- 这几年来，从PC产业来到行动市场，市场热门产品大洗牌，也导致相关半导体大厂的出货与营收都产生变化。也因为整体半导体市场营收衰退的原因，全球前25大半导体厂商中，业绩多半呈现下滑的态势。而唯一不变的是，连续蝉联第一大的厂商不变，也就是CPU大厂英特尔。
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Gartner 半导体
- 受惠于手机芯片大厂联发科(2454)3月出货放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元电(2449)等后段封测厂，3月营收同步回温到1月水平。只不过，封测厂目前对第2季看法较先前保守，虽然库存调整在第1季告一段落，但计算机芯片需求疲弱，恐导致本季营收季增率低于10%，无法出现强劲成长。
联发科3月扩大对封测厂释单，除了MT6589智能型手机芯片放量出货，针对低阶智能型手机市场推出的MT6572、及中阶智能型手机芯片MT6589m等新产品，今年初已在台积电以28纳米投片
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联发科技 封测
- 为退休CEO欧德宁寻找继任者的不确定性正开始打压全球最大半导体芯片制造商英特尔公司。英特尔对寻找欧德宁继任者几乎一直沉默不语，缺少CEO继任计划导致投资者不得不大幅暂停可能的投资。PC销售疲软已导致分析师调降了英特尔第一季度业绩预期。
2013年，PC市场环境预计将极具挑战性，单机销量料将下降1.5个百分点。英特尔计划于4月16日公布第一季度财务业绩。
欧德宁于11月19日宣布，他计划于今年5月退休。英特尔公司曾表示，正考虑的候选人范围包括了内部和外部人士。
PC增速低迷，面对许多计
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英特尔 半导体
- 顾能(Gartner)研究副总裁王端8日表示，受惠半导体库存修正将结束，他预估本季起全球半导体产业将显著回温，第3季更将强劲成长;他预估今年全球半导体产业营收成长4.5%，明年达7.7%。
其中晶圆代工是未来二年全球半导体产业成长最强劲的产业，成长率分别可达7.6%及9.1%，优于产业平均成长率。王端表示，预期台积电第3季营收强劲成长。
王端表示，去年全球半导体产业受大环境影响，衰退2.7%;今年首季因进行库存调整，预估全球单季营收下滑2.7%，但第2季营收可因终端客户重新备货，开始回温，
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半导体 晶圆代工
- 新华网南京4月6日电(记者 张展鹏)记者6日从南京市台办获悉，由台湾立升投资控股集团与香港企业共建的半导体项目已签约落户南京，项目计划总投资达12亿美元。
该项目位于南京经济技术开发区，由台湾立升投资控股集团、香港广田投资集团联合台港相关投资方共建，引进海内外200至300位业内技术专家，打造化合物半导体研发、封装、测试、产学研、孵化及全球化合物半导体技术交流基地。
项目计划投资12亿美元，一期计划投资3亿美元，建设砷化镓、氮化镓类化合物半导体产品研发、封装、测试、产学研及公司运营总部，项
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半导体 封装
- 全球半导体公司2012年营业额资料出炉，英特尔(Intel)及三星电子继续蝉联前2名，以供应手机晶片为主要业务的高通(Qualcomm)，由2011年的第6名跳升到第3名。
去年英特尔公司营业额为474.2亿美元，年减2.7%，从总体半导体产业角度来看，去年全球半导体营业额为3041亿美元，年减2.2%，英特尔的表现略逊于整体半导体产业。
高通成长傲视群伦
第2名三星电子年增率表现较英特尔佳，半导体营业额为312.6亿美元，年增9.5%。不过三星电子的高成长主要是因它将三星电机的LE
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半导体 晶片
- 据IHS iSuppli公司的供应链库存市场简报，半导体库存与营业收入要等到第二季度才会增长，届时需求将回升并带动半导体产业增长。
今年4-6月半导体供应链内的营业收入预计增长3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度则季节性下滑3.3%。
营业收入预计在第二季度增长，符合库存天数(DOI)健康增长的预期。DOI用于衡量芯片库存水平。DOI上升可以是经济形势疲软导致库存周转不畅，比如去年有几个月就是这种情况。但是，预计库存在2013年第二季度增长，则将是电子产品需求增长的结果
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半导体 芯片
- 家登(3680)受到全球半导体曝光机龙头厂艾司摩尔(ASML)重视，继成为ASML的供应链后，最近传出又有意入股家登，可望扩大双方合作关系。
市场近期传出，ASML因应半导体下一世代制程发展，为强化供应链合作关系，有意入股投资在台零组件供应商家登。
家登发言体系昨天表示，不对单一客户发表评论，目前没有洽谈投资案，但该公司对引进策略合作关系抱持正面态度，保持开放与策略夥伴的对话空间。
家登为分散集中于服务半导体产业的风险，近年积极布局传载解决方案本业以外的第2和第3只脚，也就是跨足设备
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ASML 半导体
- 美银美林证券全球半导体研究主管何浩铭表示，今、明两年半导体产业进入良性循环，预估半导体产业将维持双位数成长。
何浩铭指出，行动装置市场需求持续看俏，平板电脑及智慧手机都持续支撑今年半导体成长，其中，大陆高阶智慧手机平均单价持续成长，有利半导体供应链产品价格走稳，相关厂商如晶圆代工、封测及IC设计等都有双位数以上成长力道。
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半导体 智能手机
- 据最新一期IHS iSuppli公司元件价格走势追踪报告显示，继连续两年放缓之后，半导体元件的长期前景有望好转，未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加，以及医疗、能源和公共基础设施等领域对于新产品的需求。
IHS公司认为，虽然2013年第一季度半导体元件价格将继续保持平稳，与2012年第四季度以及2012年全年的疲弱走势一样，但第二季度将开始上涨，而且所有主要多来源同质商品类元件的平均销售价格(ASP)将实现按年上涨。
第一季度以后，今年多
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半导体 元件
- 富士通根据2013年2月7日公布的经营方针，在2013年3月28日的董事会上通过了裁减2000名半导体业务人员的决议，决定在日本裁员1600人、海外裁员400人。
富士通2013年2月7日宣布整个集团将裁员约5000人。此次公布了裁员的具体细节以及下调董事薪酬等内容。半导体业务方面，将从富士通半导体的集团 公司裁减1600名日本员工及400名海外员工。日本提前退休人员的征集时间定为2013年4月17日～4月26日，退休日为2013年6月30日。除了 在退休金中加入特殊补贴外，还将通过再就业支援公
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富士通 半导体
- 2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会在西安成功召开，TI、ADI、ST、Freescale、Renesas、华虹NEC、中芯国际等国内外知名半导体厂商汇聚一堂，在为期一天的会议中与会代表紧紧围绕“聚焦内需新兴市场，共促产业变革创新”这一主题，进行了广泛的交流和深入的探讨。
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智能能源 半导体
- 尽管代表半导体景气的BB值(订货/出货比)四个月来首度下滑，但国内半导体产业中，部分IC设计和封测业预估，第二季业绩将有季增二位数的亮丽表现，优于晶圆代工。
IC设计业者表示，由于第二季少掉春节假期因素、全季工作天数较长，加上中国大陆五一长假提前拉货效应带动，多数IC设计业第二季营运可望优于第一季。
法人首先点名联发科，在大陆智慧型手机供应链库存调节告一段落、客户订单开始归队，且其推出四核心晶片出货量将放量，虽4月起产品降价，但第二季营运还是会比第一季好。
网通晶片厂瑞昱1月营收冲破
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驱动IC 封测
- 瑞萨电子在2013年3月28日的董事会上通过了一项决议，即以该公司及其日本合并结算子公司的40岁以上员工为对象，实施提前退休优待制度。
此次决议通过的提前退休优待制度的内容与2013年1月17日公布的内容一样，没有变化，设想征集3千多人。预定2013年8月征集自愿提前退休人员，于2013年9月30日正式退休。截至2013年3月，瑞萨电子及其在日本和海外的合并结算子公司共有员工约3.5万人。
就下调工资和取消夏季奖金达成协议
另外，瑞萨电子还在2013年3月27日与工会达成协议，决定取
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瑞萨电子 半导体
- 富士通根据2013年2月7日公布的经营方针，在2013年3月28日的董事会上通过了裁减2000名半导体业务人员的决议，决定在日本裁员1600人、海外裁员400人。
富士通2013年2月7日宣布整个集团将裁员约5000人。此次公布了裁员的具体细节以及下调董事薪酬等内容。半导体业务方面，将从富士通半导体的集团公司裁减1600名日本员工及400名海外员工。日本提前退休人员的征集时间定为2013年4月17日～4月26日，退休日为2013年6月30日。除了在退休金中加入特殊补贴外，还将通过再就业支援公司向
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