- ST推出一个高精度的串行实时时钟(RTC)，该芯片在一个节省空间的18引脚SOIC (小外廓集成电路)内集成了EEPROM和一个嵌入式晶体。ST的新产品M41T56C64压缩了电路板空间，提高了系统可靠性，降低了制造成本，特别适用于有计时精度和非易失性数据存储要求的应用产品。目标应用包括电表、医疗设备、自动售货机、销售点终端(POS)。 芯片的实时时钟(RTC)部分提供年、月和日以及时、分和秒的数据。工作功耗仅为450nA (典型值)，一枚48mAh的纽扣型锂电池能
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- 摘 要：近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。 关键词：封装,SOC,贴片,射频 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章编号：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新，电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提
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- 概要：夏普微电子设计了一系列基于ARM 内核的片上系统（SoC ），旨在解决目前设计领域那些最有挑战性的问题，其中包括如何平衡高性能与低功耗等。本文对这些设计中的难题进行了回顾，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基础上，介绍了一些解决方案。
新一代PDA 正在越来越受到人们的关注。从简单的个人信息管理（PIM ）到商用无线销售终端（POS ），在这些复杂设
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- 本文介绍在现代片上系统(SoC) 设计中使用开放式内核协议(OCP) ，解释了为什么标准的工业套接口在富有竞争性的 SoC设计很重要，说明了OCP 如何实现接口功能。讨论中说明了加速SoC设计以满足更短的上市时间的必要性，和复用IP 的优势。最后，本文讨论了三种不同的实现方法，阐明OCP 给半导体内核设计带来的灵活性。
问题 近年来，半导体工艺的改进和日益增长的市场压力使上市时间和设计重用成为半导体工业的热门话题。显然，减少SoC 设计周期可以减少上市时
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- SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。 SoC&nbs
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- 过去三十年来，实现真正的片上系统 (SoC) 的理念一直是半导体业界孜孜以求的神圣目标。 我们已经取得了巨大成就，但依然任重而道远。 用数字电路实现模拟与 RF 是真正的挑战，因为它要求不同的 IC 工艺。模拟、数字与 RF 集成已成为现实--蓝牙芯片就是很好的例证。但与 SOC 的最终目标相比，这只是模拟与 RF 电路相对不太复杂的定制
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- 意法半导体(ST)针对PC BIOS应用推出4 KB存储段粒度的16-Mbit页式可擦除串行闪存 最高50MHz SPI兼容总线，快速页式擦除，标准引脚，M25PE16是参数代码存储的最佳解决方案 意法半导体（纽约证券交易所代码： STM)宣布，M25PE系列页式可擦除串行闪存产品新增一个段粒度4-Kbyte的16-Mbit存储器芯片，该产品是PC BIOS应用以及光驱、数字录音机、网络产品以及机顶盒(STB)等消费电子存储应用的最佳选择。作为
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- 意法半导体(ST)为在意大利新建的最先进的200mm MEMS生产线举行落成典礼 意法半导体为在意大利米兰近郊的Agrate工厂新建的一条200mm (8英寸) MEMS半导体晶片生产线举行落成典礼。ST是世界第一个采用200mm晶片制造微机电系统产品的主要MEMS厂商，新的生产线将会降低产品的单位成本，同时还会加快现有应用的普及，以及新MEMS市场的开发。 在计算机、消费电子、汽车电子和工业应用领域中，能够测量或监测物体的运动和倾斜有助于
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- SEMI消息，今年10月份北美半导体设备订单总额达到15亿美元，订单出货比为0.95，这意味着每交货100美元的产品将可以获得95美元的订单。
SEMI发布的订单出货比(Book-to-Bill)报告显示，根据全球订单三个月滚动平均数据，10月份北美半导体设备市场订单总额为15亿美元，相比上个月的16.4亿美元降低9%，相比去年同期的10.9亿美元提高37%。
于此同时，10月份的三个月滚动平均出货量为15.7亿美元，相比上个月的16.7亿美元下降6%，相比去年同期的11.5亿美元增长
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- 在2006年11月14日至17日德国慕尼黑举行的国际电子元器件博览会上，意法半导体公司展台(A5展厅207号)将展出一个能够检测位置、方向、速度和加速度的无线智能球。 意法半导体（纽约证券交易所代码： STM)和先进实时无线传感器解决方案的主导厂商Ball-IT Oy联合推出一个创新的基于MEMS技术的无线运动控制装置。这个高尔夫球状的智能装置将在2006年慕尼黑国际电子元器件博览会ST展台上首次亮相，它的功能可以是一个免提的个人计算机鼠标、圆规、皮尺、步程计或者一个三维
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- 新产品可直接替换工业标准的LM20，是目前市场上功耗最低的温度传感器 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM) 推出一个采用4引脚UDFN微型封装的高精度温度传感器，新器件对电源电流要求极低，不到4.3microamps（典型值），特别适合3G手机等电池供电的应用设备，因为这些产品要求在整个温度范围内保持低功耗、小尺寸、高精度和优异的线性。新产品STLM20是ST新开发的高精度温度传感器系列产品中的第一款产品，在可以直接替换工业标准LM20的产品中电流消耗处于最低水平。 新产品是一个
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- 10月15日消息，虽然今年半导体需求没有大幅度下降的迹象，但是，市场研究公司iSuppli预测2006年全球半导体销售将增长7.8%，从2005年的2372亿美元增长到2557亿美元。iSuppli今年6月份预测今年全球半导体销售收入将增长7.9%。 iSuppli主要分析师Gary Grandbois表示，在过去的两年里，PC和手机市场的需求是推动半导体市场销售增长的主要动力。这两个市场在2006年仍将健康增长。 iSupp
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- 市场调研公司Semico日前发表研究报告预测，全球半导体行业增长将持续到2010年，但07年售额增长速度将会放缓。 该公司认为，新型颠覆性技术和强劲的全球需求，将在2010年以前推动半导体产业增长。2006年IC销售额将增长11.6%，2007年增长7%。替代能源成为迅速增长的市场，“创新性”便携消费产品层出不穷，是中国正在成为IC大国，2006年占半导体市场的份额达23%左右。预计2006年总体半导体市场为2540亿美元。IC设备销售强劲增长，今年资本支出可能上
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- 市场调研机构Gartner公布最新调查数据显示，与去年相比，今年全球的资本投资将增长15.1%达到546亿美元，预期明年将下降0.1%，到2008年全球的资本投资将出现反弹，增长18.4%。 调研公司表示，今年全球半导体设备投资将增长23.5%，但明年半导体行业表现疲软，设备投资将下降2.7%，2008年设备投资将回升，预期将增长23.3%。 调研公司分析师克劳斯说：“今年全球预约的半导体设备投资将继续强劲，半导体制造商很快将扩展它们的产能。然而，如果闪存芯片和DRA
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