相较于大陆半导体产业，中国台湾仍具一定领先优势。因此所谓比一比，确切的说，应该是比较一下两岸半导体产业近年来各自发生了什么样的改变，有了哪些的进步?
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半导体 晶圆 中芯国际
东芝公司专务董事平田政善近日在发布财报的记者会上表示，受中国经济减速影响，2018财年内在半导体和硬盘驱动器(HDD)等业务可能会进一步采取合理化措施。此举旨在打造稳定的盈利体制，以达成始于4月的中期经营计划的业绩目标。 平田并未提及合理化措施的具体做法，称“业务部门正在汇总制定措施”。据悉，东芝董事长兼首席执行官(CEO)车谷畅昭等人计划近期就此下结论。 半导体除了中国市场以外，面向数据中心的业务也势头低迷，硬盘驱动器方面也在削减成本这一难题上不见进展。2018财年前三财季(4月至12月)营业利
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东芝 半导体 硬盘
根据媒体报导，北京当局提议向美国采购更多半导体芯片，此举凸显中国力拼先进半导体由国内自制的计划所面临的挑战。诸如「中国制造2025」这类产业政策招致外国关切，但中国在高科技芯片生产方面的进展甚微，显示这类措施究竟行不行得通，还是个大问号。
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半导体，台积电
意法半导体(ST)近日与瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB公司签署协议，收购后者55%股权。Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来，开发和生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示，在交易完成之后，它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链，并为自己带来一个重要的增长机会。
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全球半导体厂商的业绩“触顶”迹象正在加强。2月9日之前发布业绩的韩国三星电子等8家主要厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。在中国经济增速放缓日趋明显的背景下，美国苹果公司的iPhone等智能手机销售放缓，数据中心的建设热潮也告一段落。
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ICInsights最新报告显示，大陆的集成电路生产仍远低于政府的目标。报告指出，2018年大陆半导体市场为......
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随着5G的逐渐来临，全球半导体业正面临着新一轮发展契机。同时，我们也看到，全球半导体厂商业绩在达到顶峰之后，有大幅回落的迹象。近日陆续公布业绩的一些半导体厂商的利润其实并不“好看”。韩国三星电子等8家主要半导体厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。
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近日，据外媒报道，全球半导体厂商的业绩“触顶”迹象正在加强。2月9日之前发布业绩的韩国三星电子等8家主要厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。在中国经济增速放缓日趋明显的背景下，美国苹果公司的iPhone等智能手机销售放缓，数据中心的建设热潮也告一段落。各厂商处于库存增加导致财务容易受到挤压的状况，因此开始出现减少设备投资的趋势。 以韩国SK海力士、美国英特尔、德州仪器(TI)、高通、荷兰恩智浦半导体(NXP SEMICONDUCTORS)、德国英飞凌科技公司 (Infineon
T
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半导体
前几年，在以手机行业为主的行业驱动下，整个半导体行业呈现出一派欣欣向荣的趋势。各大厂商也纷纷推出新的投资计划，进行产能扩张，抢占市场空间。可是自2018年下半年以来，全球半导体行业却陷入了发展困局，各大半导体厂商的收入增速均出现明显的下滑。
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提起康佳，人们的印象是国内知名的电视品牌，“没落的电视巨头”等，康佳在电视领域的确有着辉煌的成绩。1998年，康佳彩电在国内市场的占有率排名第一，1999年，康佳研制出了中国第一台高清晰数字电视，2004年，安徽康佳建成长三角最大高清彩电生产基地……众多辉煌的履历并没有让康佳持续称霸市场，如今的康佳电视逐渐退出了一线，成为公司的一块“鸡肋”业务。 面对竞争激烈的电视市场，康佳打算转型，近年来，康佳的半导体帝国逐渐浮出水面，通过频繁的收购和技术研发，康佳的半导体业务已经小有成就，成为国内半导体领域的一
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18世纪60年代，蒸汽机的发明，让人类开始了第一次工业革命(工业1.0); 19世纪下半叶，电力技术的广泛应用带来了第二次工业革命(工业2.0); 而第二次世界大战后的第三次工业革命(工业3.0)，以原子能、电子计算机和生物工程等发明和应用为主要标志，涉及信息技术、新能源技术、新材料技术等诸多领域，对人类日常生活带来的巨大变革一直影响至今。 直到自德国政府在2013年正式提出“工业4.0”战略，全球范围内又开始了新一轮的工业转型竞赛。工业4.0被认为是可与前三次工业革命比肩的技术革新，本质是数据
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去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上，使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文译名为嵌入式多核心互联桥接。EMIB是随着英特尔KabyLake-G公布以及搭载KBL-G的冥王峡谷NUC发售而进入大众消费者眼帘的。作为冥王峡谷的用户，我可以算是EMIB技术的第一批受益者，也深深感受到了这种技术所存在的潜力。
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业界都谨慎地观察2019年中国半导体业的发展态势，用呈”不确定性”，而一言以蔽之。本文拟从以下三个方面，包括2019年全球半导体业的弱势;中国集成电路产业发展由产能扩充阶段转向产品增长的攻坚战;以及在贸易战下心理因素的影响等来初探2019年中国半导体业的增长。
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半导体 DRAM 存储器
根据南韩媒体《the elec》的报导，根据国际半导体设备协会(SEMI)的资料显示，预期2019 年全球半导体材料市场将成长2%，不敌2018年因上半年记忆体产业的荣景，使得全年成长了10% 的表现。
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半导体芯片虽然个头很小。但是内部结构非常复杂，尤其是其最核心的微型单元——成千上万个晶体管。我们就来为大家详解一下半导体芯片集成电路的内部结构。一般的，我们用从大到小的结构层级来认识集成电路，这样会更好理解。
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