- 全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(ToshibaCorp)8日于日股收盘后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)财报：数位产品部门及电子元件部门销售下滑，拖累合并营收年减4.9%至5兆8,002亿日圆;合并营益受出售中小尺寸面板事业影响而年减4.1%至1,943亿日圆;合并纯益因汇兑损失改善加上资产轻量化效果显现而成长10.7%至775亿日圆。据ThomsonReuters报导，分析师平均预估东芝上年度营益料将为2,502亿日圆。
东芝表示，记
- 关键字：
东芝 半导体
- 据韩联社5月7日消息，韩国科学技术院(KAIST)7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可以使用已有的硅板，不需要新材料，预计在几年之内可以实现这种半导体的商业化生产。
李健载说，本次研发的半导体具有优良的柔韧性，可以应用于人工视网膜技术。美国化学会主办的杂志《ACS纳米》网络版于4月25日专门刊文介绍了
- 关键字：
可弯曲 半导体
- 美国半导体行业协会(SIA) 宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移动平均数。
美国半导体行业协会总裁兼行政总裁布莱恩-图希 (Brian Toohey) 表示：“与上年同期相比，在整个2013年第一季度，全球半导体行业经历了温和但是连续的增长。绝大多数的终端产品种类的销售额都有所增
- 关键字：
半导体 存储器
- 国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2012年印度半导体消费金额达80亿美元，较2011年成长7.4%，此成长趋势与全球走势恰为对比──2012年全球半导体营收下滑2.6%，来到2,999亿美元。
Gartner研究总监Ganesh Ramamoorthy表示：「全球半导体产业在2012年陷入严重失衡。供应链库存过剩即为关键。高库存水准在2012年亦影响印度半导体消费。然而，印度相对稳定的经济情势和消费支出的成长皆有助当地半导体消费的增加。」
根据Gartner统计，手机、PC与液
- 关键字：
半导体 液晶电视
- 富士通2013年4月30日发布了2012财年(2012年4月至2013年3月)的合并结算情况。销售额比上财年减少1.9%，为43817亿日元，营业利润比上财年减少9.5%，为952亿日元，出现减收减益。业绩低迷的半导体业务的重组等费用计入了特别损失，受其影响，最终损益从上年度的盈利427亿日元转为亏损729亿日元。
富士通4月30日还宣布将把MCU及模拟业务转让给美国半导体厂商飞索半导体(Spansion)。包括相关资产在内，转让金额约为173亿日元，富士通的全资子公司富士通半导体的约1000名
- 关键字：
富士通 半导体
- 台积电董事长张忠谋表示，2011年至2016年间，平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率，成为推动半导体业强劲成长的主力，台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机，藉此扩大市占率。
台积电2012年报7日出炉，张忠谋向股东提出对科技产业的最新看法。他指出，今年半导体整体产值年增约3%，但电子产品采用半导体元件的比率提升，IC设计厂持续扩大市占率，加上整合元件制造商扩大委外代工，预估从2011年至2017年，IC设计制造服务业的年复合成长率将高于半导体产业的4%。
张忠谋上季法说已将今年全
- 关键字：
台积电 半导体 平板
- 尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。
半导体工业协会(SIA)公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2%和18%。
整体而言，2013年首季全球半导体销售缺乏动力，按年比较仅成长2%，低于世界半导体贸易统
- 关键字：
半导体 芯片
- 尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。
半导体工业协会(SIA)公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2%和18%。
整体而言，2013年首季全球半导体销售缺乏动力，按年比较仅成长2%，低于世界半导体贸易统
- 关键字：
半导体 晶片
- 2010到2013年期间，全球消费电子产业将以5%的年复合增长率增长。增长背后区域性的驱动力到底是什么?2013年之后的市场增长如何?产品新工艺、移动和互联等关键市场发展趋势，会如何影响今后的消费以及工业电子设备的生产和设计，诸如笔记本电脑、电视、手机和医疗设备及安全和监视工具等?2013年工业电子市场谁是赢家?日前IHS各部门的专家们齐聚上海一起讨论全球技术市场的发展，分享他们对产业发展趋势的观点。下面将按市场详述之。
全球和地区消费技术市场前景
IHSElectronics&M
- 关键字：
半导体 工艺
- 美国半导体工业协会(SIA)4月23日宣布，美国半导体周边产业在美国全国为100多万人创造了就业机会。
SIA于2012年11月发布消息称，半导体产业在美国雇用了24.48万人。这一数字是美国劳工统计局(Bureau of Labor Statistics：BLS)的调查结果(2011年数据)。据BLS介绍，半导体产业的雇用人数比2010年增加了3.7%。与美国整体的1.2%相比，这一增长率非常高。
此次公布的是由半导体产业的周边产业创造的就业数字。其中包括(1)由半导体产业的供应商创造的
- 关键字：
SIA 半导体
- 汽车电子产业规模年内将达3000亿元
中国汽车产业相较欧美日等国家来说有不少差距，其中，对国外电子元器件的依赖尤为突出。在4月26日举行的“2013汽车电子暨半导体技术创新国际论坛”上，汽车电子如何发展成为热门话题。业界普遍认为，汽车电子应该与半导体整合发展，通过整车、零部件与芯片的产业联盟，提升中国自主汽车品牌竞争力。
论坛公布的数据显示：中国现已成为世界上第一汽车产销大国，2013年，汽车年产销量预计超过2000万辆，汽车电子产业规模将达到3000亿元，仅上海地
- 关键字：
汽车电子 半导体
- 半导体产业协会(SIA)3日公布，2013年3月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8亿美元。总括今年首季，半导体销售额较去年同期成长0.9%。
SIA执行长Brian Toohey表示，尽管幅度有限，但半导体销售至少维持稳定成长，尤其是记忆体族群成长力道较强，而在企业库存回补需求的带动下，半导体销售额在往后几个月里仍有望持续上扬。
在主要半导体市场表现方面，亚太市场年增6.9%表现最佳，欧洲年增0.7%居次。不过，美洲市场同期下滑了1.5%，而日本更
- 关键字：
半导体 电子
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。
Gartner研究副总裁JimWalker表示，2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率达1.8%，2012年则维持缓慢成长的步伐。PC市场的疲软
- 关键字：
封测 晶圆代工
- 记者近日获悉，由国家发改委、工信部等部门正在制定的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》实施细则，将于今年出台。金州新区集成电路产业迎来发展良机。近年来，金州新区以英特尔半导体(大连)有限公司为龙头的集成电路产业迅速发展，并带动一大批芯片制造产业链上游、中游和下游项目跟进投资。
投资25亿美元的英特尔半导体项目自2010年投产以来，承担了英特尔世界范围内与CPU配套的芯片组生产任务，吸引尼康、东电电子、日立、阿斯迈等顶级半导体设备供应商纷纷跟进，参与设备调试和维护等相关业务。作为
- 关键字：
英特尔 半导体
- 根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场(SATS)成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。
全球前五大封测业者营收(单位：百万美元)
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐。PC市场的疲软态势由2011年延续至2012年，以及整体消费需求下滑为导致半导体封测市场成长趋缓的塬因。疲弱的半导体设
- 关键字：
半导体.封测
半导体.封测介绍
您好，目前还没有人创建词条半导体.封测!
欢迎您创建该词条，阐述对半导体.封测的理解，并与今后在此搜索半导体.封测的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
