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suvolta 文章 进入suvolta技术社区

SuVolta成功获得1060万美元风险投资

  • 2014年1月15日,致力于为低功耗、高性能的集成电路芯片开发可扩展式半导体技术的SuVolta公司宣布其已获得1060万美元的资金。
  • 关键字: SuVolta  DRAM  物联网  

SuVolta发布DDC技术的电路级性能与功耗优势

  • 致力于开发低功耗CMOS技术的公司SuVolta日前发布了一项旨在展示其DDC(深度耗尽通道,Deeply Depleted Channel™)技术在性能和功耗方面优势的测试结果。该结果来自于采用SuVoltaPowerShrink™低功耗CMOS平台设计、并由富士通半导体有限公司的65纳米低功耗工艺制造的模拟及数字电路。
  • 关键字: SuVolta  富士通  半导体  DDC  

美半导体创业公司SuVolta融资1760万美元

  •   美国半导体创业公司SuVolta已经通过第二轮融资获得了1760万美元的投资。SuVolta曾和富士通开发出了一种节电芯片技术,适用于手机和平板电脑。   SuVolta在2010年的首轮融资中获得了2200万美元投资。此次融资的投资者包括了原有风投公司Kleiner Perkins Caufield   & Byers、August Capital和NEA;新投资者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。   SuVolta首轮
  • 关键字: SuVolta  节电芯片  

美半导体创业公司SuVolta融资1760万美元

  •   美国半导体创业公司SuVolta已经通过第二轮融资获得了1760万美元的投资。SuVolta曾和富士通开发出了一种节电芯片技术,适用于手机和平板电脑。   SuVolta在2010年的首轮融资中获得了2200万美元投资。此次融资的投资者包括了原有风投公司Kleiner Perkins Caufield   & Byers、August Capital和NEA;新投资者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG   Ventures等。   SuVolt
  • 关键字: SuVolta  半导体  

富士通半导体与SuVolta携手合作

  • 富士通半导体有限公司和SuVolta,Inc今日宣布,通过将SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成,已经成功地展示了在0.425V超低电压下,SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些技术降低能耗,为即将出现的终极“生态”产品铺平道路。技术细节和结果将会在12月5日开始在华盛顿召开的2011年国际电子器件会议(IEDM)上发表。
  • 关键字: 富士通  SuVolta  SRAM  

SuVolta发布Deeply Depleted Channel技术

  • 致力于开发可微缩低功耗CMOS技术的公司SuVolta今日在2011年IEDM会议上发布其Deeply Depleted Channel (DDC - 深度耗尽通道)的技术细节。SuVolta的DDC技术是该公司的PowerShrink低功耗CMOS平台的组成部分。该低功耗技术已向业界证明可以在不影响速度的前提下降低功耗百分之五十。配合先进的电压降低手段,DDC技术甚至可以降低功耗达百分之八十或更多。
  • 关键字: SuVolta  CMOS   

SuVolta全新CMOS平台有效降低集成电路功耗

  •   SuVolta日前宣布推出PowerShrink™低功耗平台。该平台可以有效降低CMOS集成电路2倍以上的功耗,同时保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天还共同宣布,富士通已获得授权使用SuVolta创新型PowerShrink™低功耗技术。   
  • 关键字: SuVolta  CMOS  

PowerShrink平面CMOS平台有效降低IC功耗

  • SuVoltaPowerShrink低功耗平台支持电压调节降低功耗50%以上并能保持IC性能.
  • 关键字: SuVolta  CMOS  PowerShrink  
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