ILOG(R宣布,该公司已经与 IBM 签署了一份向 IBM 的制造执行系统 (MES) 客户等销售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)(简称“FPO”)的协议。FPO 是 ILOG 的半导体生产调度解决方案。 IBM 将以 ILOG 商标向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
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IBM ILOG 半导体 单片机 解决方案 签署 嵌入式系统 协议
为韩国用户提供最好的手机数字电视体验 采用 ST的 Nomadik多媒体应用处理器的三星 T-DMB手机现已上市 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 宣布三星电子指定ST屡获殊荣的* Nomadik™ 多媒体应用处理器为三星在韩国市场销售的几部数字电视手机的专用处理器。 这些手机可以接收地面数字多媒体电视广播(T-DMB)信号,运行在3G CDMA EV-DO 和
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意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)宣布公司执行副总裁兼HPC(家庭、个人及通信产品) 部总经理的Philippe Geyres决定寻求新的个人发展机会,已经从公司离职。 20多年来, Philippe Geyres一直在ST担任要职,凭借卓越的领导才华、清晰的战略构想和对客户的高度专注,Philippe Geyres为公司发展成为一个世界主要的半导体厂商做出了巨大贡献。
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成立独立运营的闪存产品部 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 今天宣布了将现有的产品部门整合成三个大部门的重组计划。根据新的组织结构,公司产品部门被分成专用产品部、闪存产品部和工业产品及多部门创新部,ST的组织设置是为了满足市场需求,同时为公司在闪存市场的重新定位做好准备。重组计划于2007年1月1日生效。 “在闪存产品的行业整合和财务分拨工作上,我们正在取得新的进展,” ST总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示,“这个重要行动与专用产品部整合和成
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ST 产品部门 单片机 嵌入式系统 意法半导体 重组
以ST数字基带ASIC为内核的W-CDMA手机平台现已上市 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今天宣布与爱立信移动平台签署一项为获得爱立信移动平台的先进3G手机技术许可的OEM厂商提供第三代数字基带处理器的供货协议。因为负责处理手机与3G手机网元之间的通信功能,所以数字基带处理器是手机中的一个重要组件。含有这些新的数字基带处理器的工作在W-CDMA (宽带 – 码分多址访问)网络上的新3G手机已交付到部分客户的手中。 除采用先进的制造工艺制造处理
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时序步入毕业季,岛内大批社会新鲜人涌向职场。求职时如何挑选产业成了他们关心的话题。Career就业情报公关行销处协理丘伟兰分析指出,台湾地区科技产业仍处于上升阶段,值得投入;民众寿命延长,医疗制药、生机、银发产业十分看好;此外,金融、替代能源(风力发电、太阳能等)也前景可期。
据台湾媒体报道,负责“劳委会”全球就业e网的职训局就业辅导组长郭振昌指出,根据有关部门的产业科技人才供应总体检分析,未来三年科技业的六大重点产业包括:半导体、影像显示、通讯、信息服务、数字内容及生技产业。
在服务业
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9月12日,意法半导体(ST)宣布与北京邮电大学(BUPT)和北京交通大学(BJTU)签订了合作协议,分别在两所大学校园内建立一个微控制器(MCU)实验室,这是ST与中国大学携手开发嵌入式应用技术和培训电子工程专业学生的大规模合作计划的重要组成部分。 ST将向这两所大学提供先进的32位STR7 ARM微控制器以及开发工具,使学生有机会获得嵌入式系统的实战培训。在培训过程中,工程专业的学生将参与ST的‘实际’项目的开发。此外,ST将提
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意法半导体在印度首都新德里举行了一场名为“ST印度日”特别活动,印度通信信息技术部部长Thiru Dayanidhi Maran和信息技术秘书长Shir Jainder Singh应邀出席了这一特别的活动。在活动期间,ST公司高级经理对全球与地区电子产品与半导体市场进行了战略性回顾,特别强调了发展迅速的印度电子产品市场。
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9月12日,意法半导体(ST)宣布与北京邮电大学(BUPT)和北京交通大学(BJTU)签订了合作协议,分别在两所大学校园内建立一个微控制器(MCU)实验室,这是ST与中国大学携手开发嵌入式应用技术和培训电子工程专业学生的大规模合作计划的重要组成部分。
ST将向这两所大学提供先进的32位STR7 ARM微控制器以及开发工具,使学生有机会获得嵌入式系统的实战培训。在培训过程中,工程专业的学生将参与ST的'实际'项目的开发。此外,ST将提供所需的
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“促进嵌入式技术的普及与发展”,旨在搭建一个展现蓬勃发展的开源的嵌入式技术交流平台,为广大工程师和ARM爱好者提供嵌入式方案设计的竞技和学习机会,以提高国内嵌入式技术的整体设计应用水平。 大赛精神:“学习交流,创新进取!”
竞赛原则:“公正、公平、公开” 参赛范围
1、凡嵌入式领域内企业或研究所的软、硬件开发工程师,高校电子、计算机、通讯类专业在校研究生或本科 生,以及所有对嵌入式ARM开发感兴趣的个人都可以参加。2
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意法半导体(ST)完成NAND闪存产品70nm技术升级,新产品开始批量生产 技术领先的512-Mbit小页闪存和1、2、4、 8-Gbit 大页闪存产品现已上市, 为各种消费电子和无线通信产品提供海量存储解决方案 意法半导体(纽约证券交易所:STM)宣布公司采用70nm 制造工艺的NAND闪存产品全线上市。512-Mbit (小页)和1/2/4/8-Gbit (大页)闪存升级到ST的先进的70nm制造工艺,使该系列产品进入NAND闪存技术的最先
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意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出了新系列功率MOSFET产品的第一款产品。 通态电阻极低,动态特性和雪崩特性非常优异,新系列产品为客户大幅度降低照明应用的传导损耗、全面提升效率和可靠性带来了机会。 商用照明应用市场对更高的功率密度和更低的成本的日益增长的需求激励半导体制造商挑战器件优化的极限。新产品STD11NM60N就是一个这样的挑战半导体器件技术极限的实例,该产品采用ST自主开发的第二代 MDmeshTM 技术,最大通态电阻 RDS&nb
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通过现实生活中的一个有趣味的应用,评估板和样码展示ST7FLITEUS微控制器的各种功能 意法半导体推出了建议转售价格仅为12美元的低成本的ST7Lite系列微控制器评估及开发工具套件。‘ST7Ultralite Primer’是一个尺寸紧凑的基于ST7FLITEUS微控制器的开发工具,为展示该系列微控制器的全部主要功能,ST利用一个现实世界的应用软件,通过USB连接给这个开发工具预编了程序。 ST7Ultralite Primer 套件扩大了ST现有的MCU开发工具的阵容,
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12月4日,LSI Logic宣布将以价值约40亿美元的股票收购Agere Systems。每股Agere 股票将兑换2.16股LSI Logic股票。这一交易对Agere股票的定价为22.81美元。在合并后的公司中,原LSI 的股东持股52% ,原Agere 的股东持股48% ,新公司的名称为LSI Logic。预计这一交易将在2007年第一季度完成。
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ST公布一个完整的能够收集处理特定的生物大分子的芯片原型。配合ST的经过市场验证的片上实验室技术,ST的研发计划正在为让医学和法医生物样品快速制备、分析和评估过程实现自动化的低成本一次性芯片铺平道路。 市场上现有的技术先进的生物技术平台如ST的 In-CheckTM “片上实验室”产品,通过允许快速检测液体生物样品内特定的遗传物质,简化了特定疾病的诊断过程或者食品和水的细菌污染检测过程。然而,样品制备仍然需要较长的时间,制备过程离不开技术熟练的专业人员和
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半导体(st)应用软件介绍
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