- 半导体产业正在转换到3D结构，进而导致关键薄膜层对高速原子层沉积(ALD)的需求日益升高。过去在平面元件中虽可使用几个 PVD 与 CVD 步骤，但就闸极堆叠的观点而言，过渡到 FinFET 元件将需要全方位的 ALD 解决方案。
就 FinFET 而言，以其尺寸及控制关键元件参数对后闸极 (gate last) 处理的需求来说，在 14 奈米制程必需用到全 ALD 层。半导体设备大厂 ASM International (ASMI) 针对此一趋势，与《电子工程专辑》谈到了ALD 技术在先进半导
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半导体 FinFET ALD
- 经济部调查厂商对明年度获利前景，以半导体制造业最为乐观，认为明年获利会增加的比重高达54.21%，认为会减少的仅7.37%、持平则有38.42%，由于智慧型手持装置、平板电脑热销，可望再扮演推升明年成长的动能。
四大工业对明年获利展望，以动向指数来看，若超过50的门槛即代表厂商看法乐观;其中以资讯电子工业66.77最高，其次依序是化学工业56.62、金属机电工业53.48、民生工业53.01 。
以各行业别观察，半导体制造业认为明年获利空间高于今年的比例达54.21%，成为最乐观的行业;电
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半导体 平板电脑 化学材料
- 奥迪股份公司和恩智浦半导体公司(纳斯达克代码：NXPI)日前在2012电子展上宣布他们之间已签署建立创新战略合作伙伴关系的协议。
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恩智浦 半导体
- 作为“十二五”规划的重中之重，在中国本土及全球的新产品新应用的需求带动下，中国半导体行业仍处于快速成长时期。与此同时，活跃的国内IC设计业和制造厂商促进了整个产业链的发展。2013年正值SEMICON落户中国25周年，在这25年里，SEMICON China已经成为每一位半导体从业者争相出席的全球最大半导体旗舰展。
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SEMICON 半导体 IC
- 据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告，今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%，主要归因于全球消费市场明显疲软。电源管理半导体对于各类设备节省能源至关重要。
2012年电源管理芯片营业收入预计从去年的318亿美元降至299亿美元。相比之下，去年该产业在2010年314亿美元的基础上小幅增长1.5%。
明年该市场将恢复增长，预计上升7.6%至322亿美元，略高于去年的水平。对于电源管理半导体产业来说，7.6%的增幅相当一般。继明年之后接下来的三年，市场将保持温和增长，2016
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IHS 电源管理 半导体 IGBT
- 一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。
上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部门共同合作，发现让人惊讶的电流遽降现象;显示在新兴的纳米电子领域，材料的选择与元件设计可能会成为一大挑战。随着半导体元件尺寸持续微缩，未来芯片的设计工程师将需要了解，当金属导线直径被局限到仅有几个原子宽时，电荷的行为模式是如何变化。
麦基尔大学物理学教授PeterGrutt
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GM 半导体 纳米
- 瑞萨电子公司宣布，来自瑞萨集团羽毛球俱乐部的女子双打选手末纲聪子和前田美顺组合将代表日本队参加11月13日至18日在上海浦东新区源深体育中心举办的2012中国羽毛球公开赛的女子双打比赛。瑞萨电子连续第二年冠名赞助了中国羽毛球公开赛的女子双打比赛。
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瑞萨 半导体
- 根据布隆伯格的报道，苹果正考虑迈出计算商业革命性的一步：将类似平板和智能手机的处理器用于个人电脑中。这说明公司准备放弃使用世界上最大芯片商因特尔的产品。
苹果从三星那里获得了一些帮助，设计了iPad和iPhone的新片，并且大量雇佣半导体设计人员，尤其是在奥斯丁(Austin)的办公室。苹果在上周的一个报告中，提到了半导体团队“在未来有很大的计划。”
布隆伯格表示，放弃因特尔产品的主意还在考虑中，并没有得到确认。如果不再使用因特尔的产品，苹果将拒绝目前最先进的芯片技
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苹果 处理器 半导体
- 昨天，来自《朝鲜日报》的消息显示，三星电子担心苹果把部分订单转移给台积电生产，大幅降低其半导体部门的营收与获利，已对苹果iPhone与iPad的处理器涨价20%。
去三星化!苹果先发制人
苹果和三星的全球诉讼官司发生之后，苹果针对其供应商进行了一系列调整，外界将苹果针对供货商的调整解读为“去三星化”。
苹果在核心部件方面的“去三星化”尤其坚决，苹果此举被解读为减弱核心零部件受制于三星。不过，这一作法也使另外一
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苹果 半导体
- IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20nm制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源;因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财务负担过重，将更加紧密合作，并共同分摊研发设备与人力开支，加速推进20nm以下制程问世。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军提到，SoC迈向3D架构后，要发挥异质晶片堆叠效益，软体应用层的重要性将更加突显。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨
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高通 半导体 20nm
- 据国外媒体报道，研究公司ICinsight对全球前20家半导体供应商2012年的增长率进行了预测，增长范围差距很大。尽管两家公司一直有着紧密关系，但ICinsight预计，2012年前20大半导体供应商增长率最高的是Globalfoundries(增长31%)，最低的是AMD(下降17%)。
ICInsights认为，从前20大半超导体供应商的增长率来看，无生产线/代工商业模式的持续成功有显著影响。前五大供应商就包括三个无生产线公司——高通(qualcomm)、英伟达(N
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AMD 半导体 芯片
- 一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。
上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部门共同合作，发现让人惊讶的电流遽降现象;显示在新兴的纳米电子领域，材料的选择与元件设计可能会成为一大挑战。随着半导体元件尺寸持续微缩，未来晶片的设计工程师将需要了解，当金属导线直径被局限到仅有数个原子宽时，电荷的行为模式是如何变化。
麦基尔大学物理学教授PeterGrutt
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麦基尔 半导体 纳米
- 个人电脑产业前景混沌不明，不过，智慧手机及平板电脑等行动装置市场可望持续高度成长，俨然为半导体业的共识。
微软推出新一代作业系统Windows 8，国内产业界寄予厚望，盼能带动个人电脑产业摆脱近年低迷窘境。
尽管晶圆代工龙头厂台积电董事长暨总执行长张忠谋看好，Windows 8仍将是相当重要的系统。
网通晶片厂瑞昱副总经理陈进兴表示，Windows 8对使用者操作习惯改变大，各界对其效应多有猜测;内部预期，个人电脑产业明年仍将持续低迷，将仅较今年持平，甚至可能较今年小幅衰退。
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瑞昱 半导体
- 北京时间11月9日晚间消息，调研公司IC Insights周三发布报告，对2012年全球20大半导体厂商排名进行了预测，英特尔、三星和台积电继续分列前三位，与2011年排名相同。
报告预计，高通今年的排名将从去年的第七位升至第四位，德仪从第四位降至第五位，第六至第十位排名依次为东芝、Renesas、SK海力士、美光(Micron)和意法半导体(ST)。
第十一至第二十位排名依次为博通、索尼、AMD、英飞凌、GlobalFoundries、富士通、NXP、Nvidia、飞思卡尔和台联电。
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英特尔 半导体 芯片
- 过去估算半导体温升十分简单。您只需计算出组件的功耗，然后采用冷却电路电模拟即可确定所需散热片的类型。现...
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电流设计 表面贴装 半导体
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