂生产据点。
- 关键字：
瑞萨 半导体
半导体.封测介绍
您好，目前还没有人创建词条半导体.封测!
欢迎您创建该词条，阐述对半导体.封测的理解，并与今后在此搜索半导体.封测的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
