根据IC insights 公布的数据，全球在营运中的12 寸晶圆厂数量持续成长，2017年全球新增8 座12 寸晶圆厂。预期到2020 年底，全球将再新增9 座12 寸晶圆厂并投入运营。届时，全球应用于IC 生产的12 寸晶圆厂总数将达到117 座。而随着中国半导体行业的快速发展，将有更多的厂房需要投入建设。如何建造安全、可靠的厂房，科技设施和厂房设计、工程和施工服务的全球先锋Exyte介绍了自己的解决方案。
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Exyte 半导体 数字化
多家半导体厂商预期，半导体景气可望在本季脱离谷底。包括台积电、旺宏、环球晶、南亚科、京鼎和崇越电等多家晶圆制造厂、半导体材料和设备厂都认为下半年需求将回升，带动整体半导体产业脱离低迷景气，逐步攀升。
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半导体 台积电 5G AI
Medical innovation getting personal – driven by semiconductor technology
Steven Dean(安森美半导体 医疗及无线部) 摘要：创新的便携式或可穿戴保健产品变得更加重要。这些医疗监控产品不仅可以在极小的封装中提供更多的功能，而且仅消耗毫瓦甚至纳瓦级的功率，另外，这些器件不仅可靠，还能提供消费者所需的功能。 小型化和高度集成的半导体正在推动这一快速发展市场领域的步伐。 关键词：医疗；健康；可穿戴；助听器半导体是日常使用
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201904 半导体 医疗
据《IC Insights》最新的调查报告显示自2010年来，美国企业仍主导半导体市场营收，比重为68%;中国企业于全球无晶圆厂半导体营收比重成长率最高，来到了13%。
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半导体
2018年我国在多个领域取得重大进步和创新。5月18日，中国自主研发的第一艘航母首次试航，此次试验基本完成了既定试验项目，动力检测成功，达到设计指标。11月19日，北斗三号全球组网基本系统空间星座部署任务圆满完成，后续，将开展系统联调和性能指标评估，计划年底前开通运行，并向“一带一路”国家和地区提供基本导航服务。这标志着中国北斗从区域走向全球迈出了“关键一步”。
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中兴 半导体
看一眼你的手机它就解锁了，TOF 3D传感器让智能手机变得更酷。Digitimes预测，2019年使用TOF
3D传感器技术的智能手机出货量将达到2000万台，看来大众对新技术的应用还是充满期待。 因为TOF技术，小米和荣耀还进行了胡怼。红米Redmi 品牌总经理认为荣耀V20
TOF镜头无用，荣耀业务部副总裁回击TOF等技术是公司厚积薄发的技术储备。让国内两家手机大厂网上开战，TOF技术有什么魔力? TOF即Time of
Flight，直译为飞行时间。原理是通过向目标发射连续的特定
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ST TI ams Melexis TOF
2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 将参加于 2019 年 3 月 20 日至 22
日在上海新国际博览中心举行的年度 SEMICON China
展览暨研讨会，这是公司第十三年参加此盛会。随着中国持续推进本土半导体制造基础设施的建设，Brewer Science
正在巩固其作为中国地区领先材料供应商的地位。Brewer Science 还将派代表隆重出席中国国际半导体技术大会 (CSTIC)。此次大会将在 SEMICON
China 展览会之
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Brewer Science 半导体
半导体材料作为新材料的重要组成部分，是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重，它支撑着电子信息产业本土化的发展，对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分领域取得了可喜成绩，但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢，取得的突破较少，总体情况不容乐观。
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半导体 物联网 5G
相较于大陆半导体产业，中国台湾仍具一定领先优势。因此所谓比一比，确切的说，应该是比较一下两岸半导体产业近年来各自发生了什么样的改变，有了哪些的进步?
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半导体 晶圆 中芯国际
东芝公司专务董事平田政善近日在发布财报的记者会上表示，受中国经济减速影响，2018财年内在半导体和硬盘驱动器(HDD)等业务可能会进一步采取合理化措施。此举旨在打造稳定的盈利体制，以达成始于4月的中期经营计划的业绩目标。 平田并未提及合理化措施的具体做法，称“业务部门正在汇总制定措施”。据悉，东芝董事长兼首席执行官(CEO)车谷畅昭等人计划近期就此下结论。 半导体除了中国市场以外，面向数据中心的业务也势头低迷，硬盘驱动器方面也在削减成本这一难题上不见进展。2018财年前三财季(4月至12月)营业利
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东芝 半导体 硬盘
根据媒体报导，北京当局提议向美国采购更多半导体芯片，此举凸显中国力拼先进半导体由国内自制的计划所面临的挑战。诸如「中国制造2025」这类产业政策招致外国关切，但中国在高科技芯片生产方面的进展甚微，显示这类措施究竟行不行得通，还是个大问号。
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半导体，台积电
意法半导体(ST)近日与瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB公司签署协议，收购后者55%股权。Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来，开发和生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示，在交易完成之后，它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链，并为自己带来一个重要的增长机会。
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ST Norstel SiC
全球半导体厂商的业绩“触顶”迹象正在加强。2月9日之前发布业绩的韩国三星电子等8家主要厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。在中国经济增速放缓日趋明显的背景下，美国苹果公司的iPhone等智能手机销售放缓，数据中心的建设热潮也告一段落。
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半导体 存储器 CPU
ICInsights最新报告显示，大陆的集成电路生产仍远低于政府的目标。报告指出，2018年大陆半导体市场为......
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半导体 晶圆 NAND
随着5G的逐渐来临，全球半导体业正面临着新一轮发展契机。同时，我们也看到，全球半导体厂商业绩在达到顶峰之后，有大幅回落的迹象。近日陆续公布业绩的一些半导体厂商的利润其实并不“好看”。韩国三星电子等8家主要半导体厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。
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半导体 芯片 AI
半导体（st）应用软件介绍
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