- 日本NTT移动通信网公司、富士通等将与韩国三星电子合作开发新世代智能型手机用的中核半导体，目标在明年成立合资新公司。
日本多家通讯大厂将与三星连手，开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连手确保半导体开发的主导权，以利开拓全球市场。
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三星 半导体
- 2011年上半年，中国集成电路总产量达到405.6亿块，同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元，同比增速为19.1%。从前6个月情况看，虽然受到日本地震等因素的影响，但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成投产的带动下，国内集成电路产业仍保持了较快增长的势头。
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集成电路，半导体
- 2011年9月6日-莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建，MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度，提高了10倍的嵌入式存储器，并且与前代产品相比减少了100倍的静态功耗。MachXO2器件具有业界最稳定的PLD功
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莱迪思 半导体 MachXO2
- 半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右或更高。
Semico下修预测数据的举动，可能是2011年晶片市场开始走下坡以来，最令人不安的一个征兆;有不少晶片业者与半导体相关厂商，最近也发出下半年景气不佳的警讯。Semico总裁JimFeldhan接受EETimes访问时表示，该公司是根据与客户的会谈，以及其他
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iSuppli 半导体 晶片
- 日经新闻13日报导，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通讯相关公司计划和南韩三星电子合作，于2012年设立一家合资公司，研发使用于智能型手机的核心半导体产品「通讯IC」。报导指出，在现行3G手机的通讯IC市场上，美国高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次为台湾联发科(2454)的16.4%)，且若单就智慧手机市场来看，高通的市占率达8成左右，而过度依赖高通恐对「弹性的」手机产品研发造成影响，故日韩企业拟藉由合作来确保IC研发的主导权。
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富士通 IC 半导体
- 安森美半导体NCP1294太阳能充电控制器及其设计要点 众所周知，太阳能电池板有一个IV曲线，它表示该太阳能电池板的输出性能，分别代表着电流电压数值。两条线的交叉点表示的电压电流就是这块太阳能电池板的功率。不
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及其 设计 要点 控制器 充电 半导体 NCP1294 太阳能 安森美
- Advantest 集团(东京证券交易所：6857;纽约证券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司(简称 ASE，台湾证券交易所：2311，纽约证券交易所：ASX)多系统订单的一部分。日月光为世界最大的 IC 封装和测试服务的独立供应商。
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惠瑞捷 SOC 半导体
- 众所周知，太阳能电池板有一个IV曲线，它表示该太阳能电池板的输出性能，分别代表着电流电压数值。两条线的交叉点表示的电压电流就是这块太阳能电池板的功率。不利的是，IV曲线会随辐照度、温度和使用年限而变化。辐照度是给定表面辐射事件的密度，一般以每平方厘米或每平方米的瓦特数表示。
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安森美 半导体 NCP1294
- 国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%，与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%，与2011第一季度订单数相比下降3%。
季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：
SEMI的设备市场
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SEMI 半导体 芯片
- 联电近日公布自结8月营收，为新台币82.01亿元，月减6.91%，并为2年多来的单月营收新低。联电表示，全球经济的不确定性升高，影响顾客对公司的投片量，但营收衰退幅度仍在早先预期范围内。
联电表示，内部自行结算8月营收为新台币82.01亿元，较去年同期减少24.67%，较上个月减少6.9%。营收衰退幅度仍在早先预期范围内。
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联电 半导体
- SEMICON Taiwan2011火热开展，3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC之间的介面标准(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前确立。他预期2013年可望成为3DIC量产元年。
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日月光 半导体 IC设计
- 为实现LED照明产品零部件的标准化，产品的通用性、互换性，维修的便利性，规范市场，实现规模化生产，降低成本等目标，国家半导体照明工程研发及产业联盟组织LED企业开展规格接口标准化工作。通过前期调研，联盟规格接口标准化工作以LED筒灯为切入点，逐步开展，预计在2011年底完成相关技术规范的制定。
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半导体 LED
- TSMC今（7）日表示，TSMC董事长兼首席执行官张忠谋博士获颁SEMI的半导体产业绿色管理Akira Inoue Award，该奖项表彰了张董事长成功领导TSMC在环境保护、工作健康与厂房安全(EHS)方面所做的努力与贡献。
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TSMC 半导体
- 中国公安部防伪技术协会在北京举行的第六届“证卡票券安全防伪技术高峰论坛”上向恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 颁发了“蓝盾奖”。该奖项是对恩智浦为促进中国安全和防伪技术发展产生而做出的突出贡献所给予的高度认可。
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恩智浦 半导体
- 半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电厂内完成前、后段制程，然此举恐将影响封测厂高阶封测需求，台积电跨入后段制程已对一线封测厂产生负面效应。
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台积电 封测
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