日前，最新发布的一份名为《全球半导体技术路线图》的报告显示，全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。据悉，该报告是由欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国的主要半导体厂商联合发布的，主要致力于寻求未来的半导体制造技术。 虽然当前的传统硅技术仍拥有众多优势，但无法长期适应半导体产业的“摩尔定律”。据最新报告显示，目前一种新的“纳米转换”技术比较可行，而且制造成本也相对低廉。研究人员预计到2015年，全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡，因为当前的硅技术也只能维持到2015年。
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据International Sematech Manufacturing Initiative(ISMI)估计，全球半导体产业每年能够节约大概5亿美元的能耗成本，这足够为一座小型城市提供能源，同时有利于环境保护。 ISMI是由全球领先的半导体厂商组成的业界联盟，过去8年内一直致力于减少半导体产业的能耗。该组织指出，如果整个芯片产业采取节能降耗的最佳生产方式，全行业每年可望节电共计48亿千瓦时，约合4.8亿美元，足够17.7万个家庭使用。 ISMI表示，该组织能够代
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多媒体/手机芯片领导厂商针对下一代家庭娱乐信息产品推出成套关键技术 意法半导体日前公布了该公司正在为无线家庭IP网络的音视频流应用开发一套关键技术的细节，以实现新一代消费电子产品。有了这些技术，不同的消费产品（机顶盒、DVD影碟机、DVD录放机、移动终端）就可以通过无线连接来共享多媒体内容。ST正在开发的关键技术包括视频码转换、先进的视频编码器和强固的解码器 (H.264)、自适应播放、802.11n WLAN和安全/DRM (数字权限管理)。 这些技术的开发目标是按照“随时
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根据工业技术研究院产业经济与资讯服务中心估计，明年台湾半导体产业产值可望突破新台币1.2兆元，成长10.1%，其中IC设计业更有高达15%成长率，表现极为亮眼。 经资中心分析师简志胜指出，2006年台湾整体IC产业产值可达新台币1兆2259亿元，较今年成长10.1%，优於世界半导体市场统计 (WSTS)与产业分析机构IDC对明年全球半导体市场成长率预测的8%。若以各项领域来看，成长率最高的为IC设计业，达 1
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日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。
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降低电路板空间 意法半导体(ST)日前推出一款新型电流转换器芯片，据称是首个只使用一个外部线圈就能产生两个不同输出电压的集成电路。STw4141适用于便携应用产品中的数字基带模块和多媒体处理器，例如手机、数码相机、PDA等受到PCB电路板空间、成本和功耗的限制的设计应用。在这些要求苛刻的应用设计中，STw4141能够大幅度降低PCB电路板的面积以及电源子系统的制造成本。 这些设备使用的处理器通常需要为核心提供不同的电源，在典型情况下是1.5V、1.3V或1.2V电
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意法半导体在近日举行的“低炭排放领先企业奖”开幕式上被The Climate Group协会授予最佳管理方法奖并评为10年绿色企业十强，《商业周刊》还将在杂志上公布获奖企业名单以及最近进行的一次温室气体排放的调查报告。 The Climate Group 和《商业周刊》认可并赞赏了ST前任首席执行官兼名誉董事长Pasquale Pistorio开创的最佳管理方法，而且公司现任首席执行官Carlo Bozotti继承了这一富有
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促进手持设备IEEE 802.11n标准开发 ST将贡献低功耗系统芯片和先进的编码技术， 确保新的高性能标准全面支持移动系统 意法半导体近日宣布加入增强无线联盟(EWC)，该组织是2005年10月由Wi-Fi® 领导厂商组成的泛行业联盟，联盟设立的宗旨是加快和推动IEEE802.11n 高速无线标准的开发应用。新标准的传输性能可望比今天的无线局域网(WLAN)提高三倍多。ST认为确保新标准中含有专门为提高电池使用寿命和传输距离而设计的功能，从而为手持设备提供充分的支持
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据市场研究机构SEMI Europe报告，虽然全球半导体产业预期未来两年将出现增长，但芯片厂的产能利用率、硅材料的供应以及供应链环节的不确定性，都可能给芯片厂商带来意外的麻烦。 在这些因素中，供应链环节的情况可能最令人担忧。作为SEMI Europe发言人之一，意法半导体供应链总经理Otto Kosgalwies表示，许多封装与测试代工厂商的现有投资得不到足够的回报，因此无力对设备和技术进行升级。而
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获得专利的“Spidergon”拓扑让系统芯片领导者在下一个系统芯片浪潮中拥有决定性的优势 意法半导体近日公布了一项创新的片上互连技术细节，这项技术是意法半导体为满足现在以及未来的系统芯片设计日益增长的需求而专门开发的。 这项叫做STNoC™ (ST 片上网络)的新技术以ST现有的片上通信技术为基础，并汲取了ST在片上网络技术（NoC）取得的最新的创新成果。 片上网络体系结构的问世对于降低下一代应用融合产品的系统芯片成本具有非常重
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使用化合物半导体取代主流结晶硅的太阳能电池面板的量产消息接连不断。本田近日正式宣布，2007年年产规模达27.5MW的新工厂将投入生产（发布资料）。昭和壳牌石油也宣布，2007年1月投入量产。 该公司2005年底开始在宫崎县田野町尾胁高新技术工业园区建设太阳能电池量产厂，计划2007年1月开工投产。年产量为20MW。由于目前主流的结晶硅太阳能电池原料——多晶硅材料日趋匮乏，因此今后准备量产有望成为替代性能源的化合物半导体太阳能电池。 发电层厚度为结晶硅型的1/50～1/
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意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列，采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。由于封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计适用于手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品，并都提供1到5线的ESD保护功能。 ESDALC6V1M3是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件，适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF(Vr为2.5V), 因此适合高速数据线路或其它I/O接口。
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ST和SmardTech为card.etc 公司提供符合VDV电子票务核心应用计划要求的 非接触式交易时间小于100ms的智能卡解决方案 意法半导体近日宣布正与智能卡基于智能卡应用的软件厂商SmardTech合作开发销售基于ST19W安全微控制器和SmardOS操作系统的高效智能卡解决方案， 这个项目是德国 card.etc 公司与世界自动售票产品系统的领导厂商 ERG运输系统公司合作开发的电子票务系统的一部分。 该智能卡解决方案完全符合负责开发
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提供两路输出只需一个外部线圈 意法半导体日前推出一个创新的并获得专利的电流转换器芯片，新IC首次只使用一个外部线圈就能产生两个不同的输出电压。据独立的市场分析机构iSuppli资料显示，意法半导体是全球最大的半导体器件制造商之一，同时也是世界领先的电源变换器IC产品供应商。 STw4141专门为供给便携应用产品中的数字基带模块和多媒体处理器而设计，例如手机、数码相机、PDA等便携应用开发人员的设计受到PCB电路板空间、成本和功耗的限制，在这些要求苛刻的应用设计中，STw4141能够大幅度降低PC
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自国家半导体照明工程计划启动以来，大连作为中国长江以北唯一的国家半导体照明产业化基地，今年进入项目加速推进阶段。记者昨日从大连路明科技集团获悉，处于半导体照明产业链上游，最具附加值的“高亮度GaN基发光二极管外延片”项目在大连光电子产业园也取得了突破性进展，目前该项目已被国家发改委列为国家高技术产业发展项目，省发改委、省信息产业厅和市发改委正组织专家加紧对项目设计建设方案进行审定。 目前，以半导体逐步代替传统照明的“照明
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