在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业总销售额已达2158.5亿元，产业规模已经由不足世界集成电路产业总规模的6‰提高到8%;产业链形成设计业、制造业、封测业三大环节共同发展的较为完善的格局。
但是，当我们以全球视野审视自身在集成电路产业中的位置时，发现我们与国际先进水平的差距并没有缩小。例如，在制造
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IC 封测
尽管涌入中国的风险资本者资金充实，但在许多领域仍然难以找到好项目，半导体领域也不例外。不过，风险投资者仍然看好中国芯片市场。去年，中国芯片产业吸收了数量最多的风险资本，但迄今为止的多数股票首次公开发行(IPO)都不怎么轰轰烈烈。当然，风险资本家仍然痴心不改，看好前景。(mro一站式采购平台信息)
“到目前为止，所有大规模的、成功的海外上市活动都属于中国互联网企业，没有半导体企业的份儿。情况确实如此，但未来5-10年，这个局面将发生变化。”iGlobePartners的任事
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半导体 芯片
尽管蓝色巨人IBM对于究竟裁员多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是这一裁员行动甚至已波及半导体研发方面的工作。最近几天媒体针对IBM启动新一轮裁员行动持续报导。根据IBM员工组联Alliance@IBM估计，截至上周五为止IBM已砍了近2,300人了。根据Alliance@IBM网站估计，在已知被裁撤的职位中，大约有500人来自于IBM硬体部门──Systems and Technology Group，其中不只包括该公司的微电子团队，甚至还有该公司伺服器、储存系统与其它硬体人员。此外，Allianc
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IBM 半导体
安森美半导体医疗半导体解决方案配合医疗市场发展趋势, 随着人们生活水平的提高和人口老龄化的发展，对医疗器械的创新发展也提出了更高要求，而半导体技术在医疗设备创新方面发挥着重要作用。安森美半导体身为推动高能效创新的半导体厂商，其多款医疗半导体产品居于领先地
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安森美半导体 半导体 方案 发展趋势
在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会(2013年6月18日至20日)中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升。
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英飞凌 半导体 TIM
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC)，应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号为JEKYLL，使用了安森美半导体内部的110纳米(nm)工艺技术，在安森美半导体美国俄勒冈州的Gresham工厂制造。
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安森美 半导体 D0-254 ASIC
世界半导体贸易统计组织(WSTS )最新指出，全球半导体市场因行动装置、汽车电子的带动，今年不但有2.1%的年增率，2014年产值更将达到历史高峰，2015年还可继续成长，这是2012年衰退之后，首度连三年连续成长的趋势。
WSTS看法与晶圆龙头台积电(2330)董事长张忠谋一致，张忠谋日前对今年半导体对全球半导体市场整产能预估年增率在4%左右，较年初预期的3%略微提升，张忠谋对整个半导体市场更正面。
WSTS认为，虽然全球经济开始缓步复苏，但智慧手机、平板电脑和汽车电子呈现稳定成长，是带
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半导体 晶圆
时序即将步入第3季半导体业传统旺季，包括台积电等多家半导体厂，对今年第3季产业景气展望乐观。
台积电、义隆电、禾瑞亚及立錡等多家半导体大厂已陆续召开股东常会，并对下半年产业景气提出看法。
晶圆代工龙头台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，平板电脑及智慧手机等行动装置市场需求并没有趋缓情况。
张忠谋指出，部分客户需求不如之前预期高，不过，部分客户需求较之前增加;中国大陆行动装置市场成长比台积电及客户预期强。
张忠谋说，目前景气能见度约3至4个月，第3季产业景气应蛮好的，第4季景气仍不
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半导体 电源管理
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出一款采用最新设计 ...
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半导体（ST）应用软件 安卓设备
自2010年全球半导体增长32%之后，己经连续两年回调,然而著名的市场分析机构WSTS与SIA于今年的春季最新预测,给出了复苏的迹象。据它们的最新预测,2013年增长2.1%，紧接着2014及2015分别再增长5.1%及3.8%，至2015年时全球半导体业可达到3249亿美元。反映半导体又进入新一轮的上升周期，仅是明显的幅度减少。
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欧盟 半导体 存储器
联发科(2454)与F-晨星(3697)合并案一拖再拖，让部分对合并效益持多头看法的外资法人态度开始松动，评估双方已过了并购黄金时间点，甚至认为F-晨星带给联发科的并购获利效益，已由3%至5%降到-3%至-5%，继续拖下去对双方都没有好处。
根据巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之的预估，中国政府若无法在6月底通过联发科与F-晨星的合并案，恐怕得要再往后延3到5个月，而先前联发科所设定的日期为8月1日。
欧系外资券商分析师指出，外传联发科以「实质合并延后」换取中国当局通过与F-晨星的
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联发科技 半导体
半导体工业协会(SIA)提供数据显示，4月份全球晶片销售按年下跌2%至236亿美元。这是全球半导体销售在7个月内，首次陷入负成长。
其中，亚太区的销售放缓至按年成长3%，欧洲则表现持平。同时，美国和日本的销售分别按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片销售持续低迷，按年成长 仅1%。这使世界半导体贸易统计组织(WSTS)将其2013和2014年领域销售预测下修2%，分别按年成长2%和5%。
另外，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)数据显示，4月份订单出货(Book-to-Bill)比率
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半导体 芯片
中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。
从设计到制造不存技术鸿沟
IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节，就中国IC业与国际水平之间存在的差距，我们可以逐一分析。
业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法，它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器
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IC设计 封测
晶圆代工龙头台积电11日召开股东会，而关于台湾半导体产业和韩国之间的竞争，台积董事长张忠谋(见附图)则抱持乐观态度。他表示，韩国所谓「可畏」的竞争对手，其实也只有三星而已，而台湾也还有台积、宏达电(2498)、联发科(2454)、鸿海(2317)这些好公司，他认为台湾足以应付来自韩国半导体产业的挑战。
面对现场提问，台积在台湾的半导体产业中似乎是一枝独秀，且逐渐与整体台湾半导体产业的营运走向脱钩，对此张忠谋指出，他不认为台湾仅有台积独自出头，像是宏达电虽然面临手机市场激烈的竞争，但仍是一家很好的
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三星 半导体
半导体工业协会(SIA)提供数据显示，4月份全球晶片销售按年下跌2%至236亿美元。这是全球半导体销售在7个月内，首次陷入负成长。
其中，亚太区的销售放缓至按年成长3%，欧洲则表现持平。同时，美国和日本的销售分别按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片销售持续低迷，按年成长仅1%。这使世界半导体贸易统计组织(WSTS)将其2013和2014年领域销售预测下修2%，分别按年成长2%和5%。
另外，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)数据显示，4月份订单出货(Book-to-Bill)比率连
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半导体 芯片
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