- 全球IC封测大厂日月光(2311)5月合并营收达174.39亿元，月成长率4.3%，创下今年以来新高。其中，封测与材料端受惠于通讯芯片厂Fabless的订单回笼添动能，以124.14亿元创下部门的历史新高，月成长率6.3%。
日月光受惠于通讯芯片Fabless厂订单回笼，带动第2季通讯芯片整体表现，此外，来自IDM客户订单亦同步增长，因此5月的封测材料营收优于整体集团成长表现。
日月光法说会时预估，第2季封测材料出货量将季增率约11%至14%，毛利率推估将可以回升至23%左右水平。以日月光
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日月光 封测
- 半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡献最大，明年整体晶圆厂设备支出将再创新高峰，预估将达410亿美元，亦高于原本预估392亿元的规模。
据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMIWorldFabForecast》指出，今年晶圆厂设备支出将达325亿美元，较去年成长2%，优于原预估将微幅衰退0.6%，同时预估明年将有23~27%的惊人成长率，达
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晶圆设备 半导体
- 财政部今将公布台湾5月进出口概况，澳盛银行赶在昨天发布报告指出，台湾半导体是台湾整体出口动能支撑，但日本半导体出口也迎头赶上，不能轻忽来自日本的竞争。
长期来看，台湾应逐渐从偏重半导体的产业结构转为更多元的发展，过度依赖高科技产品，反可能成为未来台湾经济的重大风险。
澳盛银行表示，除了电气设备和其他低阶科技产品，半导体产品已占去年台湾电子出口的一半，今年第1季，半导体出口年增6.4%，贡献整体出口逾半成长。
澳盛银分析，日圆持续贬值将引发制造业迁移及供应链重整，弱势日圆将降低台湾如化
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半导体 晶圆
- 半导体产业协会(SIA)5日公布，2013年4月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年减1.8%至236.2亿美元，主因美洲和日本销售下滑;但与前月相比则上升0.6%。
分区而言，与去年同期相比，日圆走贬导致日本4月半导体销售额剧减19.4%，美洲地区同样表现不佳挫跌4.4%;仅亚太地区和欧洲出现成长，分别上扬3%、0.4%。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)也公布了半导体市场展望，今年半导体市场销售可望走扬2.1%至2,978亿美元，并预估2014年和2015年业绩分别成长5.1%、
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晶片 半导体
- 资策会产业情报研究所(MIC)表示，在智慧型手机及平板电脑等智慧手持装置快速成长的带动下，2013年半导体市场需求止跌回升，预估年度全球半导体市场规模达3,050亿美元，与去年相较约成长4%。至于2013年台湾半导体产业产值预估将有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度的成长，而晶圆代工部分，则在先进制程的带动下将成长15%，预估IC设计成长9%，IC封测也有8%的成长幅度。
资策会MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑触控比重上升与4K2K电视面板
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晶圆代工 封测
- 在公布表现虚弱的4月份全球半导体销售额三个月平均值之同时，美国半导体产业协会(SIA)转述世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数字指出，该组织已经调降了2013年与2014年的半导体产业成长率预估值。
WSTS最新预测数据指出，2013年全球晶片市场产值可达到2,978亿美元，较2012年长2.1%;2014年该市场产值则可成长5.1%，达到3,129亿美元规模，至于2015年的成长率预期同样只有个位数的3.8%。WSTS在2012年11月所公布的预测数据，是2013年与2014年全球晶片市
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半导体 逻辑晶片
- 市场研究公司IDC发布的最新“半导体应用预测”报告显示，全球半导体行业营收2012年同比下降2.2%，至2950亿美元。
2012年下半年，全球半导体行业出现减速。这主要是由于PC、手机和数字电视等领域的消费者支出下降，以及工业行业和其他市场的需求减少。欧洲经济危机和中国经济的增长减速对全球需求产生了不利影响，而Windows8的发布未能提振PC销量，扭转当前的局面。
与此同时，中国的半导体厂商继续压低平均售价，导致了整个行业的营收增长放缓。IDC预计，2013年全
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半导体 数字电视
- 美国半导体行业协会(SIA)近日宣布，2013年3月，全球半导体市场销售额达到234.8亿美元，较2月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元增长了0.9%。
美国半导体行业协会总裁兼首席执行官布莱恩·图希说：“与去年同期相比，在整个2013年第一季度，全球半导体行业经历了温和而连续的增长。绝大多数的终端产品销售额都有所增长，储存器的增长最大。近来的市场信号显示半导体企业可能开始补充库存。我们希望这种增长势头能在未来几个月中持续。分地区来看，
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半导体 芯片
- 2012年，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为2027.0亿元;新增固定资产投资额为1457.4亿元。2013年1-2月，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为219.6亿元。
2012年，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为2027.0亿元;新增固定资产投资额为1457.4亿元。2013年1-2月，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为219.6亿元;新增固定资产投资额为109.1亿元。近年来，我国电子器件行业市场规模逐年增大，到2012年，我国电子器件市场销售收
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电子元器件 半导体
- 赛迪顾问对中国半导体照明市场的研究表明，随着国家政策的大力推动，制造成本的下降和发光效率相关技术的不断突破，中国半导体照明市场开始由市场导入期步入快速发展期。2012年，中国半导体照明市场规模达到303.0亿元，同比增长43.3%。目前，中国半导体照明的市场渗透率仍然很低，传统照明可替代市场空间巨大，未来几年中国半导体照明市场都将保持高速平稳的增长态势。
图1 2008-2012年中国半导体照明市场规模
数据来源：赛迪顾问 2013，02
图2 2012年
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半导体 照明
- 美国半导体行业协会(SIA)近日宣布，2013年3月，全球半导体市场销售额达到234.8亿美元，较2月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元增长了0.9%。
美国半导体行业协会总裁兼首席执行官布莱恩·图希说：“与去年同期相比，在整个2013年第一季度，全球半导体行业经历了温和而连续的增长。绝大多数的终端产品销售额都有所增长，储存器的增长最大。近来的市场信号显示半导体企业可能开始补充库存。我们希望这种增长势头能在未来几个月中持续。分地区来看，
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SIA 半导体
- ASML和Cymer上周五宣布，已经完成此前宣布的两家合并计划，ASML成功收购了Cymer公司，作为该合并结果，Cymer普通股以20.00美元现金外加1.1502的 ASML普通股权益，ASML的股本也将因此增加大约3650万股。
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ASML 半导体
- IHS iSuppli公布了2012年度全球半导体行业统计报告，而在其中的半导体企业20强排行榜上，除了Intel继续稳居榜首之外，状态热得发烫的高通成为最大亮点，排名从第六直接跃升到第三位，这也是高通历史上首次达到如此高度。
11月初，高通的市值首次超过Intel，被认为是行业发展趋势的必然(无线和移动)，也逼迫Intel加速转型，而这份以收入论英雄的排行榜上，高通同样表现不俗，年收入从101.98亿美元来到129.76亿美元，挤掉德州仪器、东芝、瑞萨电子而上升了三位，占据全球4.3％的份额，27.2
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排行 半导体
- 2012日本会计年度(2012年4月至2013年3月，以后简称年度)日本前三大半导体厂东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)及Sony营收普遍较2011年度衰退，然获利状况却呈现改善。
依2013年第1季日本前三大半导体厂营运表现观察，东芝因NAND Flash出货增加与价格持稳，其以NAND Flash为主的记忆体营收创2010年第1季以来单季最高水准，达1,730亿日圆(约17.3亿美元)，带动该季东芝半导体事业营收与营业利益连续3季成长。
瑞萨电子
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科学家称水泥可转化为半导体并可用于消费类的电子产品中
据国外媒体报道，来自美国的科学家们称，他们已经发现将混凝土转换成金属的方式，并有望为计算机领域带来新的变化。他们可以让建筑材料变成一种半导体，并制作成电脑芯片，甚至是屏幕和防护涂层，这不禁人感觉像古老点金术成真了一样。
来自美国能源部Argonne国家实验室的物理学家克里斯-班默尔(Chris Benmore)称：“这种新型材料有很多用途，可用来制作液晶演示器中的电阻器，以及用户正在使用的平板电脑
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