- 介绍目前市场上兴起的U盘和USB KEY产品，并以ST72F651专用芯片为例，介绍基本型和增强型两种安全U盘的软硬件设计原理。ST72F651是ST公司专门针对U盘+USB KEY产品而设计开发的一款高性能、低功耗的控制器芯片，用于开发此类产品非常方便。此外，还对安全U盘的市场前景和应用领域进行了分析。
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F651 651 72F ST
- 有望下半年出台，大体框架已定，部分细节出炉,新政策的出台将使国内半导体业获得更大利好。“国家扶持半导体产业的新政策有望在今年下半年正式出台，目前大体框架已经确定。”中国半导体行业协会理事李珂本周在接受记者采访时透露。据了解，这部将由国家发改委颁布的《半导体产业鼓励条例》与18号文件最大的区别在于增值税不再退税，而是采用专项扶持基金等其他几项扶持政策来加大对企业的扶持力度，而同时出口税部分依然进行退税的优惠政策。 新政策将“涵盖”18号文件 2000年6月，为鼓励我国发展软件及半导体产业，国家出台了18号文
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半导体 退税
- 7月12日消息，据港台媒体报道，日前在美国半导体设备材料展览会上，国际著名半导体协会SEMI China专家对外表示，中国大陆建设芯片厂的成功率未过半数，许多企业面临中途夭折。 SEMI中国区市场分析师倪兆明日前在接受媒体采访时表示，未来地方政府在投资半导体产业发展中将扮演关键角色。他说，尽管中国大陆表示未来将兴建20座芯片厂，但他强调，中国大陆过去7年来芯片建厂成功率仅为40%，许多企业正面临资金难关而可能中途夭折。 Gartner副总裁吉姆-沃克
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半导体 芯片
- 7月5日，中国半导体工业协会官员在上海接受美国EET记者采访时透露，国家新的扶持IC产业的政策已经制定完毕，将于今年下半年正式出台，以替代2005年被停止的，违反WTO规则的上一个版本。 旧版政策规定对国内半导体制造商采取退税政策。2005年因美国半导体产业严重不满，通过中美谈判中止了该政策，但新版政策一直没有出台。 新政策要点如下： 1、对于研发，采取信贷和减税的复合优惠政策 2、对用于IC的固定资产免税 3、对半导体设计安排专项资
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IC 半导体
- 据国外媒体报道，美国半导体工业协会日前发布了“世界半导体贸易统计机构”统计的数据。数据显示，全球五月份的半导体销售收入达到了197.5亿美元，比去年同期增长了9.4%。 需要指出的是，该机构的统计数据采用的是“移动平均值”，即五月份的销售实际指的是4、5、6三月的平均销售收入。和今年四月份相比，半导体销售则环比增长了0.7%。 据美国半导体工业协会发布的数据，今年第一季度，半导体销售比去年第
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半导体 市场 芯片
- 虽然业内预计电子产品供应渠道中过剩的半导体存货在第二季度结束的时候将达到13亿美元，比第一季度增加11％，但是市场研究公司iSuppli公司相信这部分过剩的存货还不足以提高警报的等级。 ISuppli公司称，目前的存货数量仍在预期的范围和可控制范围之内。目前的过剩存货的增长似乎仅限于电脑供应渠道。 预计第三季度的过剩存货不会发生较大幅度的增长。 当2006年第二季度结束的时候，尽管存货数量有所
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半导体
- 6月25日消息，据中国台湾媒体报道，台积电全球营销副总裁Kenneth Kin日前表示，在未来5-10年内，全球半导体市场仍将保持适度增长态势。 据中国台湾媒体digitimes报道，Kenneth Kin称，目前半导体市场的增长势头将一直持续到2015年。但在该期间内，半导体市场不会出现“杀手级”应用。因此，不要指望半导体市场会出现大幅度增长。 Kin说，当前，半导体市场正处在协同阶段，在一些成熟市
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半导体
- 美国刚刚放出将放宽对华高科技产品出口的风声，身处技术前沿的美国半导体行业就做出了回应。昨天，美国半导体协会总裁乔治
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半导体
- 6月15日，中国半导体行业协会(CSIA)理事长俞忠钰与世界半导体理事会(WSC)2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席Brian Halla在北京签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。在完成备忘录中提及的工作程序后，中国半导体行业协会成为了WSC的正式成员。
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半导体 集成电路
- 新的单片低噪放大器，功能性更强，射频性能更加优异，封装尺寸更小 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）日前扩大了该公司硅单片微波集成电路（MMIC）放大器产品系列，新推出一个为具有GPS功能的电子设备设计的单片放大器IC。 新产品SMA661AS是第一个集成匹配网络和嵌入省电功能的低噪放大器芯片，由于只需一个外部输入电容，新IC大幅度降低了材料成本和PCB板占用空间，是一个理想的成本低廉的尺寸紧凑的GPS低噪放大器（LNA）。 这个全集成的SMA661AS采用ST先进的70GHz硅锗BiCMOS制造工艺
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ST 放大器 模拟IC 电源
- 意法半导体日前推出一个低电容的ESD保护IC，该产品现有SOT-666和SOT-23两种微型封装，用于保护USB 2.0高速接口的两条数据线路和电源轨。新产品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型电容2.5pF，能够确保480-Mbit/s数据传输速率的USB 2.0信号没有任何失真，这两款产品的防静电放电防护电压达到IEC61000-4-2 第4级15kV标准。 USBLC6实现了
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ST USB 2.0 通讯与网络 封装
- 意法半导体日前针对汽车市场推出新的大电流功率场效应MOS晶体管，该产品采用ST最新优化的STripFET专利技术，实现了最低的导通电阻。 据介绍，STD95N04是一个40V标准电平的DPAK产品，最大导通电阻RDS(on)6.5mΩ，专门为DC-DC转换器、电机控制、电磁阀驱动器和ABS设计的。新产品的典型RDS(on)在5mΩ区间内，能够满足标准阈压的驱动要求。STD95N04符合汽车电工理事会组件技术委员会针对汽车环境用组件制定的AEC Q101分立器件应力测试标准。该组件最大工作
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ST 车用大电流功率场效应晶体管 电源技术 电阻 电位器
- 意法半导体(ST)日前推出一个多片封装(MCP)的存储器产品组合，该系列产品是为满足第三代手机和CDMA以及便携消费产品的多媒体应用需求而设计，这类产品要求在更小的空间内提供更大的存储容量。新IC在同一封装内整合了密度达1Gbit的NAND闪存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步动态RAM存储器)，因为是与芯片组工具和操作系统厂商合作开发，所以能够符合手机制造商的需求，并兼容市场上主要的手机平台。 市场对第三代手机的多媒体应用的需求日益提高，目前的机型都具有拍照、摄像和播放以及上网功
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NAND闪存 ST 电源技术 移动多媒体
- 意法半导体日前针对汽车市场推出新的大电流功率场效应MOS晶体管，该产品采用ST最新优化的STripFET专利技术，实现了最低的导通电阻。 据介绍，STD95N04是一个40V标准电平的DPAK产品，最大导通电阻RDS(on)6.5mΩ，专门为DC-DC转换器、电机控制、电磁阀驱动器和ABS设计的。新产品的典型RDS(on)在5mΩ区间内，能够满足标准阈压的驱动要求。STD95N04符合汽车电工理事会组件技术委员会针对汽车环境用组件制定的AEC Q101分立器件应力测试标准。该组件最大工作
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ST 导通电阻 模拟技术 效应晶体管 电阻 电位器
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