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半导体(st)应用软件 文章 进入半导体(st)应用软件技术社区

ST电流转换器提供2种新型电压芯片

  •    降低电路板空间  意法半导体(ST)日前推出一款新型电流转换器芯片,据称是首个只使用一个外部线圈就能产生两个不同输出电压的集成电路。STw4141适用于便携应用产品中的数字基带模块和多媒体处理器,例如手机、数码相机、PDA等受到PCB电路板空间、成本和功耗的限制的设计应用。在这些要求苛刻的应用设计中,STw4141能够大幅度降低PCB电路板的面积以及电源子系统的制造成本。   这些设备使用的处理器通常需要为核心提供不同的电源,在典型情况下是1.5V、1.3V或1.2V电
  • 关键字: ST  电流转换器  芯片  

最佳管理方法使ST名列10年绿色企业十强

  • 意法半导体在近日举行的“低炭排放领先企业奖”开幕式上被The Climate Group协会授予最佳管理方法奖并评为10年绿色企业十强,《商业周刊》还将在杂志上公布获奖企业名单以及最近进行的一次温室气体排放的调查报告。  The Climate Group 和《商业周刊》认可并赞赏了ST前任首席执行官兼名誉董事长Pasquale Pistorio开创的最佳管理方法,而且公司现任首席执行官Carlo Bozotti继承了这一富有
  • 关键字: ST  管理  绿色企业  十强  

意法半导体加入“增强无线联盟”

  • 促进手持设备IEEE 802.11n标准开发 ST将贡献低功耗系统芯片和先进的编码技术, 确保新的高性能标准全面支持移动系统 意法半导体近日宣布加入增强无线联盟(EWC),该组织是2005年10月由Wi-Fi® 领导厂商组成的泛行业联盟,联盟设立的宗旨是加快和推动IEEE802.11n 高速无线标准的开发应用。新标准的传输性能可望比今天的无线局域网(WLAN)提高三倍多。ST认为确保新标准中含有专门为提高电池使用寿命和传输距离而设计的功能,从而为手持设备提供充分的支持
  • 关键字: 半导体  意法  增强无线联盟  

半导体市场前景光明但存供应链隐患

  •       据市场研究机构SEMI Europe报告,虽然全球半导体产业预期未来两年将出现增长,但芯片厂的产能利用率、硅材料的供应以及供应链环节的不确定性,都可能给芯片厂商带来意外的麻烦。    在这些因素中,供应链环节的情况可能最令人担忧。作为SEMI Europe发言人之一,意法半导体供应链总经理Otto Kosgalwies表示,许多封装与测试代工厂商的现有投资得不到足够的回报,因此无力对设备和技术进行升级。而
  • 关键字: 半导体  供应链  市场  隐患  

ST针对芯片互连模型推出片上网络技术

  • 获得专利的“Spidergon”拓扑让系统芯片领导者在下一个系统芯片浪潮中拥有决定性的优势 意法半导体近日公布了一项创新的片上互连技术细节,这项技术是意法半导体为满足现在以及未来的系统芯片设计日益增长的需求而专门开发的。  这项叫做STNoC™ (ST 片上网络)的新技术以ST现有的片上通信技术为基础,并汲取了ST在片上网络技术(NoC)取得的最新的创新成果。  片上网络体系结构的问世对于降低下一代应用融合产品的系统芯片成本具有非常重
  • 关键字: ST  片上  芯片  

化合物半导体太阳能电池07年量产

  •   使用化合物半导体取代主流结晶硅的太阳能电池面板的量产消息接连不断。本田近日正式宣布,2007年年产规模达27.5MW的新工厂将投入生产(发布资料)。昭和壳牌石油也宣布,2007年1月投入量产。    该公司2005年底开始在宫崎县田野町尾胁高新技术工业园区建设太阳能电池量产厂,计划2007年1月开工投产。年产量为20MW。由于目前主流的结晶硅太阳能电池原料——多晶硅材料日趋匮乏,因此今后准备量产有望成为替代性能源的化合物半导体太阳能电池。    发电层厚度为结晶硅型的1/50~1/
  • 关键字: 半导体  化合物  太阳能  

ST推出ESD二极管阵列微型封装

  •  意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列,采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备,防止过压瞬变损坏设备或降低性能。由于封装尺寸极小,新器件的ESD保护设计适用于手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品,并都提供1到5线的ESD保护功能。   ESDALC6V1M3是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件,适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF(Vr为2.5V), 因此适合高速数据线路或其它I/O接口。
  • 关键字: ESD  ST  二极管  封装  

德国电子票务采用意法智能卡技术

  • ST和SmardTech为card.etc 公司提供符合VDV电子票务核心应用计划要求的 非接触式交易时间小于100ms的智能卡解决方案 意法半导体近日宣布正与智能卡基于智能卡应用的软件厂商SmardTech合作开发销售基于ST19W安全微控制器和SmardOS操作系统的高效智能卡解决方案, 这个项目是德国 card.etc 公司与世界自动售票产品系统的领导厂商 ERG运输系统公司合作开发的电子票务系统的一部分。 该智能卡解决方案完全符合负责开发
  • 关键字: ST  德国  智能卡  

ST推出创新的直流-直流转换器

  • 提供两路输出只需一个外部线圈 意法半导体日前推出一个创新的并获得专利的电流转换器芯片,新IC首次只使用一个外部线圈就能产生两个不同的输出电压。据独立的市场分析机构iSuppli资料显示,意法半导体是全球最大的半导体器件制造商之一,同时也是世界领先的电源变换器IC产品供应商。 STw4141专门为供给便携应用产品中的数字基带模块和多媒体处理器而设计,例如手机、数码相机、PDA等便携应用开发人员的设计受到PCB电路板空间、成本和功耗的限制,在这些要求苛刻的应用设计中,STw4141能够大幅度降低PC
  • 关键字: ST  直流-直流  转换  

国家半导体照明产业化加速占领制高点

  •    自国家半导体照明工程计划启动以来,大连作为中国长江以北唯一的国家半导体照明产业化基地,今年进入项目加速推进阶段。记者昨日从大连路明科技集团获悉,处于半导体照明产业链上游,最具附加值的“高亮度GaN基发光二极管外延片”项目在大连光电子产业园也取得了突破性进展,目前该项目已被国家发改委列为国家高技术产业发展项目,省发改委、省信息产业厅和市发改委正组织专家加紧对项目设计建设方案进行审定。      目前,以半导体逐步代替传统照明的“照明
  • 关键字: 半导体  产业化  照明  

11月份全球半导体设备利用率下滑

  •    市场调研机构VLSI Research公司公布最新调查数据显示,今年十一月份全球半导体工厂设备利用率已经逐步下降。 集成电路的BB率(半导体设备订单与出货的比率,是研究半导体行业重要景气指数之一)和工厂设备利用率保持了相同的下滑趋势,从今年十月份的1.19下滑为1.09。    调研公司表示,今年十一月份前端产品设备利用率从季节性增长高峰下 降到94.8%,十月份前端产品设备利用率为96.8%。调研公司预期全球半导体工厂设备利用率将继续下降
  • 关键字: VLSI  半导体  利用率  

ST推出微型引线框架ESD二极管阵列

  • 超小型低电容器件在高密度空间受限制的应用中实现ESD保护 意法半导体日前推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的ESD二极管阵列,该设计是为了保护易受静电攻击的设备,防止过压瞬变损坏设备或降低性能。因为封装尺寸极小,新器件的ESD保护设计最适合那些空间宝贵的应用设备,例如,手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品。新系列中的每款产品都提供1到5线的ESD保护功能,能够满足各种应用对设计灵活性的需求。 ESDALC6V1M3 是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低
  • 关键字: ST  

ST新高压双极晶体管技术助CRT

  • 意法半导体日前推出一系列新的高压功率双极晶体管产品,这个代号为HD1的系列产品是专门为超薄高清CRT(阴极射线管)显示器设计的,能够满足超薄高清CRT对水平偏转应用的苛刻要求。  虽然传统的CRT显示器被占用空间小的基于LCD(液晶显示器)或PDP(等离子显示器)技术的平板显示器打得节节败退,但是CRT技术还是具有成本低廉和画质优异的优势。CRT阵营正在利用一种新的叫做“超薄”CRT显示器向平板显示器发起猛烈的反攻,这种新型CRT的深度通常比上一代产品缩减30%,超薄的机身能够与平板显示器媲美。
  • 关键字: ST  

ST针对CRT推出高压功率双极晶体管

  •       ST公司推出新型高压功率双极晶体管HD1系列,包括HD1520FX和HD1760JL.这些晶体管特别设计以满足下一代高清晰和"超薄型"CRT显示器的水平偏转的要求.               虽然最近几年由于基于LCD或PDP技术的平板显示器的出现,传统的CRT显示器以失去了市场份额,因为平板显示器在桌面
  • 关键字: ST  

半导体业暗藏阴云圣诞树下无笔记本

  •     圣诞假期通常都是购物火爆的时候。不管是传统的零售渠道销售,还是网上购物站点,电子产品销售都非常火爆,一个例子就是笔记本电脑。根据市场研究机构Current Analysis统计,“黑色星期五(Black Friday)”当周,笔记本电脑销售增涨48.6%,超过台式电脑。 同样的好消息是,美国半导体产业协会(SIA)公布2005年10月半导体销售的三月平均值创记录达到了200.5亿美元,这很大程度上归功于强劲的消费电子销售。Sem
  • 关键字: 半导体  
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半导体(st)应用软件介绍

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