2020年2月25日，中国广州-全球增长最快的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商，Rutronik GmbH公司是欧洲排名第三，全球排名第11位的分销商，可帮助高云半导体大力拓展在EMEA和美洲地区的市场，为客户提供最佳的支持和服务。 “我们很高兴能够和如此强大且知名的分销商Rutronik合作，这不仅可以帮助我们进一步发展我们在EMEA以及北美，中美和南美的快速发展业务。”高云半导体
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半导体 EMEA
l 加快先进功率氮化镓解决方案的开发和上市l 充分利用意法半导体的汽车市场专业知识和台积电的世界领先的制造技术l 改进宽带隙产品的能效，使功率转换应用获得更高能效近日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330)携手合作，加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。通过此次合作，意法半导体创新的
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半导体 市场
据国外媒体报道，对芯片等半导体厂商来说，生产半导体的设备至关重要，通过半导体设备，在一定程度上也能知晓半导体行业的状况。国际半导体产业协会公布的数据显示，今年1月份，北美半导体设备制造商的销售额为23.4亿美元，较去年同期的19亿美元有明显增加，同比增长22.9%。虽然同比有大幅增加，但北美半导体设备制造商1月份的销售额，环比却出现了下滑。国际半导体产业协会的数据显示，去年12月份，北美半导体设备制造商的销售额为24.9亿美元，今年1月份的23.4亿美元，较之是下滑了1.5亿美元，环比下滑5.9%。国际半
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北美、半导体
加快先进功率氮化镓解决方案的开发和上市；充分利用意法半导体的汽车市场专业知识和台积电的世界领先的制造技术；改进宽带隙产品的能效，使功率转换应用获得更高能效。
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ST TSMC 氮化镓
增加差异化云连接解决方案，推进工业4.0领域的采用；实现客户群体多样化，增加工业销售渠道；收购完成后预计将在第一个日历年实现每股收益（EPS）增值；在可观的营收协同效应基础上，预计每年实现约2,000万美元的成本协同效应。 近日，高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司，联合领先工业物联网（IIoT）市场创新定制集成电路（IC）及嵌入式系统供应商 Adesto Technologies Corporation（“Adesto”），今天宣布双方已经
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半导体 工业物联网
近日，全球增长最快的可编程逻辑公司—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布在Ubuntu操作系统中支持其FPGA EDA开发软件，从而为开发人员进行人工智能和物联网应用开发提供了一体化开发环境。 传统的FPGA EDA开发工具对Windows和Red Hat系统的支持已有很长的历史，但在许多情况下缺乏对其他Linux版本（如Ubuntu）的支持。但是Ubuntu系统已经成为人工智能解决方案开发最受欢迎的操作系统，FPGA EDA工具和Ubuntu平台不兼容的限制已
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半导体 开发工具
2020年，哪些主要因素和趋势将定义汽车行业，这些趋势将对车主和乘客带来哪些影响呢？Dialog半导体公司的国际产品营销经理Erik Peters、营销总监Gary Macdonald和业务发展总监Rohith Pai分别对汽车行业在未来一年的趋势提出了预测。Erik Peters: 汽车将越来越趋向个性化的用户体验。怎么定义一辆汽车是你的车呢？这将在2020年开始有新的定义。一辆汽车是你的将不止于拥有它，尤其是随着Zipcar这样的汽车共享服务不断涌现。相反，实现汽车体验个性化是用户能随身携带到车中的东
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联网汽车 半导体
近日，意法半导体的STSAFE-A110 安全单元(SE)引入新的数据安全功能，在网络安全威胁日益严峻的环境中保护数据交换安全，通过严格的验真防伪技术，防止正品被仿造假冒，保护物联网（IoT）连接的消费产品和工业设备。STSAFE-A110具有最先进的经相关标准认证的安全保护功能，并为用户提供云端证书安全加载使用权限，能够大批量注册物联网设备，确保只有授权设备才能访问在线服务，这个重要的安全个性化过程可以在意法半导体的安全工厂完成，年采购量超过5,000件的客户不收取额外费用，使物联网设备制造过程中的保密
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半导体 SF
2014年伊始,全球半导体业开始进入并购潮,国内半导体业顺势而为,在资本和政策的加持下,以韦尔股份和闻泰科技为代表的半导体企业通过并购增强自身核心竞争力,积极加入全球化的竞争当中。经过几年的发展,国内诞生了一批市值千亿的半导体企业。自2014年“大基金”推出伊始,中国半导体业就进入了一个新的发展阶段,也正是2014前后的那几年,以紫光为代表的企业和资本,开始了大规模的并购行动,通过以资本换时间,企业不断扩大产业链上游的核心竞争力。拍婚纱照!大片的视觉,去拍照需要注意的事项!与中国相似的是,在2014年之后
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半导体
2019年底，“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）在南京举行。电子产品世界等媒体访问了台积电、新思、锐成芯微、国微S2C的老总。
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集成电路 半导体
近日，小米集团和纳微（Navitas）宣布，其GaNFast充电技术已被小米采用，用于旗舰产品Mi 10 PRO智能手机。 小米董事长兼首席执行官雷军先生在2月13日的小米在线新闻发布会上宣布了此消息。 GaNFast功率IC使用氮化镓（GaN），这是一种新的半导体材料，其运行速度比以前的硅（Si）电源芯片快100倍，因此仅需45分钟即可对Mi 10 PRO进行0至100％的充电。 雷军在直播发布会上表示：“GaN（氮化镓）作为一种新半导体材料，给充电器，带来了无法想象
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半导体 充电
· 在Arm TrustZone技术基础上搭建专有安全功能，获得PSA 2级认证· 包含安全启动，全硬件隔离，加密算法加速器等功能配置· 最好的电源管理性能，适合能耗敏感型应用近日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供
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Iot 半导体
近日，意法半导体推出L6983 38V/3A同步整流DC/DC转换器，在任何负载时都能保持高能效，最高能效达到95％，片上集成同步整流MOSFET晶体管，可以节省外部元件，简化设计过程。L6983转换器的静态电流极低，仅为17µA，分为小电流（L6983C）和低噪声（L6983N）两种型号。L6983C当负载电流低于0.6A时进入跳脉冲模式，而L6983N适用于噪声敏感型应用，在所有负载下均保持PWM（脉宽调制）模式，以最大程度地降低电磁干扰。L6983转换器的输入电压范围是3.5V至38V，是一个高效而
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DC/DC 半导体
据国外媒体报道，权威调研机构Gartner最新数据显示，2019年苹果公司重新夺回了全球最大半导体芯片买家的称号。
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苹果 Gartner 半导体
近日，全球增长最快的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020（4A展台362号展位）。 这是高云半导体首次参加Embedded World展会，此次展会上，高云半导体将向欧洲市场展示其最新的FPGA技术以及相关产品Demo，同时高云半导体国际营销总监Grant Jennings还将发表两场主题演讲，分别是：· 2月26日，17:00-17:30“如何通过可编程设备改善接口适配功能”
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半导体 展会
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