根据Gartner的调查显示，苹果2014年的半导体元件订单相比前一年增长了10%。总价值为258亿美元的半导体订单让苹果成为半导体元件的第二大买家，位居三星之后。
根据统计显示，苹果和三星两家巨头“消费”的半导体订单价值就达到了579亿美元之多，比前一年增长了39亿美元。
Gartner的首席研究分析师表示：“三星和苹果在半导体的消费榜单上连续4年排名前列，对于整个半导体行业来说他们的科技和价格内涵是非常重要的。”然而，尽管三星目前排名第一
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苹果 半导体
Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电、日月光、矽品积极布局的先进封装技术之一，最大诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。
根据研究机构TechSearch预估，在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out扇形晶圆级封装(FO-WLP)市场将由2013年3亿个单位大幅成长至2018年19亿个单位，5年内成长6倍，在去载板化的技术冲击下，恐对载板业者不
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封测 晶圆
瑞银中国半导体行业分析师陈慧明于瑞银2015年半导体说明会表示，半导体跨产业打群架的时代来临。他对半导体产业提出三大趋势，分别是「大者恒大全球竞争、中国大陆半导体的春秋战国时代来临、以及跨产业结盟成为显学」等。他并指出，入口网站由谁掌握，是智慧型手机品牌在意的关键;台湾与韩国或许不适合发展网路，但适合发展更高端的硬体科技，建议台湾半导体产业可布局智慧家庭此一趋势性应用领域。
对于中国大陆市场，陈慧明指出，中国入超第一名是能源，第二名则是半导体，显示中国的产业链对半导体的外部需求强劲;而中国政府希
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半导体 智能家庭
向来排名都是炫耀谁卖的多，因此，最大买家排行榜可算是剑走冷门。
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3D打印机已经可以用金属或者高分子材料制作样品和备件了。普林斯顿大学的研究者现在将该项技术的潜能又提升了一大步，他们开发了一种用半导体和其他材料打印出可发挥正常功能的电子电路的方法。此外，他们还优化了打印方法，可以将电子部件和生物相容性的材料甚至活体组织整合到一起，从而为将新材料植入生物体开辟了一条新途径。
该项目的负责人、普林斯顿大学助理教授迈克尔·麦凯派恩(MichaelMcAlpine)解释说，利用盛满半导体“墨水”的“墨盒”，
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3D打印 半导体 LED
最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展：助力中芯国际深圳扩建8寸晶圆厂;联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时，2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位，假以时日，中国正在成为下一个半导体产业强权……
“中国在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圆代工厂形式扶植本土IC制
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海思 展讯 半导体
今日消息，据市场研究公司Gartner称，全球半导体收入将在2015年达到3580亿美元，较2014年增加5.4%。这一增长率比Gartner在去年第四季度预测的增长率即5.8%有所下调。
Gartner研究总监约恩艾伦森(Jon Erensen)表示：“预计半导体收入在2015年的增长率将比2014年的7.9%有所减缓，这主要是因为DRAM将恢复传统降价周期和半导体行业消耗掉去年节日旺季剩余的存货。”
艾伦森指出：“DRAM的价格在2014年异乎寻常地
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当终端电子产品品牌发展至一定规模后，大陆品牌企业开始投资发展自有IC设计公司，自半导体上游开始进入国际市场的竞争，并带动中下游的晶圆制造、封测以及相关原料、设备产业的发展。
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亚洲地区首屈一指的电子行业盛会——第十四届慕尼黑上海电子展(electronica China 2015)将于2015年3月17-19日在上海新国际博览中心E3、E4、E5馆举办，联合同期举办的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China 2015)，展出面积将达到57,500平方米，中外参展企业将超过900家，预计展会将吸引超过56,000余名观众到会参观。
欢迎来到e星球，开启创新之旅
半导体、传感器、连接器和电源——
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中国电谷第三代半导体产业技术创新战略联盟暨院士工作站今天在保定成立。这是保定承接北京高端人才技术转移，推进京津冀战略新兴产业协同发展的又一重要成果。
该联盟聚集了第三代半导体材料的所有相关企业、科研院所及高校，将在第三代半导体材料的相关技术与产品的研究、开发、生产、制造、服务等方面形成有效互动。它的宗旨是通过对第三代半导体材料进行联合技术研究及自主创新，形成具有自主知识产权的专有技术，制定国家和行业标准;对制约本行业发展的重大难题和关键技术进行联合攻关，带动我国第三代半导体产业自主创新能力和国际
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半导体
导语：2015 年整个半导体市场将会发生巨变。一旦豪威科技下市成功，必然点燃美国硅谷公司与中国半导体公司整合的导火索，新一轮半导体并购潮蓄势待发。
1月12日-13日，瑞银大中华研讨会在上海隆重召开，集微网有幸受邀与瑞银亚洲半导体行业分析师陈慧明先生一同聊聊 2015 年中国半导体行业的未来趋势。
从国家角度来看，2014 年国家集成电路产业投资基金成立，首期基金规模达到 1200 亿元，希望以此作引撬动万亿资金投向集成电路产业。
从半导体企业来看，清华紫
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半导体 并购 小米
科技市调机构顾能(Gartner)昨(14)日抢在台积电法说会前，发布今年全球半导体产业展望，预估本季因库存拉高，恐面临库存调整压力，但全年仍较去年成长，估今年全球半导产业产值将达3,580亿美元(约新台币11.5兆元)，年增率为5.4%。
顾能预期，智慧手机、资料处理中心出货续扬，推升固态硬碟和DRAM需求，加上物联网兴起，带动无线技术与消费性电子结合，是今年半导体业主要成长动能。
不过，随着行动装置快速由3G推向4G，恐压抑其他电子产品销售表现，造成库存水位拉高，顾能提醒，本季全球半导
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Gartner 半导体 4G
东芝集团的经营范围覆盖从生活消费品到支撑城市发展的基础设施，尤其是在城镇化建设日新月异的中国，东芝在电力、楼宇，还有智能城市的建设方面不断提出新的构想。2014年，东芝提出了全新事业理念,“Human Smart Community by lifenology“(智社会，人为本 以科技应人类之求)。为了实现这一目标，东芝将“能源”、“存储”、“医疗健康”作为其三大支柱产业。而其中半导体及存储业务，正以迅猛的
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3D打印机已经可以用金属或者高分子材料制作样品和备件了。普林斯顿大学的研究者现在将该项技术的潜能又提升了一大步，他们开发了一种用半导体和其他材料打印出可发挥正常功能的电子电路的方法。此外，他们还优化了打印方法，可以将电子部件和生物相容性的材料甚至活体组织整合到一起，从而为将新材料植入生物体开辟了一条新途径。
该项目的负责人、普林斯顿大学助理教授迈克尔·麦凯派恩(Michael McAlpine)解释说，利用盛满半导体“墨水”的“墨盒”
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3D打印 半导体
IC产业下一步发展需要突破定势思维，走出路径依赖，走出“以正合、以奇胜”的创新发展道路。
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